建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）手艺表态SEMICON China 2024，继续设置装备摆设环球一流的高端创造设备，普遍赋能、第三代半导体等诸多高精尖畛域。

展会现场精美霎时

思锐智能离子注入机（IMP）模子

依据SEMI的数据，受芯片需要疲软等影响，2023年环球半导体设置装备摆设销售额为1056亿美圆，同比降低1.9%，而中国大陆地域半导体设置装备摆设销售额同比增进28.3%。中国对成熟节点手艺体现出了微弱的需乞降花费才能。

纵观全局，离子注入已成为半导体器件制备中最首要的搀杂要领，是最根底的制备工艺之一。2000-2023年中国大陆IC晶圆创造产能从占领环球2%增长到20%，将来中国产能继续驱逐倏地增长期，年均增进预计超10%。新一代集成电路创造手艺立异继续推动，国产化离子注入机的市场使用远景正在倏地睁开，这也是思锐智能重点投资结构的赛道。

集成电路创造正盛，IMP国产化大有可为

在同期的IC创造产业链国际服装论坛t.vhao.net上，思锐智能副总司理陈祥龙暗示：“离子注入设置装备摆设正在赋能新一代逻辑，存储，图象传感器，功率半导体等热点使用畛域都可应用离子注入机以晋升器件功能或产能。新兴使用推动了离子注入手艺立异，以花费市场为例，智能手机关于相机像素的请求越来越高，图象传感器（CIS）需求制备更精湛宽比的深层光电二极管。此时，离子注入的能量将达到8MeV、最高以至跨越10MeV，高能离子注入机成为弗成替换的抉择。同时，进步前辈制程的进展也进一步推动了低能大束流机的使用。思锐智能结构了“高能离子注入机 + 大束流离子注入机”的系列产物组合，以应答更多使用挑衅。”

自2021年以来，思锐智能组建焦点手艺团队，开启离子注入设置装备摆设研发攻关，2023年首台高能离子注入机获得手艺打破并取得海内头部客户定单，同步继续美满营业结构。思锐智能高能离子注入机具有射频传输效率高、能量分辨率高的上风，其关头特点包孕射频段传输服从达到30%-50%的程度；能量分辨率高达±1%，小于业内的±2.5%水对等，在关头设置装备摆设国产化方面完成了手艺当先。

进入2024年，AI及其驱动的新智能使用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业使用等家当面对新的机缘和挑衅。集成电路是AI手艺进展的焦点，而设备则是芯片手艺立异的基石。思锐智能愿与分工火伴联袂，赋能产业链高质量进展，推进行业手艺的立异与前进。