导读： ，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布其屡获嘉评的Multifuse 产品新增一名生力军－通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数。采用1206和1210（3014和3024公制）表面贴片封装，工作温度高达125 ℃……
Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布其屡获嘉评的Multifuse 产品新增一名生力军－通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数（简称P）自恢复。采用1206和1210（3014和3024公制）表面贴片封装，工作温度高达125 ℃，Bourns 所设计的微型化MF-NS 与 MF-USHT 系列是汽车系统的首选；优异的自恢复过电流防护特性也适用于高温作业环境的新一代高密度工业电路板、电信及消费电子产品。
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Bourns 新的 Multifuse MF-NSHT 与MF-USHT 系列
最新的高温Multifuse 产品采用Bourns 的freeXpansion 制程；此制程可大大缩小封装的体积、提高维持电流（Ihold）、稳定阻值，同时拉高额定电压（Vmax）。在高温下，MF-NSHT 与MF-USHT系列的Ihold可高达0.50 Amps，R1可压低至1.6 Ohms。
“许多汽车系统，尤其是引擎盖下的应用，必须在温度非常高的环境中作业，因而需要使用能够承受严苛环境条件的电子零组件。 Bourns 在高温表面贴片封装自恢复保险丝的制造上，已累积丰富的经验，有助确保作业稳定，亦可让设计符合AEC-Q200 Rev-C测试的要求。”Bourns 的Multifuse 产品线经理Lee Bourns 如此说道：“除了Bourns广受好评的高温MF-PSHT、MF-SMHT 与 MF-RHT 产品外，我们最新的MF-NSHT与MF-USHT 系列，也进一步为汽车及电子零组件的设计人员提供更多新的过电流保护选择。”
Bourns 的Multifuse MF-NSHT 与MF-USHT 系列是由通过TS16949 认证的厂房制造，符合RoHS*与UL的安全认证，且已上市销售。
*RoHS指令2002/95/EC 2003年1月27日，包含附录及RoHS Recast 2011/65/EU 2011年6月8日。
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