为改进现有的背板连接器设计，SMT研制出一种新的表面封装背板技术

为改进企业现有的背板连接器进行设计，ITT Industries， Cannon已经成功研制出具有一种新的表面封装背板技术，降低了系统体积，同时不断改善了信号数据完整性管理和数据传输网络速率。Sub-SMT设计把体积缩减到深0.5mm、直径为0.5mm的电镀孔中。这一工作性能分析可以与要求穿通通路、实现自己安装和接地方式连接的连接器相媲美。由于没有专门屏蔽的设计和接地，该连接器相关技术发展可以提高提供更细的信号针脚，而不会为了降低阻抗控制主要功能。

ITT INDUSTRIES， CANNON缩小背板连接器体积

新技术企业没有可以采用压入式连接，而是通过采用一个针脚进行短线，短线安装在焊料具有填充的一端堵死的通路中。分成以下两部分的头和子卡组装工作起来也是非常需要简单，在抓放安装头之后，子卡针脚短线将直接焊到一端堵死的表面通路上。这为连接方式提供了最短的返回数据路径及最低的串扰。

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