smt贴片加工行业常见术语及知识汇总

smt贴片加工行业常见术语及知识汇总

SMT贴片加工行业是所有电子产品的上游产业链。电子产品内部有一块电路板。电路板包括多种类型的电子元件。电子元件需要通过SMT及 DIP组装在电路板上。以下是江西英特丽的介绍SMT第一期常见的行业知识点和术语总结。     SMT卷带式盘直径13寸，零件包装7寸； 2. 方形钢板开孔﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形； 3. 以松香为主的助焊剂可分为四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA； 4. 目前市面上的锡膏，实际粘性时间只有4小时； 5.SMT额定气压一般为5KG/cm2； 6.SMT常用的检验方法： 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检查 7.目前BGA锡球材料的主要成分Sn90 Pb10； 

8.锡粉与助焊剂在锡膏成分中的重量比和体积比正确为90%:10% ，50%:50%；
9.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb含量如下： 63Sn 37Pb；
10.常见的料盘带宽为8mm纸带料盘的送料间距为4mm；

11.SMT贴片机应先贴小件，再贴大件；
12.SMT零件是否可以根据零件脚分为零件LEAD与LEADLESS两种；
13. SMT制程中没有LOADER也可生产；
14. SMT制造常见的基本工艺是上板机-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
15.开启温湿度敏感零件时， 湿度卡圈显示蓝色，可使用零件；
16.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215度最适宜；
17.雷射切割钢板的制造方法﹑电铸法﹑化学蚀刻；
18.ICT针床试验；
19.回流焊类型： 热风焊炉﹑氮气迥焊炉﹑真空迥焊炉﹑红外焊炉；
20.SMT试验零件样品的方法：流线型生产﹑手印机贴装﹑手印手贴装；

21.常用的MARK形状有：圆形，十字形 ﹑方形、菱形、三角形、万字形；
22.SMT由于回流焊曲线设置不当， 预热区可能导致零件微裂﹑冷却区；
23. SMT零件两端加热不均匀容易造成空焊：﹑偏位﹑墓碑；
24. SMT维修工具包括：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；
25.QC分为：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

26. ICT静态试验用于测试电子零件；
    27.重新测量回流焊件更换工艺条件的测量曲线；
    28.锡膏检测仪采用光测： 锡膏平整度﹑锡膏厚度﹑锡膏印刷宽度；
    29.SMT零件飞达振动给料器﹑盘状供料器﹑卷带式给料器；
    30.SMT设备机构分类： 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

31.高速贴片机可安装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管；
32.高速机和泛用机的生产线应尽可能平衡；
33. SMT锡膏印刷不良造成短路的原因：
a. 锡膏金属含量不足，导致坍塌
b. 钢板开口过大，导致锡量过大
c. 钢板质量差，锡不好，更换激光切割模板
d. 背面残留锡膏，降低刮刀压力

34. 各区一般回焊炉的主要目的：
    a.预热区目的：锡膏中容剂挥发。
    b.均温区目的：激活助焊剂，去除氧化物；蒸发多余的水分。
    c.回焊区目的：焊锡熔化。
    d.冷却区目的：形成合金焊点，将零件脚与焊盘连接；

35. SMT产生中锡珠的主要原因：

PCB 板材设计差，钢板开孔设计差，置件深度或置件压力过大，温控曲线上升斜率过大，锡膏坍塌，锡膏粘度过低。

后续还有第二期相关内容供大家奉献。

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