3月20日，春分时代，万物苏醒，SEMICON China 2024在上海新国际博览中央拉开了尾声。现场一片忙碌繁华，据悉本次展会面积达90000平方米，共有1100家展商、4500个展位和20多场集会及举止触及了IC创造、功率及化合物、进步前辈资料、芯车会等多个专区。
本次展会中，碳化硅、等产业链非分特别亮眼，据环球半导体视察不完全统计，共有近70家相干企业带来了一众新品与最新手艺，龙头企业颇多，资料方面包孕Resonac、天域半导体、天岳进步前辈、天科合达等企业，设置装备摆设端则如晶盛电机、中微公司、南方华创、迪思科（DISCO）、日本真空手艺株式会社（ULVAC JAPAN LTD）、Centrothern、PVA TePla、昂坤视觉等，覆盖了MOCVD、、衬底片、内涵片、等产业链环节。
TrendForce集邦征询分析师龚瑞骄暗示，本次SEMICON China 2024展会以设置装备摆设、资料为主，重点包孕零部件、设置装备摆设零件、电子化学品、高纯气体、原材料等，此中能够发明许多国产厂商的身影，特别是在真空阀门、流体、体系等设置装备摆设零部件畛域，以及等电子化学品等畛域。此外，化合物半导体是本次展会的一大重点，包孕片、内涵片及设置装备摆设资料等畛域，这也与近年来、光伏储能等家当的发达进展慎密相干。
整体来看，第三代半导体相干设置装备摆设壁垒较高，国际厂商依然占领较大市场。资料上国产厂商则取患了长足发展，如天岳进步前辈、天科合达胜利打入环球导电型碳化硅衬底资料市场前十榜单。
一、资料：8英寸产物不息开出，国产替换卓有效果
展会现场展出了许多，如美科瑞进步前辈资料带来了多款抛光液，容大感光、科华、宁波南大光电均展出了光刻胶等资料，第三代半导体资料厂商也异常多，天岳进步前辈携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产物表态展会；天科合达则地下展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并初次展示8英寸碳化硅内涵片产物；天域半导体重点展示了6/8英寸内涵片产物；同光股分在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体资料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基氮化镓内涵、碳化硅衬底、碳化硅内涵、硅内涵等多款产物参展；中环当先也在现场展示了其内涵片产物；贺利氏则现场展示了碳化硅资料；南京百识电子则带来了碳化硅内涵片；中机新材则展示了SiC衬底辅佐资料。
Resonac
Resonac前身是昭和电工（Showa Denko）2020年，Showa Denko收买了范围更大的日立化成（Hitachi Chemical）后正式组建了Resonac化学品集团。本次其主要是带来了半导体资料的解决计划。2023年2月新闻，与Resonac Corporation签订了全新的多年期提供和合作和谈。早在2021年，两边就曾签订分工和谈，这次的分工是在该基础上的进一步厚实和扩大，将深化两边在碳化硅资料畛域的长时间分工火伴瓜葛。往年1月中旬新闻，Resonac CEO Hidehito Takahashi正在预备对日本疏散的资料行业举行新一轮整合，并暗示这家化学品制造商可能会脱手收买关头公司JSR的股分。
山东天岳进步前辈
天岳进步前辈长时间专一碳化硅衬底研发，今朝该公司已完成6英寸导电型衬底、4-6英寸半绝缘型衬底等产物的规模化提供。今朝该公司在8英寸产物上也已经在加快结构，用液相法制备的无微观缺点的8英寸衬底更是业内创始。2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底产能和规模化提供才能上继续揭示超预期结果。其碳化硅半导体资料项目规划于2026年完成周全达产，届时6英寸导电型碳化硅衬底的年产能将达到30万片。天岳进步前辈品牌负责人暗示，在环球前十大厂商中，有一半曾经创建分工瓜葛。
天科合达
天科合达地下展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并初次展示8英寸碳化硅内涵片产物，此中8英寸产物包孕N形SiC衬底、SiC内涵片等，并现场披露了直径、晶型、厚度等相干参数。2023年5月，天科合达与英飞凌签订了一份长时间和谈，其将为英飞凌提供用于创造碳化硅半导体产物的6英寸碳化硅衬底和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长时间需求量的两位数份额。依据该和谈，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅资料的提供，但天科合达也将供应8英寸碳化硅资料，助力英飞凌向8英寸晶圆过渡。
2023年8月，天科合达全资子公司江苏天科合达碳化硅衬底二期扩产项目动工。据悉，江苏天科合达二期项目将新增16万片碳化硅衬底产能，并规划往年6月设置装备摆设实现，8月竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。
天域半导体
这次展会现场，天域半导体重点展示了6/8英寸SiC内涵片、SiC MOS管等产物。民间暗示，公司于2021年开端了8英寸的手艺贮备，于2023年7月进行了8英寸内涵片的产物的小批量送样；跨越千片的量产数据注解8英寸SiC内涵程度与6英寸内涵程度至关。
天成半导体
天成半导体已实现6、8英寸SiC单晶衬底手艺攻关，在本次展会展出了8寸导电型SiC衬底。据悉，新开辟的6英寸导电型SiC衬底部份TSD缺点密度低至0个/cm2，部份致命性缺点BPD则低至32个/cm2；而在量产过程当中，能够做到65%的衬底产物TSD＜100个/cm2、BPD＜100个/cm2。
中电科资料
山西烁科、河北普兴、南京国盛电子均为中电科半导体资料的子公司。展会中，山西烁科展示6/8英寸N型及高纯半绝缘型SiC衬底产物，重点展示了350微米厚8英寸碳化硅衬底。其主营产物包括高纯半绝缘碳化硅单晶衬底、N型碳化硅单晶衬底、碳化硅晶体等。据悉，其4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底海内市场占有率超50%，6英寸N型碳化硅衬底已完成产业化，公司仍是海内第一家生产出8英寸N型碳化硅衬底和8英寸高纯半绝缘碳化硅衬底的公司，家当范围及工艺手艺达国际进步前辈程度。
本次展会上，国盛电子则展示了其8英寸Si和氮化镓内涵片，客岁12月22日，国盛电子南京内涵资料家当基地项目第一枚硅基氮化镓（ on Si）内涵片正式下线。据悉，该公司领有LPE、Gemini等公司出产的多种型号内涵炉，首要产物包括列从3英寸到8英寸的P型和N型内涵片，产能为8万片/月(4英寸等效)。
普兴电子展示了最新的6/8英寸SiC内涵片产物。作为海内内涵材科当先企业，普兴电子首要产物为种种规格型号的硅基内涵片、碳化硅内涵片，据悉其大尺寸650V-6500V SiC 内涵片已完成量产。
中环当先
中环当先携4-12英寸化腐片、抛光片、退火片、内涵片、SOI片等全产物系列表态展会，此中展示了6/8英寸SiC、GaN内涵片。据悉，中环当先专一于半导体资料及其延长家当畛域的研发和创造，今朝其第三代半导体资料产物还在加码研发中。
贺利氏
贺利氏（Zadient）现场展示了包孕烧结膏、铜线、大面积烧结手艺甚至Die Top System(DTS)资料体系在内的残缺解决计划，可遮盖新一代碳化硅功率模块封装的各类工程需要。2023年11月，贺利氏发布收买了一家始创企业Zadient Technologies，宣布进入碳化硅粉料和碳化硅晶锭成长畛域。据悉，Zadient成立于2020年，是一家法德合股的碳化硅源粉厂商，不同于海内支流的自舒展碳化硅粉料合成要领，Zadient公司是经由过程化学气相沉积（CVD）工艺出产高纯度碳化硅源资料。
河北同光股分
同光股分在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底。据悉，该公司首要产物包孕导电型、半绝缘型碳化硅衬底。今朝，同光股分已控制碳化硅晶体规模化量产关头手艺，引进了国内外进步前辈衬底加工及检测设置装备摆设，周全导入和奉行ISO9001、IATF16949品质治理系统，形成为了业余、进步前辈、残缺、稳固的碳化硅衬底生产线。
南京百识电子
展会上，百识电子展示了其6-8英寸第三代半导体内涵产物。百识电子成立于2019年8月，首要出产碳化硅及氮化镓相干内涵片，包括GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及微波等使用。
深圳中机新材
深圳中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材计划中的大部分样品离开展会，中机新材是一家专一于高硬脆资料和高性能研磨抛光资料的手艺研发、出产及贩卖的高新手艺企业。尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光使用畛域，公司获得多项关键性手艺打破。
二、设置装备摆设：龙头企业颇多，国产设置装备摆设厂商加快追逐
展会现场许多环球无名设置装备摆设厂商现场展出了其代表性产物电机、中微公司、爱发科等等。
3月20日，SEMI颁布了其最新一季度的半导体设置装备摆设呈报呈报表现环球 12 英寸（前端设置装备摆设投资将于来岁打破千亿美圆大关，而在 2027 年将达创纪录的 1370美圆（约 9864 亿元人民币）。据悉，2025环球 12 英寸晶圆厂设置装备摆设投资往年大增 20%，涨幅将创 2021 年以来的新高；而在 2026 和 2027分手增进 12% 和 5%。SEMI暗示，半导体行业前端设置装备摆设投资增添得益于多重要素包孕存储畛域市场苏醒和对高性能计较（HPC）和汽车使用微弱需要。
本次展会中电机宣布了8英寸双片式碳化硅内涵设置装备摆设、8英寸碳化硅设置装备摆设、12英寸全自动减薄抛光设置装备摆设三款新品。据悉，该公司环抱进步前辈资料进步前辈设备”的双引擎继续进展计谋继续深化设备资料”的协同家当结构。在用畛域，为行业供应团体设置装备摆设解决计划；在第三代半导体畛域，公司聚焦6-8英寸碳化硅衬底的产业化，致力于内涵全链条设置装备摆设的国产替换畛域环抱CVD焦点设置装备摆设举行研发延长半导体产业链高端设备产物结构保持推进半导体家当高质量进展。
从近五年财报数据南方华创从2019年的40.58亿元生长为2023年的220亿元（2023年预计营收在210~230亿元间，取中位），CAGR（年复增长率）为52.6％。净利润从3.09亿元成为至38.80亿元（2023年预计营收在210~230亿元间，取中位），CAGR为88.2％。毛利率稳定在35％~45显现回升趋向。
中微公司
中微公司重点进展刻蚀（CCP与ICP）、物理气相沉积和化学气相沉积三大类设置装备摆设另外，公司开辟包孕碳化硅功率器件、氮化镓功率器件等器件所需的多类MOCVD设置装备摆设也取得了精良发展，2024年将会连续进入市场。
昂坤视觉
本次展会，昂坤视觉带来了旗下最新的化合物半导体的衬底内涵缺点检测计划地下材料表现，昂坤视觉成立于2017年，是一家光学丈量及检测设置装备摆设生产商产物国际驰名。其致力于为化合物半导体光电和集成电路家当供应光学丈量和光学检测设置装备摆设及解决计划，现有产物包孕MOCVD在线监测设置装备摆设缺点检测设置装备摆设、化合物半导体的衬底内涵缺点检测设置装备摆设及集成电路缺点检测设置装备摆设等。
特思迪
北京特思迪本次展示了最新的减薄、抛光、CMP设置装备摆设产物客岁10月末新闻实现B轮融资收回的8英寸碳化硅全自动设置装备摆设今朝已投入市场，8英寸双面抛光设置装备摆设经由过程工艺测试进入量产阶段。
爱发科（ULVAC）
爱发科本次带来了进步前辈综合真空解决计划。其总部位于日本，以真空手艺焦点，FPD平板表现创造及PV家当创造设置装备摆设、半导体及电子部品创造设置装备摆设、溅射靶资料、先端资料首要营业。此前新闻表现，爱发科在第三代半导体的领域中设置装备摆设范例有SiC功率中的离子注入、溅射、刻蚀设置装备摆设；GaN HEMT畛域则有uGmni系列干法刻蚀设置装备摆设等。
迪思科（DISCO）
日本设置装备摆设企业迪思科主要在手艺方面拥有上风。据悉，迪思科设置装备摆设范例异常普遍，不仅是通用产物，还致力于开辟HBM应用电力效率高的碳化硅（SiC）晶圆的功率半导体等。行业新闻表现，DISCO推出的全新的SiC(碳化硅)切割设置装备摆设，可将碳化硅晶圆的切割速率进步10倍，首批产物托付客户。据悉因为碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍是以切割难度较大。
德国Centrothern
centrotherm是总部位于德国环球当先的热处理设置装备摆设供应商，已有70多年低温热处理手艺开辟教训这次展会，centrotherm首要展示倏地热退火低温热氧化设置装备摆设。此前行业新闻表现，centrotherm2021年8英寸碳化硅炉管设置装备摆设建立了较为成熟设置装备摆设平台系统，其三种热处理设置装备摆设（氧化炉、退火炉倏地热处理都可兼容6/8英寸。
德国PVA TePla
德国 PVA TePla环球碳化硅设置装备摆设行业隐形冠军，其主要产物是大尺寸硅晶体以及6寸、8寸碳化硅晶体资料成长设置装备摆设，在本次展会中德国 PVA TePla 向业界展示了多款前沿手艺产物，并带来了为中国市场定制的碳化硅晶体成长设置装备摆设“SICN接纳的是物理景象形象传输工艺PVT出产碳化硅晶体，预计规划往年二季度投入市场。
上海邦芯半导体
上海的邦芯半导体主要为客户供应全方位的解决计划，本次展会中邦芯半导体在化合物端带来设置装备摆设如果HongHu TSG150W/200WD，用于6/8英寸功率半导体工艺WCVD设置装备摆设。HongHu Lvory 150W/200WD，用于6/8化合物半导体加工工艺ICP刻蚀设置装备摆设。HongHu Coral 150W/200WD，用于6/8化合物半导体加工工艺CCP刻蚀设置装备摆设。
思锐智能
本次展会，青岛思锐智能带来了离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD手艺表态往年3月1日，青岛四方思锐智能手艺无限公司发布成为了数亿元B轮融资。思锐智能聚焦关头半导体前道工艺设置装备摆设的研发出产贩卖供应拥有自立可控焦点关头手艺体系设备产物手艺办事计划今朝，思锐智能构成“双主业结构，公司产物包孕原子层沉积（ALD设置装备摆设及离子注入（IMP设置装备摆设普遍应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖畛域。
杭州西湖仪器
杭州西湖仪器成立于2021年12月主营SiC碳化硅衬底激光切片及剥离设置装备摆设。公司现有产物主要有SiC衬底激光切片、剥离设置装备摆设，并有SiC激光平整化、激光检测、激光划片设置装备摆设、激光抛光设置装备摆设正在研发中。
