导读： 意法合资的意法半导体（Microelectronics）上市了数字输出3轴角速度（陀螺仪）“L3G200D”，封装在外形尺寸仅3.0mm×3.5mm×1.0mm的16端子LGA封装中。采用MEMS（micro electro mechanical systems）技术制造。
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意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）上市了数字输出3轴角速度（陀螺仪）IC“L3G200D”，封装在外形尺寸仅3.0mm×3.5mm×1.0mm的16端子LGA封装中。采用MEMS（micro electro mechanical systems）技术制造。该公司称其“全球最小”。主要用于手机、平板电脑、便携式以及家用游戏机的输入元件等。
测量范围（满量程，Full Scale）方面，用户可从±250度/秒（dps）、±500dps及±2000dps中选择。灵敏度在满量程为±250dps时为8.75mdps/digit（标称值），±500dps时为17.50mdps/digit（标称值），±2000dps时为70mdps/digit（标称值）。灵敏度温度误差为±2％（标称值）。零值偏移（Zero Offset）在满量程为±250dps时为±10dps（标称值），±500dps时为±15dps（标称值），±2000dps时为±20dps。非线性度为0.2％FS。
输出数据信号为16bit的数字值，经由I2C/I标准的串行输出。输出数据率（频率）可从95Hz、190Hz、380Hz及760Hz中选择。内置，测量结果以8bit的数字值输出。
电源电压为+2.4～3.6V。工作时的消耗电流为6.1mA（标称值），睡眠模式时为2mA（标称值），低功率模式时为5μA（标称值）。集成了FIFO存储器。工作温度范围为-40～+85℃。在美国批量购买1000个时的参考单价为2.53美元。
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