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2023年,半导体融资 TOP20 榜单

时间:2024-03-26 10:07:08

作者 I 芯潮IC,ID I xinchaoIC

时候是一列公道的列车,在分秒之间精准地行走。回首2023年的片行业投资市场,有数的前行者怀揣好汉主义,心存现实,想要耕耘这片热土,去推进它、转变它。

2023年,华虹无锡公司、积塔半导体、润鹏半导体的总融资额超百亿元,融资金额分别为135亿元、超38亿元和超30亿元,首要触及畛域包孕创造、和芯片等。

依据地下信息,2023年地下表露金额事情有299起,单笔融资5亿以上融资共23起,比2022年的32起有所降低。另外,融资范围TOP20的企业里,唯一2家获得了美圆投资,别的均为人民币融资。包孕国度疏导基金在内的私募股权和守业投资基金在这场征程中体现可圈可点。

一场深度的市场重塑正在举行。这次榜单中,有一半企业曾经成为独角兽企业,备受各界存眷。包孕积塔半导体、长飞进步前辈半导体、奕斯伟计较、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇泽半导体、华虹半导体创造无锡公司、同光股分、奕成科技。

2024年一季度另有一周就完结了,当人类站在时候里程碑节点末端和初阶那一个交织节点之时,总是会感悟厚实,愿咱们永久心胸星斗,2024年门路事成!

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