4月22日，马来西亚当局宣布《吉隆坡20行径文件》(KL20 ACTION PAPER)，但愿在该国营建布满活气的守业生态体系，此中马来西亚当局将打造东南亚最大的（IC）设想园区，并将供应减税、补贴和事情签证收费等多项奖励步伐。
据悉，马来西亚当局规划将国度打造为东南亚数字家当中央，目的最晚在2030年挤进“环球守业生态系排名”（Global startup ecosystem index）前20的国度。与此同时，马来西亚当局共签订25个投资意向书，触及金额达48亿林吉特(约72.83亿元)。此中，马来西亚主权财产基金国库控股、基金兰芯创投等3个基金将投资30亿林吉特，打造马来西亚守业生态体系。
半导体厂商争相涌入马来西亚
马来西亚在环球链封测端扮演着首要脚色，依据马来西亚国际商业暨工业部（MITI）此前统计，马来西亚半导体占环球商业总额的7%，于封测畛域则达到13%。
据环球半导体视察不完全统计，约50家半导体企业前后在马来西亚结构后道封测厂，包孕英特尔、美光、、、日月光、安世半导体、、华天科技、通富微电、姑苏固锝、、、安靠、等。
马来西亚在封测畛域积淀已久，但在已往的近五十年中更多以中低端的传统封测为主，对本国产业化进级感化不大。近几年，受地缘政治以及科技行业海潮等驱动，有更多大厂到马来西亚扩产或结构更高附加值的高端封测、等行业，对马来西亚产业化进级起到了必定促成感化。
往年3月，荷兰制造商ASML的关头供应商Neways发布将在马来西亚吉隆坡市区兴修新厂房，Neways暗示，Newways将专一于为半导体畛域一些环球最著名的企业开辟和出产进步前辈的模块和机柜。
往年1月24日新闻，欧洲高端半导体载板和制造商奥特斯位于马来西亚吉打州居林高科技园的的首家工场正式启用，该工场预计将于2024年末开端为厂商AMD的芯片供应高端半导体封装载板。
客岁11月，鼎阳科技宣布布告暗示，为餍足环球通用电子测试丈量仪器日趋增进的市场需要，公司拟设立全资子公司鼎阳科技（马）无限公司，规划投资1.8亿元人民币，设置装备摆设马来西亚出产基地，项目设置装备摆设分二期实行，一期投资1895.02万元，二期投资1.61亿元。
美光也在马来西亚踊跃扩张。据悉，客岁10月美光已在槟城启动了第二个组装和测试工场，该工场的早期投资总额为10亿美圆，其时美光预计将来几年将再投入10亿美圆用于设置装备摆设和设置装备摆设用度。
客岁9月，通富微电暗示公司位于马来西亚的通富超威槟城新厂房设置装备摆设发展顺遂，预计于2023年内竣工投入应用。据悉，通富超威是通富微电与AMD的合股公司。早在2016年，通富微电就收买了AMD位于马来西亚槟城出产基地85%的股权，并领有了在马来西亚的封测平台，承接国内外客户高端产物的封测营业。客岁6月，通富超威槟城启动新厂房设置装备摆设典礼，项目整体计划投资金额近20亿令吉。新厂房将进一步增加对AMD的提供才能。
根底设施与办事提供者超聚变（xFusion）在客岁9月发布与总部位于槟城的马来西亚电子创造办事提供商NationGate分工，并设立该公司在马来西亚的首个环球提供中央。据介绍，NationGate为环球市场创造GPU，设置装备摆设年产能将跨越15万台，遮盖中国之外环球出货量的约80%。
客岁8月英飞凌暗示，将进一步扩建其于2006年在马来西亚居林设置装备摆设的工场，专一于出产和等产物。为了完成这一目的，英飞凌计划在居林工场投资50亿欧元，打造一个环球当先的200毫米（8英寸）碳化硅（）功率工场。该公司暗示，汽车制造商的需要将动员马来西亚工场至2029年终发生约70亿欧元的潜伏支出。
8月发布马来西亚扩产的另有德国汽车电子大厂，其发布将耗资约6500万欧元在马来西亚槟城开设一个新的芯片和测试中央，并计划在2030以前，在此基础上再投资2.85亿欧元。
客岁年中，德州仪器发布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴修一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉，预计这两座工场最先将于2025年投产。
客岁7月，半导体封测大厂姑苏固锝布告称，其孙公司固锝电子科技将向AICS增资2520万元人民币。据悉AICS是一家位于马来西亚居林高科技工业园区的封测厂。
2022年5月，富士康发布在马来西亚设置装备摆设一座300毫米。据悉，这座工场将接纳28纳米至40纳米工艺节点，每个月可生产40000片晶圆。
2021年12月，英特尔发布将在马来西亚投资逾70亿美圆兴建和测试厂，外界推想，该新厂大概于2024年稍晚或2025年落成运作。英特尔副总裁Robin Martin曾在客岁8月暗示，将来马来西亚槟城新厂将会成为英特尔最大的3D Foveros据点。Foveros 是英特尔的3D高等封装手艺，是马来西亚将来想要进展的重点偏向。
马来西亚今朝正在抓紧家当进级措施，此前马来西亚已制订了一项巨大的家当进级规划，旨在从环球代价5200亿美圆的半导体产业链的后端向前端进展，供应更高附加值的举止，如晶圆创造和集成。往年1月，马来西亚成立了国度半导体计谋分外工作组，以推进全部半导体生态体系的进展，并吸收更多前端制程投资。4月又公布新政策聚焦。行业人士暗示，马来西亚将来另有很长的路要走，借助此番AI时期海潮，马来西亚有望成为环球半导体又一首要创造中央。
