PCBA在生产过程产生的焊接缺陷,除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关,还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢?
一、不同型号的元器件对应的焊盘间距一览:
二、PCBA焊盘设计的标准
1、密脚IC(0.4Pitch/0.5Pitch QFP)焊盘设计
相邻焊盘间铺绿油隔开
理论设计:0.4pitch IC,焊盘宽度0.2mm;0.5pitch IC,焊盘宽度0.25mm。
实际允收:0.4pitch IC 焊盘宽
2、大铜面上的Dip零件焊盘设计
设计于大铜面上之Dip零件,每一层铜箔层Ring pad设计以十字形为主,减少焊接热散失,改善焊接性。(若电流量不足时得以加大连接处宽度或以全裸铜设计)。
大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时,则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。
3、阻焊层宽度