【择要/媒介】
电镀会影响体系的寿命和品质，包孕耐腐蚀性、导电性、可焊性，当然另有本钱。
【小讲堂后台】
这是 Samtec品质工程司理 Phil Eckert 和首席 Matt Brown 接头连接器电镀相干题目的系列第三部份，主题为 “打底电镀、基体金属、润滑、电压”。
系列第一部份；
系列第二部份
以上都获得了人人的同等认可和精良反馈。是以系列第三部份马上上线，用以回覆人人感兴趣的连接器电镀题目。
这些题目首要触及镀金和镀锡，由于这是最常见的连接器电镀选项。
Q1：甚么镀层最佳？ 打底电镀厚度应为几何？
A1：Samtec 打底电镀的镍含量至多为 50 µ"。这不仅能进步耐用性，还能避免基底金属迁徙。镍底镀层可在针脚的铜和金外貌处置或镀层之间构成物理樊篱。镍的价钱也很廉价。
镍的瑕玷是延展性差。假如连接器引线在电镀后成型或曲折（如直角成型工艺），过厚的镀层大概致使开裂。
Q2：你们倡议对连接器举行润滑吗？
A2：咱们很少倡议对 Samtec 连接器举行润滑，由于关于咱们大多数客户的使用而言，这并不是需要。虽然云云，咱们其实不阻挡对连接器举行润滑，您能够在咱们的连接器上应用润滑剂。
比方，咱们的一些连接器系列拥有非常高的法向力、插拔力，是以咱们为这些连接器供应了规范润滑选项。在这些情况下，大概因为法向力过大，连接器在插拔过程当中可能会毁坏。
另外，润滑还能增添一层防腐蚀维护。咱们曾经成功地在镀金和镀锡触点上使用了润滑剂。润滑剂最后普遍应用于锡与锡的接合。这类接合会致使磨擦侵蚀，而润滑剂能够轻松减缓这类侵蚀。金对金的接合能够应用润滑剂来封锁孔隙，延长在腐蚀性办事环境中的应用寿命。
Q3：连接器镀金和镀锡的和安培数是多少？
A3：在以前的问答环节中，咱们提到镀锡的最高继续应用温度为 105°C，镀金的最高继续应用温度为 125°C。尽管咱们有专为使用设想的连接器，但大多数 Samtec 板对板元件都是传输旌旗灯号的，电流程度从 5.00 毫米间距双刀片 "电源连接器套件 "的 24 安培摆布，到 2.54 毫米间距连接器套件的5-6安培，再到 0.80 毫米间距微体系的 2 安培摆布不等。
触点体系所能承载的电流巨细最佳用电流承载才能（CCC）来暗示。打仗体系的多少外形、环境前提、客户上元件的密度和地位都市影响电流经由过程连接器时弗成防止的天然温升。咱们的目的是将电流控制在不跨越最高继续应用温度的程度。是以，连接器体系可经受的电流巨细与温度无关。
Q4：基底金属是不是会影响镀金或镀锡的性能？
A4：咱们不倡议依据连接器的基体金属举行外貌处置。在 Samtec，咱们大多数和触点的基体金属都是磷青铜或铍铜，镀金和镀锡都能很好地与这两种基体金属合营应用。镀金在铍铜触点体系上很罕见，这平日是因为较小、密度较高、形状较低的连接器体系平日由铍铜制成。这些较小的打仗体系发生的法向力较低，在30 - 40克之间，是以镀金铍铜更受欢迎。
异样，拔出力和拔着力也是镀锡触点体系的一个思量要素。如系列第一篇所述，镀锡触点体系的最小厚度平日为 100 微英寸，平日为 150 微英寸或更厚，这会影响拔出力和拔着力，尤其是在高密度（即高引脚数）连接器体系中。
在镍打底镀金的电镀组合是专为铜基合金设想的。
Q5：边缘卡连接器应应用哪类电镀层？
A5：咱们倡议在边缘卡连接器的引脚上镀硬金；咱们的金是钴软化金。异样，咱们倡议印刷电路板上与连接器合营的焊盘也接纳钴软化金。关于焊盘，咱们倡议其硬度为 ASTM B 488 Type 2, Grade C。咱们倡议如许做，由于大多数边缘卡使用都市履历高插拔轮回。
【总 结】
Samtec作为一家立足于连接器畛域数十年的企业，关于连接器电镀，有着松软的手艺积存和多元的实际教训。咱们懂得连接器设想过程当中遇到的每个挑衅。
