Molex分散大电流互连系统的介绍、特性、及应用
时间:2025-04-20 17:07:10
Molex centrality高电流互连体系的特点是高电流夹层式板对板连接器,使工程师可以或许降服立室引脚和插座时的公役重叠题目。该体系采用了怪异的设想,可提供高达1.0mm的径向自瞄准,最大限度地缩小合营过程当中打仗梁的潜伏毁伤。该产物有4种分歧的尺寸(3.4mm, 6.0mm, 8.0mm和11.0mm,额外电流为75.0A到350.0A(取决于尺寸)。连接器供应了普遍的配套设置和板附件选项,可用于pcb和母线。中心点的使用能够在工业自动化、数据中央、电动汽车和电信市场中找到。
特点
可以或许传输75.0A到350.0A的额外电流
低打仗电阻和低电压降使打仗界面发生的热量最小化
自瞄准插座浮动在波弹簧之间
外貌装置,螺丝装置,和压合板附加选项的创造灵活性
带有可定位法兰的顶部进口和底部进口插座组件
针对特定于使用步伐的需要举行轻松定制
紧凑的设想在空间限定的使用中很实用
无卤,吻合RoHS规范
使用步伐
数据中央/中心办公室
开关
服务器
pdu (Power distribution unit)
权利货架
电信
5 g / 6 g收音机
挪移中继器
电动汽车根底办法
三级电动汽车充电站(480V)逆变器
电动汽车传动体系。
电池治理体系
pdu (Power distribution unit)
逆变器
直流-直流转换器
工业自动化
机器人
输送机
装置设置装备摆设
能量贮存
太阳能
风
电网
太阳能
电动汽车
家用电池体系逆变器
商用电池体系逆变器
超等计算机
pdu (Power distribution unit)
标准
电
600 v最大
75.0A到350.0A的最大电流局限
0.20毫欧至0.40毫欧最大打仗电阻局限
-
20.0N至55.0N最大协力局限
最小脱配力为6.0N至10.0N
OmniGlide最大瞄准局限为10.0N至70.0N
200合营周期耐久性
物理
金(金)插座打仗面积
银(银)针眼插座兼容尾
银(Ag)销
高性能铜(Cu)合金触头
电镀
1.58mm最小PCB厚度
1.50mm最小母线厚度
3.40mm, 6.00mm, 8.00mm和11.00mm尺寸
-40°C至+125事情温度局限