方案无法满足市场需求，目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升，成本会不断下降。随着元器件涨价的愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。
充电头网通过对市面数十款热门无线充的拆解，发现越来越多的产品采用了高集成方案，方案精简，便于产品快速开发、生产和上市销售。
一、无线充SoC芯片方案
无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，外围元件也相当多，总之很复杂，元器件过多。备料种类繁多，生产测试流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
SoC即System on a chip，指的是在单个芯片上集成一个完整的系统。目前相对普遍一些的SoC方案定义是：SoC即主控和驱动集成在一起。但也有声音表示这种说法并不准确，主控、驱动、MOS全集成才是真正的SoC。下文所说的SoC，暂且先以第一种说法为准。
二、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案
于此同时，市面还有一类方案，他们区别于上面所说的SoC，但集成度也很高：MCU主控+Stage智能功率全桥方案。与SoC不同的是，这类方案的PowerStage智能功率全桥，将驱动和MOS集成为一颗，两者优势各自不同。对于这种方案，我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
三、Qi认证无线充手机
今年8月份，我们汇总了WPC无线充电联盟Qi认证手机，数量多达97款，如今这一数量已经破百。支持无线充的iPhone手机也已增加到6款之多：iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X、iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR。苹果一向是行业风向标，在它的带动下，旗舰手机率先跟进这项功能，而这一切将推动无线充技术的成熟以及行业的发展，无线充芯片方案集成化趋势势不可挡。
四、高集成无线充方案汇总
为了方便下游企业选型对比，充电头网将无线充SoC芯片方案，以及MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案进行了整理汇总（按首字母先后排序）。
1、SoC无线充芯片方案汇总
据充电头网不完全统计，目前有17家芯片原厂推出有SoC无线充方案，芯片型号多达45款，涵盖5W、10W、15W。
2、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案汇总
据充电头网不完全统计，目前有9家芯片原厂推出有MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案，芯片型号多达17款。
五、无线充SoC芯片方案及厂家的具体信息如下：
1、Acutepower 锐源半导体
Acutepower 锐源半导体，公司核心团队来自于NXP//，有数字电源和模拟电源10年以上设计经验。致力于电源芯片开发，并成为国内一流数模混合芯片设计公司。
锐源半导体AT7915高集成度SOC方案，外围电路极简，支持15W输出功率。
2、BOEE 柏壹
柏壹科技专注于无线充电芯片和一站式无线充电解决方案，拥有近百项无线充电领域核心专利，已与全国500强企业近10家合作SOC方案。现为WPC无线充电联盟成员，拥有国内少有且较成熟的A4WP技术，并且是美国高通合作授权单位。
柏壹科技推出有两款中功率15W SoC Tx芯片，符合WPC 1.2.标准要求。
3、CELFRAS 联智
江西联智集成电路有限公司是由中方控股的高科技中外合资企业，成立于2016年8月8日，注册资本5000万美元，项目总投资1.5亿美元，是江西省第一家企业，专业的从事集成电路设计公司。
