使用ZEMAX序列模式模拟激光二极管光源

光输出。由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距

它得到了广泛的应用。工业激光设备中使用的半导体激光器一般为

1064nm

、

532nm

、

355nm

，功率

从几瓦到几千瓦不等。

SMT

用于模板切割、汽车钣金切割和激光打标机

1064nm

的，

532nm

适用于陶瓷加工、玻璃加工等领域，

355nm

紫外激光适用于覆盖膜开窗，

FPC

切割、硅片切割和标记，

高频微波电路板加工等领域。激光制导跟踪、激光雷达、激光引信、光测等军事领域的半导体激光器

距离、激光通信电源、激光模拟武器、激光瞄准报警、激光通信、激光陀螺等。

半导体激光二极管的基本结构垂直于

PN

一对平行平面构成法布里

—

它们可以是半导谐振腔

晶体的解理面也可以是抛光平面。其余两侧相对粗糙，用于消除主方向以外的激光

功能。因为激光二极管。

PN

结发光位置不同，形成两个方向的发散角，称为二极管的快轴和慢轴如图所示

所示，平行于

PN

结的方向是慢轴，垂直于

PN

结的方向是快轴的方向，快轴的发光角度

散角大于慢轴发散角，两者的比例一般在

2-3

倍左右。

公式如下