在 “2024加特兰日”上，加特兰宣布了全新芯片平台、手艺和计划，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再退化，以应答环球汽车加快进展的海潮。
挑衅“Andes”，界说成像雷达研发新范式
汽车手艺不息进展，传统车载3D毫米波雷达向着4D化、成像偏向进展，加特兰Andes SoC便是为4D成像毫米波雷达而来。
加特兰应用工艺，立异性地将毫米波雷达的4发4收和计较芯片融合成一颗，并支撑Chip-to-Chip灵巧级联。下流雷达厂商研发成像雷达时，抉择分歧数目的SoC举行级联即可倏地打造出具有分歧功能的成像雷达产物，既降低了物料本钱，又简化了开辟流程，从新界说了成像雷达的研发范式，为其范围量产供应了新的动能。
Andes SoC芯片，以及Andes SoC两片级联参考设想计划
Andes芯片的焦点参数体现：
- 射频模块：支撑76 GHz～81 GHz继续扫频局限；典范最大输入功率14 dBm；-95 dBc/Hz（@ 1MHz）；集成基于传输线设想的7比特和高性能；可灵巧天生种种波形，并供应正确数字赔偿等功能。
- 计较模块：集成四核，供应跨越2500 DMIPS的计较才能；RSP雷达旌旗灯号，可完成雷达旌旗灯号高效处置；高性能，便利开发者安排自定义算法，灵活性更强。
4D成像雷达的收发通道数目越多，感知功能就越强，但本钱和尺寸也会响应增添，而且通道数目多到必定水平后，带来的功能晋升也会显然缩小。加特兰觉得，8发8收的两片级联计划，是当下4D成像雷达的绝佳抉择，完成功能、本钱和尺寸的均衡。
在本次举止中，加特兰推出基于两颗Andes SoC芯片打造的两片级联参考设想计划。相比传统“两种范例，共计三颗芯片”的成像雷达计划，Andes两片级联计划在射频和计较模块上均具有显然上风。其不但领有多达64个通道、14dBm的发射能量、5360 DMIPS的CPU、11 MiB的片上内存，另有更广的事情温度局限和更多的高速传输接口，便利毫米波雷达厂商倏地打造出具有本钱上风的高性能4D成像雷达。
攀爬“Kunlun”， 确立汽车感知新界限
跟着的倏地进展，主动避障的门、乘员状况和康健检测、车内儿童忘记检测、车辆入侵检测等新兴使用不息出现，对车载毫米波雷达的请求日趋晋升：需更、更小体积、还要具有卓越的角度和空间分辩才能。
本次举止中，加特兰Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台初次表态，包括77 GHz Kunlun-USRR与60 GHz Lancang-USRR两个系列的SoC芯片。
Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台
Kunlun平台的SoC均接纳射频和计较模块集成化设想。其射频模块领有高达6发6收的通道数目，远超罕见的2发3收和2发4收毫米波雷达射频芯片。优异的射频功能，不但能够餍足电动车门、舱内婴儿检测、车辆入侵检测等新兴使用对高精度感知的请求，77GHz Kunlun-USRR SoC还能遮盖ADAS雷达的应用场景。
Kunlun平台的SoC应用基于Sequencer调理器架构的双线程RSP雷达旌旗灯号处理器接替了传统的BBA加速器，雷达旌旗灯号处置服从更高，灵活性更强。双核CPU支撑单精度浮点FPU、I-Cache、D-Cache以及D，而且支撑锁步机制，可餍足级的性能平安规范。在供应壮大功能的同时，Kunlun平台的SoC还支撑低功耗深度就寝模式，额外功耗小于1W（25% Duty Cycle），为尖兵模式等新兴使用供应了壮大支撑。
Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均供应AiP集成片上天线版本，在保障卓越空间分辩功能的同时，使雷达模组变得加倍紧凑，可顺应种种严苛的装置环境，动员汽车感知才能从ADAS繁多畛域延展到了车身表里，扩宽了“汽车感知”的界限。
另外，加特兰在举止中还宣布了全新的毫米波——ROP®（Radiator-on-Package）。该手艺经由过程辐射体（Radiator）将旌旗灯号间接传输到天线体系中，不但解决了传统规范封装手艺中的天线消耗较大的题目，并且相较AiP（Antenna-in-Package）手艺，还领有更高的通道隔离度，可以让雷达完成更远的探测间隔和更宽的FOV。将来，ROP®封装手艺将应用到Alps-Pro和Andes系列产物中。
前沿的毫米波封装手艺ROP®
