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蓝牙芯片排行_8月TWS硅麦出货量排行榜TOP15

时间:2023-12-06 20:37:01 压强传感器芯片

数据铸造的影响

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目前,MEMS麦克风的主要应用领域是3C电子产品(计算机、通信设备、消费电子产品)、医疗电子、汽车电子、可穿戴设备、物联网等领域。C目前,我国的电子产品领域MEMS麦克风是最大的应用领域之一。

撰文 / 旭日大数据 编辑 / 风之雅韵

所谓MEMS (Micro ElectroMechanical System,微机电系统)是利用半导体工艺技术整合电子和机械功能制造的微装置;它被定义为一个包含传感、处理或启动功能的智能微小系统,包括两个或两个以上的电子、机械、光学、化学、生物学、磁学或其他特性。

MEMS麦克风是由的MEMS芯片和一个ASIC芯片组成。大挑战就在眼前,尽管MEMS麦克风给企业带来了不错的好处,但也给企业带来了挑战。

首先,让我们看看供应链。

前面提到,MEMS麦克风主要是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成,尤其是MEMS芯片是最重要的。业内人士告诉数据君,它正在制造MEMS在芯片的过程中,需要对芯片进行处理MEMS根据需要清空部分作为声振的压力感应,需要使用wet etch清空内部,这是对技术的极大考验,也有较高的壁垒。

现在的MEMS die供应商有英飞凌,Sony,另外还有XFab、ST、博世和TSMC但英飞凌和索尼占据了约80%的市场。

如果你一直以这种方式发展,各司其职,对于现在MEMS对麦克风供应商来说,一切都很好。但现在英飞凌做出了一个决定,让他们对自己的未来有了新的思考。

作为世界上最大的MEMS die英飞凌也是供应商MEMS麦克风的热量并不平静。拥有MEMS die去年年底,设计绝对优势的英飞凌宣布将进入硅麦克风市场,以满足高性能、低噪音的市场需求MEMS麦克风的需求。基于英飞凌的双背板模拟和数字麦克风MEMS技术,70dB信噪比(SNR)脱颖而出。同时,麦克风是135 dB声压级(SPL)失真度很低-10%。这款麦克风4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS包装,非常适合高质量的录音和远场语音捕获应用。

这种简单粗暴的切入应该是对的MEMS麦克风供应商市场影响很大。尤其是国内几家购买英飞凌裸晶的厂家。

其次,从价格上看,这些年来MEMS麦克风的ASP如何提高产品的竞争优势,争取更多的市场,已成为各大供应商需要考虑的关键问题。


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