工程师注意了，你PCB板就是这样被抄的！

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PCB抄板的技术实现过程简单来说就是先扫描要抄板的电路板，记录详细的部件位置，然后拆下部件做材料清单（BOM）并安排材料采购，将空板扫描成图片，通过抄板软件处理还原pcb板图文件，然后再将PCB文件发送到制版厂的制版板上。制作板材后，将采购的部件焊接到制作中PCB板上，然后进行电路板测试和调试。

一、PCB抄板的具体步骤

1.拿到一块PCB，首先，将所有元气件的型号、参数和位置记录在纸上，特别是二极管和三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

2.拆下所有器的多层板复制件，并将其移除PAD去掉孔中的锡。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪中，扫描仪扫描时需要稍微增加一些扫描像素， 为了获得更清晰的图像。用水纱纸轻轻打磨顶层和底层，打磨至铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，两层分别用彩色扫入。注意，PCB 必须水平和垂直放置在扫描仪中，否则不能使用扫描图像。

3.调整画布的对比度和明暗度，使铜膜部分与无铜膜部分对比强 烈，然后把第二张图变成黑白，检查线条是否清晰，如果不清楚，重复此步骤。如果清晰，将图片保存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发 如果图形有问题，也可以使用PHOTOSHOP修复和修正。

4.将两个BMP格式文件分别转换PROTEL格式文件，在 PROTEL中转两层，如过两层PAD和VIA位置基本重叠，说明前几步做得很好。如果有偏差，重复第三步。pcb抄板是一种极大的耐久性 心脏工作，因为一个小问题会影响复制后的质量和匹配程度。

5.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意转化SILK层是黄色的层，然后你在那里TOP层描线是，器件按照第二步的图纸放置。绘制后，将SILK删除层。重复绘制所有层。

6.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合成一张图OK了。

7.，使用激光打印机TOP LAYER，BOTTOM LAYER将胶片分别打印在透明胶片上(1:1的比例)，放在那块PCB上面，比较一下是否有错误，如果没错，你就成功了。

一块和原板一样的复制板诞生了，但只完成了一半。还需要测试复制板的电子技术性能是否与原板相同。如果是一样的话，那就完成了。

备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单 很多时候多层抄板容易对位不准，所以多层抄板要特别小心(内部导通孔和非导通孔容易出现问题)。

二、双面板抄板法

1. 扫描电路板的上下表面，保存两个BMP图片。

2. 打开抄板软件Quickpcb2005年，点击文件和打开底图，打开扫描图片。PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置焊盘，看到线按PT走线……就像儿童描绘一样，在这个软件中再次描绘，点击保存生成一个B2P的文件。

3.点击文件和打开底图，打开另一层扫描彩图；

4. 点击文件和打开，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板子叠在这张图上——同一张PCB板孔在同一位置，但线路连接不同。因此，我们根据选项-层设置关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层过孔。

5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置。现在我们可以像童年时代的描述一样描述底层的路线。然后点击保存-此时B2P文件有顶层和底层的数据。

6. 点击文件和导出为PCB文件，你可以得到两层信息PCB文件可以重新更改板或发送原理图或直接发送PCB制版厂生产

三、多层板抄板法

事实上，四层板复制是复制两个双面板，六层是复制三个双面板……，多层之所以令人望而生畏，是因为我们看不到它的内部布线。一块精密的多层板，我们如何看到它的内层干坤？-分层。

现在分层的方法有很多，包括药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易分层过多，丢失数据。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

当我们抄完PCB顶底层后，一般用砂纸打磨，磨掉表面显示内层；砂纸是五金店卖的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB均匀摩擦(如果板很小，也可以铺砂纸，用手指按住PCB在砂纸上摩擦)。关键是要铺平，这样才能磨得均匀。

丝印和绿油一般擦掉，铜线和铜皮擦几次。一般来说，蓝牙板可以在几分钟内擦拭，内存条大约需要十分钟；当然，力量大，时间少；力量会花更多的时间。

磨板是目前最常用的分层方案，也是最经济的。我们可以找到一块废弃的PCB试试看。其实磨板没有技术难度，只是有点无聊，要花点力气，完全不用担心到手指上。

PCB在布板过程中，系统布局完成后，应对PCB 审核图纸，看系统布局是否合理，能否达到最佳效果。通常可以从以下几个方面进行调查:

1. 系统布局是否保证合理或最佳布线，布线是否可靠，电路工作是否可靠 性。在布局过程中，需要全面了解和规划信号的方向、电源和地线网络。

2. 印刷板的尺寸是否符合加工图的尺寸PCB 制造工艺要求，是否有行为标记。这需要特殊的。 不要注意，很多PCB 板的电路布局和布线设计得非常漂亮合理，但忽略了定位连接器的精确定位，导致板的电路布局和布线设计得非常漂亮合理 设计的电路不能与其它电路连接。

3. 元件在二维和三维空间中是否存在冲突。注意设备的实际尺寸，特别是设备的高度。焊接无布局元件 设备的高度一般不超过3mm。

4. 组件布局是否密集有序，排列整齐，是否全部布置。在组件布局中，不仅要考虑信号的方向 还有信号的类型，需要注意或保护的地方，还要考虑设备布局的整体密度，使密度均匀。

5. 需要经常更换的部件是否容易更换，插件板插入设备是否方便。应确保经常更换的部件的更换和 方便可靠可靠。

(来源:电子工程专辑)

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