一个因为拼版引发的MLCC电容失效故障分析

MLCC：积层陶瓷晶片电容器（Multiplayer Ceramic Chip Capacitors）
MLCC贴片电容器现在使用更多的电子元件，使用陶瓷多层堆叠，由于陶瓷本身的特点，由于机械冲击或热冲击容易产生裂纹，会导致功能故障，产生无形故障，难以发现。
以下是产品故障排查过程，可参考，引起重视。
批量出货电源产品在客户使用过程中总是出现风扇故障，更换的坏风扇又好又坏，故障很难定位。经过多次调查，确认是MLCC贴片电容器出现微裂纹。

电容外观完好

然而，在高倍显微镜下，发现电容器产生内部微裂纹，导致损坏，有时会改变（因为裂纹很小，接触不完全）
经过分析和追查原因，发现原来是pcb设计板时，电容器靠近板边，在分板过程中造成部分设备裂纹。

如上图所示，由分板引起C2内裂。
后面修改拼板(拼板逆时针旋转455°)，同时PCB厂家在PCB加工裸板铣槽，减少分板应力。整改后没有这样的缺陷。