H桥功率单元
本文中的实验装置是一台单相 H 桥IGBT 功率单元，其拓扑结构如图1 所示。其中，C1、C2 各由四个6800 μF 电解电容并联组成，器件为三菱公司的半桥IGBT 模块CM300DY－24A。
实验装置中直流母线的机械结构如图2 所示，图中的A～F 与图1 相应标注表示同一位置。其中，A 接直流电容正极，与之相连的母线称为正母线（为便于母线，分成正母线1 和正母线2 两部分）；相应地，B 接直流电容负极，与之相连的母线称为负母线；C、D 和E、F 分别接接两个半桥IGBT 模块。
试验装置的母线结构
