SMT加工过程中点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（T）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。同时伴随着的就会有大量的问题出现，下面我们将会列出主要问题及解决方法。
问题及解决方法
1、拉丝、拖尾
有时因为点胶机设备的工艺参数调整不到位，会产生拉丝拖尾。拉丝拖尾就是在胶点顶部产生细线或尾巴，尾巴可能塌落污染焊盘，引起虚焊。解决这个问题，我们可以在滴胶针头上或附近加热，减低粘度，使贴片的胶丝易断开。也可以降低点胶压力，调整针头高度；
2、卫星点
卫星点是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。这时我们应经常检查针头是否损坏，调整喷射头与PCB的高度。
3、爆米花、空洞
爆米花和空洞是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内，在固化中突然爆出形成空洞。这会造成PCB板桥接或短路。解决这个问题可以使用低温固化。延长加热时间，缩短贴片和固化的时间。
4、空打或出胶量少
点胶过程如果贴片胶中混入气泡，针头被堵塞或生产线气压低，就会出现空打或出胶量少。所以我们应该经常更换清洁针头，适当调整机器压力。
5、不连续的胶点
发生不连续的胶点的原因：针头的顶针落在焊盘上，可以换一种针头解决这个问题也可能是因为随着胶面水平线下降，压力时间不足一完成滴胶周期。可以通过增加压力与周期时间的来解决这个问题。
6、元件位移
胶量太多或太少，粘度低，点胶后PCB放置时间过长会造成元件位移。检查贴片高度是否合适，点胶后PCB的放置时间不要超过4h。
7、固化，波峰焊后元件掉片
固化温度低，胶量不够，元件或PCB有污染会造成掉片。这时应该调整PCB固化曲线，检查元件或PCB是否有污染。
8、固化后元件引脚上浮或产生位移
固化后元件引脚上浮，波峰焊后焊料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。主要原因是贴片胶过量，贴片时元件位移。解决办法是调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数，是贴装元件不偏移。
在SMT制程中点胶会出现的问题会比较多，这里只是列举一部分并给出解决办法，但大家仍需在实际应用中根据实际情况多加斟酌参考，才可以高效的解决问题。
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