PCB封装知识

PCB封装知识
一、什么是 PCB封装
含义：PCB包装是连接电子元件和PCB板的载体。PCB封装引脚通过印刷电路板上的导线与其他设备连接，实现内芯片与外电路的连接。
二、常见的PCB包装分类介绍
PCB根据电气功能，封装可分为分立元件、集成电气元件、连接器元件等类型。
分立元件：与集成电路（芯片）相比，分立元件是指普通电阻、电容、晶体管等元件，统称为分立元件。
集成电路元件：是一种微型电子设备或部件。采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件与布线连接在一小块或几小块半导体镜头或介质基板上，然后包装在管壳内，成为具有所需电路功能的微结构。
SOIC:小外形集成电路。
TSSOP：形状封装薄缩小
SQFP:缩小方形扁平封装
QFN: 四侧无引脚扁平封装
SOP:小外观封装集成电路
连接器元件：即CONNECTOR。它在中国也被称为连接器、插头和插座。它的作用非常简单：在电路中被阻断或孤立的电路之间建立沟通桥，使电流循环，使电路实现预定的功能。
其他类别：除前三类包装类型外，如安装孔、测试点丝印标志等。
三、如何根据Datasheet制作封装
PCB包装设计步骤
(1)分析材料
1）分析视图
2)分析间距，跨度尺寸
3）分析器件实体管脚尺寸
4)管脚排序分析
5)分析器件实体尺寸
(2)管脚补偿分析
1 ) 分析插件焊盘的孔径和尺寸
2)分析贴片焊盘的补偿类型
3)计算间距和跨度
(3)制作包装
1）找参考点
2 ) 摆放焊盘
3）画丝印
4）其他处理
（4）检查