美国科技巨头高通公司以制造移动处理器而闻名，其最新的旗舰智能手机片上系统（SoC）是去年推出的骁龙855，这也是该公司首个采用7nm制造工艺制造的芯片组。现在，有关它的继任者（暂称为骁龙865）的细节已经开始浮出水面。据Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，骁龙865将有两种版本。
爆料称，高通员工将该公司的下一代旗舰芯片组命名为骁龙865，代号为SM8250，与骁龙855的代号SM8150命名方式相一致，骁龙865可能与其前代产品一样采用7nm制造工艺制造。
爆料还称，骁龙865将有两种型号，一个支持5G，另一个支持4G 网络，不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan，但不知道哪一个带有5G调制解调器。
骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55，另外值得一提的是，骁龙 865的两个版本均支持LP5X内存及UFS 3.0闪存。
与前几代产品一样，预计高通可能会在12月发布骁龙 865。过去两年，第一款采用该公司最新旗舰芯片组的智能手机一直是的手机，所以即将到来的处理器可能会在明年推出的Galaxy S11上首发。
据传，高通将不再采用台积电7nm工艺生产骁龙865，而是转向三星，采用其最新的7nm EUV工艺代工。
-电子元器件采购网（www.ruidan.com）是本土元器件目录分销商，采用“小批量、现货、样品”销售模式，致力于满足客户多型号、高质量、快速交付的采购需求。 自建高效智能仓储，拥有自营库存超过50,000种，提供一站式正品现货采购、个性化解决方案、选型替代等多元化服务。
