激光雷达行业正迎来一轮整合的机遇。

原因很简单。有些企业已经上市，现金可以支持产业链的整合，集团供暖是一种趋势；另一方面，没有现金流支持的其他业务和向前安装市场的能力，大多数初创公司都在经历生存危机。

近日，已通过SPAC合并上市的激光雷达公司Ouster宣布将收购固态激光雷达初创公司Sense Photonics，估值约为6800万美元。收购完成，Ouster汽车业务部门将正式成立Sense Photonics现任首席执行官。

对于这次收购，Sense Photonics固态激光雷达技术是公司200米探测距离的主要卖点，Ouster Automotive预计2025年左右将加快与五家汽车制造商的业务合作谈判。

Ouster首席执行官Angus Pacala激光雷达行业的未来将以合并为标志。未来五年，将有三到五家激光雷达公司。

一、

根据最新的收盘价，Ouster市值仅为11.46亿美元，较SPAC上市后，最高点市值下跌56.31%。

从其他几家激光雷达上市公司来看，市值几乎减半。一方面，由于美国股市二级市场泡沫，早期估值回调过高；另一方面，资本市场对这些公司的业绩预期缺乏信心。

根据最新的财务数据，今年第二季度Ouster收入740万美元，同比增长72%，环比增长11%；季度毛利率为26%，高于去年同期的9%，与今年第一季度一致。

具体销量方面，激光雷达第二季度总出货量超过1460，同比增长342%，环比增长49%。战略客户协议总数增加到53个，超过4个.合同收入预期为22亿美元。

然而，盈利能力仍需长期观察。数据显示，该公司第二季度净亏损增至3200万美元，而2020年第二季度和2021年第一季度分别为130万美元和2100万美元。

财务表现，Ouster由于单位成本的下降，毛利率的稳定性得益于大规模运输。与此同时，一些客户的长期订单导致了平均销售价格的下降。损失的持续扩大主要是由于对硬件研发、软件和商业团队扩张的持续投资。

Ouster预计2021年年收入将达到3300万至3500万美元，毛利率将稳定在25%至27%之间。Luminar不同的是，工业和智能基础设施的应用也不同Ouster的业务重点，相比之下，汽车业务占比并不高。

在今年一季度财务报告电话会上，Ouster披露新一代固态、低成本、高性能数字激光雷达，用于汽车领域的大规模生产，将在2022年第四季度提供样品（如果此时考虑从A到D的周期，显然错过了第一波汽车市场红利）。

这款名为ES2的固态激光雷达，此前预计将在2024年SOP，预200米的测距范围内，预期价格为600美元，前期成本可能在1000美元左右。

这就是为什么Ouster该公司强调，更多的后续收入可能来自非汽车市场。今年，该公司计划将销售团队的规模扩大50%，以满足近1.4万名潜在客户的订单需求。智能基础设施和工业应用是重点，其次是汽车和机器人应用。

而此次收购Sense Photonics，看起来更像是补充汽车级激光雷达量产的技术能力，同时管理汽车作为独立的业务部门，有助于Ouster前装市场业务发展集中资源。“我们希望Sense Photonics大部分80名员工都可以加入，Ouster公司发言人说。

尽管在此之前，公司已经得到了一些L4级自动驾驶订单，但这个细分市场短期内无法实现真正的大规模供应。同时，和L四级市场的改装不同。前装量产意味着软件、供应链管理和工程团队需要为最终量产交付做好充分准备。

到目前为止，法雷奥、速腾聚创、大陆集团、大疆览沃、一径科技Luminar、Innoviz、Cepton、和赛科技等公司的激光雷达已上车或已获得批量生产订单，正在等待新车上市。最重要的是，前装市场仍然是一个周期长的业务板块，时间成本高。

相比而言，L4级自动驾驶市场仍处于早期发展阶段。同时，数十或数百是正常的。数千个订单的数量已经是一个大规模的订单。此外，该市场的合同订单仍存在许多不确定性，客户忠诚度不高，定制需求不低于以前的安装市场。

价格和产品组合将是未来市场竞争的最大障碍。按照Ouster据说各种固态激光雷达套件，从远程到短程，可以大规模生产，灵活集成到车身，价格不到几百美元，这是汽车激光雷达行业的趋势。

二、

另一种整合现象是上游芯片的布局。这意味着激光雷达公司可以解决为数不多的芯片供应商之一的差距，创造产品差异化，也是降低成本和确保上游供应的关键环节。

今年7月，另一家汽车激光雷达上市公司Luminar宣布正在收购前InGaAs芯片合作伙伴OptoGration Inc.，目的非常明确:保证后续大规模量产的核心IP供应链稳定。

接下来，OptoGration将与Luminar2017年收购的芯片设计公司Black Forest Engineering包括1550在内的公司进行更深层次的技术集成nm InGaAs光电探测器芯片和特殊数据处理芯片。

目前，激光雷达的芯片研发主要涉及激光发射、激光接收和数据处理三个方面。其中，发射端主要是边缘发射激光器(EEL)、激光器发射在垂直腔表面(VCSEL)、目前，许多芯片制造商正在推广固态激光器和光纤激光器VCSEL。

芯片级激光雷达系统在缩小激光雷达的尺寸和成本方面突破，有助于大大降低传感器组合成本，实现完全自动驾驶。Mobileye首席执行官Amnon Shashua预计时间点将在2025年左右。

比如，Luminar早期收购的公司Black Forest Engineering该公司还将开发类似的集成技术InGaAs激光雷达接收器配合专用集成电路设计，提高光子效率和动态范围。一旦大规模生产，成本可以降低到几美元。

业内人士认为，激光雷达的核心电子元件正在集成到专用集成电路中，具有密度高、成本低、可靠性高的优点。这一趋势大致遵循集成电路的摩尔定律，这意味着激光雷达的体积、重量和成本大大降低。

例如，今年6月完成数亿元B轮融资的一径科技启动了自研接收端和ASIC芯片，目标是从底层技术优化激光雷达的性能。同时，集成度较高的芯片级激光雷达功耗较低，激光雷达价格大幅降低。

激光雷达公司的另一家激光智能公司在今年7月完成了近3亿元的C轮融资后，宣布了1550个核心驱动集成芯片、接收端集成芯片和下一代战略产品——人眼安全nm核心高功率光纤元件光纤激光雷达。

此外，还有镭神智能AI边缘计算方案提供商Blaize签署战略合作协议，将图像信号处理、激光雷达等非神经网络功能与神经网络功能相结合，构建端到端应用。

对于多条技术路线并行的激光雷达行业，尤其是OPA FMCW在目前第三方供应商还没有成熟计划的情况下，这种终极计划已经成为企业自主研发的主要途径。

例如，洛微科技推出了第二代OPA OE和FMCW OE(光引擎)解决方案采用新型光封装形式，形成具有完整功能的模块化光引擎（OE）。

该公司认为，只基于使用CMOS硅光子集成技术在单芯片上实现高密度、多通道FMCW只有光计算引擎才能推出真正适合这个市场的解决方案。目前，洛微科技已迅速设计并完成了两代芯片迭代。

在这一点上，Mobileye选择类似的方案。在英特尔3的帮助下D包装技术，将CMOS这种集成是提供性能和成本优化光收发器的关键。

同时，通过集成硅光子学模块和计算资源，可以打破目前的使用I/O引脚的缺点是功耗更低，计算单元之间吞吐量更大，引脚数量更少。

Shashua此前透露，预计每个激光雷达都将被预测SoC成本在几百美元左右，比目前量产系统低一个数量级。更重要的是，依靠母公司英特尔自己的晶圆厂，成本的主动性可以掌握在自己手中。

这意味着激光雷达行业的竞争逐渐从早期应用和市场创新延伸到真正的供应链技术创新，行业的竞争门槛正在隐现。