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基于单片机的温度压强检测仿真设计(#0008)

时间:2023-12-06 20:07:01 压强传感器芯片

功能描述

1.主控单元芯片采用51单片机;
2、采用DS18B20温度传感器检测环境温度;
3、采用LCD1602显示检测温度和气压作为显示器
4、利用电压变化模拟气压传感器信号的输入;
5、采用ADC0832芯片做模数转换处理;

仿真设计

采用Proteus作为模拟设计工具。Proteus是一个名字EDA工具(仿真软件)从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真,一键切换PCB从概念到产品了从概念到产品的完整设计。

单片机管脚说明:

P0端口(P0.0-P0.7):P0口为8位漏极开路双向I/O每个引脚可吸收8TTL门电流。当P第一次写1口管脚时,定义为高阻输入。P0可用于外部程序数据存储器,可定义为数据/地址的第八位。在FIASH编程时,P0 当口作为原码输入口时FIASH校验时,P此时输出原码P外部必须被拉高。

P1端口(P1.0-P1.7):P1口是提供内部上拉电阻的8位双向I/O口,P1口缓冲器接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入1后,内部上拉为高电平,可作为输入,P由于内部上拉,1口被外部下拉为低电平时输出电流。FLASH编程和校准时,P第八位地址接收1口。

P2端口(P2.0-P2.7):P两口为8位双向双向,内部上拉电阻I/O口,P2口缓冲器可接收,输出4个TTL门电流,当P当两口被写为1时,管脚被内部上拉电阻拉高,并作为输入。因此,作为输入,P2口管脚被外部拉下,输出电流。这是因为内部上拉。P存取外部程序存储器或16位地址外部数据存储器时,2口,P二口输出地址高八位。当给出地址1时,它利用内部上拉优势,读写外部八位地址数据存储器,P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH在编程和位地址信号和控制信号进行编程和验证。

P3端口(P3.0-P3.7):P三口管脚是一个双向的,具有内部上拉电阻I/O端口可接收输出4个TTL门电流。当P三口写入1后,被内拉成高电平,用作输入。作为输入端,由于外部下拉为低电平,P三口输出电流(ILL)。P三口同时接收一些闪烁编程和编程验证的控制信号。

主程序设计

void main (void) {  wendu=check_wendu(); ///初始时调用温度读取函数 防止开机85°C   init();            ///调用定时计数器的设置子函数  Init1602();      //调用初始化显示函数  LCD_Write_String(0,0,"TEMP/Cent:");   LCD_Write_String(1,0,"PRES/kPa :");   delay_ms(1000);  wendu=check_wendu(); ///初始时调用温度读取函数 防止开机85°C   while (1)          //主循环  {   if(delay_1s==20)   {     delay_1s=0;    adc_dat = Adc0832(0); //读取压强   }   else   {    adc_dat = adc_dat;   }    wendu = check_wendu(); ///读取温度值   Display_1602(wendu,adc_dat);   //显示   } } 

源文件获取

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