ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍

荷兰奈梅亨，2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装，其运转速率比现有机械快五倍，每小时实现多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在经由过程更少的机械完成更高的生产率，赞助制造商缩小工场占地面积和运转本钱，从而完成更具竞争力的总领有本钱(TCO)。

ADAT3XF TwinRevolve的设想充沛思量了用户精度对精度的请求，其1σ时的精度优于5 μm。这类精度程度加之超高的产量，为研发新一代产物供应了更多可能性，由于以往倒装芯片装置速率太慢、本钱过高。与传统的焊线相比，应用倒装芯片封装另有助于生产出更靠得住的产物，拥有更低的功耗和更好的高频和热管理功能。

新型贴片机再也不接纳传统的先后高低线性活动，而是接纳两个旋回头(TwinRevolve)来倏地、安稳地拾取、翻转和搁置芯片。这类怪异的机制减少了惯性和振动，从而能够在更高的速率下完成沟通的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产物转向倒装芯片手艺开发了新的机遇。

ITEC贸易总监Mark van Kasteel暗示：“咱们信任，咱们的新型ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机代表着进步前辈倒装芯片和小芯片创造畛域的庞大前进，吻合将来工场运营的愿景。它拥有自动化性能，而且接纳需求更小空间的设想，有助于缩小保护、运转时候和动力损耗，终究缩小碳萍踪。”

倏地、自动化的操纵

ITEC的ADAT3 XF(eXtended Flexibility，扩大灵活性)系列包孕市场上速率当先的进步前辈贴片机和晶片分选封带机。与全部ADAT3 XF(eXtended灵活性)系列同样，新的倒装芯片贴片机因其高速和进步前辈的性能而脱颖而出。模块化和现场可进级性可以或许延伸机械的应用寿命，从而进步可持续性。胶条卡匣主动加载器(出/入)一次可装载四个卡匣，并(可选)支撑E142衬底映照。该贴片机拥有配备条形码读卡器的晶圆主动改换装配，可接受200至300 妹妹(8至12英寸)的晶圆。另外，该贴片机拥有完整可追溯性、主动配方下载(MES接口)和SECS/GEM接口。

客户既可增添独自的助焊剂丝网印刷机作为联机配置，也能够将TwinRevolve作为带胶条卡匣输出/输入的自力对象运转，此外还可选配助焊剂丝网印刷查抄模块。另外，贴片机还配备了全伺服控制键协力/拾取力配置和主动诊断功能来监控机械的康健状态。关头工艺点设有五个高分辨率(高达500万像素)摄像头，有助于对操纵举行周密操纵。这些摄像头会监测胶水、预拾取、后面/侧面、焊接后以及可选的正面。与助焊剂相干的检测包孕胶滴巨细和外形，以及相对铜柱尺寸的覆盖率。

普遍的封装支撑

该能够处置多种范例的QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP和LGA无引脚和有引脚封装，并可以应用100x300 妹妹尺寸的胶条。