近日，英特尔根据其“四年五个制程节点”规划，准期完成了Intel 3制程节点的大规模量产。应用这一节点的首款产物，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，曾经面向市场推出。新产品面向数据中央，为云而生，带来了功能和能效的两重晋升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6功能核处理器（代号Granite Rapids），将异样基于Intel 3打造。
Intel 3制程工艺若何助力新产品完成飞跃？
与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3完成了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦功能晋升。半导体行业今朝的常规是，制程节点的定名再也不依据晶体管实践的物理特性尺寸，而是基于功能和能效必定比例的晋升举行迭代。与业界的普通规范相比，Intel 3的17%是一个更高程度的晋升。另外，与Intel 4相比，英特尔对EUV（极紫外光刻）手艺的应用加倍纯熟，在Intel 3的更多出产工序中增加了对EUV的使用。Intel 3还引入了更高密度的设想库，提升了晶体管驱动电流，并经由过程缩小通孔电阻优化了互连手艺客栈。还需夸大的是，得益于Intel 4的实际教训，Intel 3还完成了更快的产量晋升。
将来，英特尔还将推出Intel 3的多个演变版本，餍足客户的多样化需要。面向AI时期伟大的进步前辈封装需要，Intel 3-T将经由过程接纳硅通孔手艺，针对3D重叠举行优化；Intel 3-E将完成性能拓展，如射频和电压调解等；Intel 3-PT，将在增添硅通孔手艺的同时，完成至多5%的功能晋升。
Intel 3是一个首要的节点，它的大规模量产标志着“四年五个制程节点”规划进入“冲刺阶段”。接下来，英特尔将开启半导体的“埃米时期”，更多新技术将投入应用。Intel 20A将于2024年下半年跟着Arrow Lake客户端处理器开端出产，Intel 18A则将于2025年跟着Clearwater Forest服务器处理器和Panther Lake客户端处理器开端出产，并向英特尔代工客户开放。
