(半导体)通过有引脚和无引脚封装为 CAN-FD 总线提供硅基 ESD 保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新 DFN1412D-3 和 DFN1110D-3 无引脚 DFN 封装占用的 PCB 空间比传统 SOT23 和 SOT323 封装少 80%。尽管如此，由于包含和的内部引线框架更大，该封装中组装的产品具有改进的热特性。
PESD2CANFDx 二极管还具有稳健的 ESD 保护，可提供出色的系统级保护性能。这是因为部件钳位电压极低，IPP = 1 A 时仅为 33 V，动态低至 0.7 Ω。Nexperia(安世半导体)ESD 保护器件还提供非常优秀的 RF 开关参数，300 MHz 时的混合模式插入损耗仅为 +20 dB，实现了出色的信号完整性。
Nexperia(安世半导体)产品经理 Lukas Droemer 评论道：
CAN-FD 是汽车车载网络中的重要总线，但器件需要保护以免遭 ESD 损害。汽车应用的另一个基本要求是能够使用 AOI。我们的无引脚封装新器件同时满足上面两个要求，可作为有引脚 SMD 封装的高性能替代方案。PESD2CANFDx 系列满足所有 CAN (FD) 规格要求，甚至高出 AEC-Q101 要求两倍。
