SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案

择要：

—展示Synopsys.ai 在分工火伴中的微弱使用势头，包孕DSO.ai和VSO.ai等对象对PPA、周转时候等方面的显著优化;

—借助面向Multi-Die体系(多裸晶体系)的Platform Architect和Synopsys.ai解决计划的全新性能3DSO.ai，推进Multi-Die设想立异，此中3DSO.ai能够应用原生热阐发完成驱动型3D设想空间优化;

—宣布环球当先的硬件辅佐考证体系，完成速率更快、容量更大的仿真与原型考证;

—宣布全新新思科技Cloud Hybrid 解决计划，无缝完成的当地和云端加强性能;

—经由过程收买Intrinsic ID，进一步扩大新思科技的半导体IP组合。

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月21日–新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日在硅谷圣克拉拉集会中央盛大召开了年度“新思科技环球用户大会(SNUG)”。新思科技环球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi揭晓了主题演讲，深刻探讨了手艺开辟团队在万物智能(Pervasive Intelligence)时期面对的绝后立异机缘和挑衅，并发布推出全新EDA和IP，以从芯片到体系的周全解决计划赋能环球手艺开辟团队加快立异。

Sassine Ghazi暗示：“野生智能的高速增进、芯片的敏捷遍及和软件界说体系的加快进展，正在推进万物智能时期到来。在这个全新时期，科技无缝深刻咱们的生存的方方面面，这给科技行业带来全新的机缘以及更大计较、动力和设想的挑衅。新思科技致力于联袂生态体系分工火伴配合应答这些挑衅，为咱们的分工火伴供应值得相信的从芯片到体系设想解决计划，大幅晋升他们的研发才能和生产力，为万物智能时期的立异供应源能源。”

英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋作为特邀高朋加入了该演讲，与Sassine Ghazi配合探讨了两家公司配合立异的汗青、AI对半导体行业的影响力，以及两边最新发布的手艺分工。不但云云，包孕AMD、Ampere、Arm、Astera Labs、英特尔代工、微软、特斯拉、台积公司和三星在内的客户和分工火伴也在SNUG 2024大会上揭晓了精美演讲，分享了新思科技在他们完成胜利的过程当中赋予的首要支撑与赞助。

Synopsys.ai势不可挡：新思科技DSO.ai和VSO.ai在分工火伴中使用效果显著

Sassine Ghazi在主题演讲分享了新思科技全栈式AI驱动型EDA解决计划Synopsys.ai的微弱体现。他暗示，Synopsys.ai的使用局限正在敏捷扩充，此中以新思科技业界首款AI驱动型设想空间优化解决计划DSO.ai 和业界首款AI驱动型考证解决计划VSO.ai为代表的产物体现凸起。

Sassine Ghazi暗示，Synopsys.ai迄今已完成数百次流片，为分工火伴带来了超乎预期的结果：功能、功耗和面积(PPA)晋升10%以上;周转时候收缩10倍;考证覆盖率进步两位数;与不接纳AI优化相比，它在沟通覆盖率下把测试速率提高了4倍，模仿电路优化速率异样提高了4倍。

新思科技率先将AI周全引入Synopsys.ai团体解决计划，增加了考证、测试和模仿性能，这些性能均已正式推出并将不息优化。经由过程继续开展AI立异，新思科技开发了涵盖全部手艺栈的天生式AI性能，包孕以前的Synopsys.ai Copilot，以及本日宣布的用于3D设想空间优化的全新Synopsys.ai性能。

加快Multi-Die立异：全新的3DSO.ai可用于3D设想空间优化、架构索求和经由硅考证的UCIe IP

新思科技深刻索求推进Multi-Die设想的支流使用，这次推出的3DSO.ai是一个全新的AI驱动型解决计划，可在进一步进步体系功能和效果品质的同时，供应优秀的生产力。3DSO.ai内置于新思科技3DIC Compiler(对立的从索求到签核平台)，并接纳高速集成式阐发引擎，可优化旌旗灯号完整性、热完整性和功耗-网络设想。新思科技3DSO.ai现已向晚期用户开放。

Sassine Ghazi还重点先容了新思科技为Multi-Die体系晚期架构索求所打造的业界首款解决计划——面向Multi-Die体系的Platform Architect，它用于加快设想进度，在充沛思量多个分歧裸晶之间互相依附瓜葛的同时，实当初RTL以前提早6到12个月的睁开功能和功耗阐发。面向Multi-Die体系的Platform Architect同意体系架构师将建模、模仿和阐发进程自动化，以便举行晚期分区决议，并赞助客户防止本钱伟大的前期调解和改版。

另外，Sassine还强调了Multi-Die解决计划的重要性，并重点先容了英特尔的Pike Creek，它是环球首款经由硅考证的UCIe接口芯片。该芯片由英特尔、台积公司和新思科技分工开辟，包括一颗基于Intel 3工艺节点的Intel UCIe IP芯粒(裸晶)和一颗基于台积公司N3E工艺的新思科技UCIe IP芯粒(裸晶)。Sassine Ghazi暗示：“半导体行业正在向多个晶圆厂，多套行业规范UCIe IP，以及更进步前辈的封装解决计划加快进展。”

加快进展环球当先的架构索求、体系考证和确认

Sassine Ghazi在主题演讲中暗示，跟着AI的遍及，软件在半导体设想中发挥着愈来愈首要的感化，需求接纳团体体系要领对芯片举行立异。从用于AI事情负载的大型单片SoC到全新的多裸晶体系，以后芯片设想的复杂性和软件界说的特点请求考证体系拥有更高的功能和更大的容量。在这个后台下，新思科技推出了两款全新硬件辅佐考证(HAV)解决计划，用于速率更快、容量更大的仿真与原型考证。

新思科技ZeBu® EP2是新思科技ZeBu EP系列仿真与原型考证对立体系的最新版本。该新款体系现已上市，可为事情负载供应环球速率当先的仿真与原型考证平台，是软件开辟、软件/硬件考证和功耗/功能阐发的现实抉择。

新思科技HAPS®-100 12体系是新思科技容量和密度最高的基于FPGA的原型考证体系，拥有流动和灵巧的互连以及机架友爱型设想，特别适用于需求许多FPGA的大型设想的原型考证，如多裸晶体系和大型SoC。该原型考证体系现已上市，可与新思科技ZeBu EP2同享一个通用硬件平台。

这些新产品进一步拓展了业界普遍的HAV产物组合，有助于下降分工火伴的设想危险，并助力日趋庞杂的芯片设想，确保杀青预期的功能。

新思科技Cloud Hybrid解决计划，完成无缝云接入并进步生产力

SNUG 2024上，新思科技还宣布了新思科技 Cloud Hybrid解决计划，致力于解决中大范围半导体分工火伴的关头痛点：他们领有本人的数据中央足以餍足平常需要，但偶然仍会遭到容量与时候的限定。新思科技 Cloud Hybrid解决计划将助力分工火伴们在需要岑岭时期从当地数据中央无缝而高效地接入云。

另外，平日当地资本和云上指定区块的对接需求少量的手动人力操纵，并且需求额定时候来传输相干设想数据并同步数据集举行处置。新思科技 Cloud Hybrid解决计划可以或许依据可用容量主动拆分功课，并且在客户的云环境和当地数据中央之间供应主动及时数据同步。该解决计划免去了耗时的手动数据传输需要，赞助分工火伴大幅进步工程生产力并收缩取得效果的时候。

收买Intrinsic ID，扩充半导体IP组合

新思科技发布完成对Intrinsic ID的收买。Intrinsic ID是SoC设想中应用的物理弗成克隆性能(PUF)IP的当先提供商。这次收买将经由出产考证的PUF IP纳入了新思科技被普遍接纳的半导体IP组合，使芯片开发者可以或许应用每一个硅片的固有特性天生一个怪异的片上标识符以维护其SoC。

SNUGWorld更多精美内容

太平洋时候3月20日至3月21日，SNUG World在加利福尼亚州圣克拉拉盛大召开，汇聚环球的芯片开发者，配合探究行业手艺前进、挑衅、计谋合作和商机。大会的主题演讲均能够经由过程SNUG消息中央寓目线上直播和回放。太平洋时候3月21日上午9:15(北京时候3月22日00:15)，微软Azure计谋计划与架构副总裁Saurabh Dighe将环抱“从趋向到范围：开释野生智能变更的立异代价”揭晓主题演讲。

另外，新思科技同日还举办了一场投资者集会。Sassine Ghazi和新思科技首席财政官Shelagh Glaser以及管理层胪陈了新思科技从芯片到体系的进展计谋、发展和增进机缘，投资者能够在新思科技投资者栏目寓目演讲和相干资料。