焊接是电子装配的核心技术。焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。焊接方法可分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
一、焊接方法
1、熔焊是将两焊件的连接部位加热至熔化状态在不加压力的情况下，使其冷却凝固成一体，从而完成焊接。熔焊又分电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、气焊；
2、压焊是在焊接过程中，必须对焊件施加压力，同时加热（或不加热）以完成焊接。压焊又分锻焊、焊、摩擦焊、冷压焊；
3、钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊又分为软钎焊和硬钎焊。其中熔点低于450℃的焊接称为软钎焊，熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊。无论是手工焊，浸焊，波峰焊还是再流焊，都是属于钎焊。
SMT加工的质量目标是提高直通率。与熔焊和压焊有所不同。熔焊是利用外加热源（如电弧）使被连构件，即母材界面附近区域局部加热熔化，之后冷却形成接头，其特点在母材熔化；压焊是施加压力使被焊接表面的原子间距接近到晶格距离，同时，在电阻焊中，母材会有熔化现象。而钎焊通过熔化的金属（钎焊）实现被钎焊件的连接，其中母材不熔化，钎料熔化。
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