近日，人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品，以及AI语音芯片模组“问芯”，这是我国目前市场上首款已实现量产的AI语音芯片模组。
据了解，该AI芯片模组研发历时两年，出门问问和杭州国芯科技合作，后者在NPU、D等最新技术的多核异构设计，以及软硬件结合上具有深厚积累，曾推出过首款集成NPU的AI芯片。
该款芯片模组集成了出门问问的阵列信号处理技术，语音交互SDK与可定制语义技能，其中包括了回声消除、声源定位、波束成形、语音降噪、语音唤醒、语音识别、语义理解与语音合成等自有AI语音交互核心技术；杭州国芯科技的AI芯片，其中包含数字信号处理器DSP、神经网络处理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等标准等。通过软硬结合而诞生的“问芯”，可以为核心应用场景智能电视、机顶盒与机器人提供一站式、集成难度小、调试周期短、沟通成本低的AI语音交互解决方案。
目前，市场上AI芯片主要以视觉、手机方面的芯片为主，做语音AI芯片的企业并不多，作为首个实现量产的AI语音芯片模组的厂商，出门问问创始人兼CEO李志飞表示，该款产品行业近两年时间，这将给出门问问带来先发优势。
据记者了解，该款芯片模组的主要客户包括智能电视厂商和智能机器人厂商，如今越来越多主打语音交互功能的智能电视，以及主打人机对话的智能机器人产品意味着AI语音芯片具有较为广阔的市场空间。李志飞表示，市场先机、易集成以及合理的价格是该AI款语音芯片模组的优势。
做为一家以智能语音交互和智能硬件为核心的人工智能公司，出门问问一直以来走的是ToC路线，但在去年，出门问问向B端拓展，首次对外发布了面向B端市场的AI开放平台，为国内第三方开发者和硬件厂商提供语音交互SDK。
李志飞表示，在一年多的时间里，出门问问一方面看到了众多硬件厂商对语音交互赋能合作的大量需求，另一方面也逐渐发现软件SDK产品的三大痛点，即集成难度大、调试周期长、沟通成本高。为了更好地解决以上痛点，出门问问还推出了一站式软硬结合语音解决方案——问芯Mobvoi A1。
“随着非手机类智能设备如智能电视、机器人等产品的普及，远场语音交互在这些设备上的快速集成至关重要。出门问问这次联合杭州国芯科技打造的‘问芯’，有效利用了杭州国芯科技的专业芯片能力和出门问问的专业语音交互能力，强强联合，打造市场上首款已量产的AI语音芯片模组。期待未来双方进一步加强合作，一起为中国芯作出贡献。”李志飞说。
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