存储器和总线构架
系统构架 在小容量、中容量和 大容量产品中,主系统由以下部分构成: ● 四个驱动单元: ─ Cortex?-M3内核ode总线(D-bus),和系统总线(S-bus) ─ 通用A1和通用DMA2 ● 四个被动单元 ─ 内部SRAM ─ 内部闪存存储器 ─ F ─ A到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的,如下图图1所示
在互联型产品中,主系统由以下部分构成:
● 五个驱动单元:
─ Cortex?-M3内核DCode总线(D-bus),和系统总线(S-bus)─ 通用DMA1和通用DMA2
─ 以太网DMA
● 三个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备 这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的,如图2所示:
存储器和总线架构。
ICode总线
该总线将Cortex?-M3内核的指令总线与闪存指令相连接。指令预取在此总线上完成。 DCode总线该总线将Cortex?-M3内核的DCode总线与闪存存储器的数据接口相连接(常量加载和调试访 问)。
系统总线
此总线连接Cortex?-M3内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵,总线矩阵协调着内核和DMA间 的访问。
DMA总线
此总线将DMA的AHB主控接口与总线矩阵相联,总线矩阵协调着的DCode和DMA到 SRAM、闪存和外设的访问。
总线矩阵
总线矩阵协调内核系统总线和DMA主控总线之间的访问仲裁,仲裁利用轮换算法。在互联型产 品中,总线矩阵包含5个驱动部件(CPU的DCode、系统总线、以太网DMA、DMA1总线和 DMA2总线)和3个从部件(闪存存储器接口(FLITF)、SRAM和AHB2APB桥)。在其它产品中总线 矩阵包含4个驱动部件(CPU的DCode、系统总线、DMA1总线和DMA2总线)和4个被动部件(闪存 存储器接口(FLITF)、SRAM、FSMC和AHB2APB桥)。
AHB外设通过总线矩阵与系统总线相连,允许DMA访问。
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