导读： 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布公司准备在 Synergy平台上扩展其产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布公司准备在Renesas SynergyTM平台上扩展其微控制器（MCU）产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的系列的拓展，研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。
Renesas SynergyTM平台导图
加上新增的S128、S3A3和S3A6系列，Synergy MCU中现在共有7个MCU系列，57款基于 Cortex-M 内核的芯片，涵盖从32MHz到240MHz的工作频率以及容量为64KB、128KB、256KB、512KB、1MB、2MB和4MB的片上闪存。瑞萨电子将在未来继续添加新的Synergy MCU系列产品，以此为基础为具体应用提供更深入的解决方案。
S128、S3A6和S3A3 三大群组中的20款新型Synergy MCU芯片目前正在面向特定客户进行发样，将于2017年6月推向公众市场。如需尽早了解这些微控制器的信息，敬请莅临于4月11日在东京举办的Renesas DevCon Japan 2017。
自2015年10月推向市场以来，随着Synergy软件包（SSP）的扩展，Synergy 平台在软件中的功能不断发展，在软件质量保证方面获得了前所未有的成就：
·更多的合作伙伴及通过验证的附加软件（VSA）
·软件中融入了Renesas SynergyTM专用的IAR Embedded Workbench
·采用新Synergy套件的硬件
·更多的MCU系列可通过SSP的应用编程（）完全访问
Synergy平台的持续发展减少了系统开发人员在启动新设计时遇到的障碍，可激励他们开创更多嵌入式控制和物联网（IOT）应用。采用这种平台发展模式，各大公司可以显著缩短其产品的上市时间，降低其产品生命周期内的总体拥有成本。
瑞萨电子株式会社Synergy物联网平台业务部副总裁Peter Carbone表示：“在过去18个月中，Synergy平台作为一个综合性平台不断发展，帮助实现了我们为客户每一开发阶段增加附加价值的目标。随着最新三大MCU产品系列的推出，Synergy平台的MCU产品组合目前涵盖客户要求的所有存储能力和封装尺寸，而且客户能够轻松对其进行增减，其中包括软件和工具，以降低重新设计的难度。Synergy平台的核心理念在于帮助缩短上市时间，降低客户的总体拥有成本。”
S128、S3A3和S3A6系列MCU产品
具有更精简开发要求的系统开发人员可以在更丰富的Synergy MCU产品线中选择S3A3和S3A6系列的产品，这些产品的闪存容量为512KB和256KB，可为满足产品终端使用提供更多选择。S128系列扩大了超低功耗应用的选择范围，同时还将内存扩大至256KB，以及更丰富的模拟信号功能。
瑞萨电子将4月11日于东京召开的Renesas DevCon Japan 2017上展示Synergy 平台的最新研究成果，包括最新的Synergy 软件包（SSP）1.2.0版、Wi-Fi Framework、安全及加密解决方案以及最新推出的SynergyS5D9系列可加密MCU。
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