电机驱动板

电机驱动板

——智能汽车实验室

1. BTS7960：智能功率芯片BTS7960是电机驱动的大电流半桥高集成芯片。https://wenku.baidu.com/view/e50c2b62af1ffc4ffe47ac38.html
2. 74LS244:三态八缓冲器。

1. PWM: 脉冲宽度调制(PWM)，是英文“Puse Width Modulation缩写，简称脉宽调制，是利用微处理器的数字输出模拟电路从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中。 航模中的控制信号大多是PWM信号，比如FUTABA,JR使用等舵机的控制PWM方式。 例如，基础脉宽为100ms，例如，当发射机的脉宽增加到150时，ms，然后接收器控制舵机的正向旋转，发射的脉宽减小到50ms，然后接收器控制舵机的反向旋转。
2. MHDR1X4：接线插槽。
3. BGND:接地直流电源。
4. M几几的：接单片机的io控制单片机的正反转。
5. LM2940:低压差稳定芯片，稳定电压

注：

1. 电池供电二极管导通，
2. 电容的放置方式不是随便放的，
3. 分数设置，差分等长，
4. 蜂鸣器二极管导通，
5. 232滤波电容器在电路中，
6. 设备不能放得太远，否则否则不会起作用，
7. 设置数码管三极管，
8. 常规检查原理图，

步骤 快捷键：

1）原理图画完成后，要进行规则检查(规则检查要设置，与大雅无关，重要的要设置)

2）规则检查后应进行更改

3)导入pcb(有错误可以下载保存，旁边有选项):

①按j在原理图中可以快速找到设备

• 找到设备后，看看库能否找到设备
• 找不到设备，打开设备手册，画一个：

{

• 打开仓库，在仓库中添加新设备，更改名称
• 根据器件手册画，一般画的参数都比给的参数大

（可以减小误差，在实际焊的过程中会有补偿范围）

}

• 直到找不到问题(包括)unknown pin很有可能是封装没有填写，封装管理库可以在工具中更改)
• 在设计规则检查中，可以取消设备在一起的工具中找到）m复位错误
• 我们不进行自动布线，可以去除设计规则检查中的第一个钩（推荐设计）
• 推荐设计：ctrl g格点设计(1)mil 圆点）

在dxp鼠标的大小和形状可以设置在鼠标中

在左上角的DXP下preferences中调。首先打开窗户。
1.原理图：schematic-----graphical editing，此窗口中cursor栏有个cursor type，其下拉菜单大光标(全图)可选。
2.制版图：pcb editor-----general，此窗口中other栏有个cursor type，其下拉菜单大光标(全图)可选。

• 首先要定义板的形状，将各种设备集中在一起(利用排列工具在区域内排列工具)， 一般规划板的大小：

1. 在keep out layer中画线
2. 绘制后放置原点
3. 规定板的长度和宽度
4. 安置工作区
5. 安置定位孔

• 定义类可以对指定的器件连接进行高亮、
• 布局遵循先大后小,顺时针布局的原则
• 从内到里进行布局，按l可以进行上板面和下板面的切换
• 先打过孔，后隐藏电源线，然后开始连接线
• 对于电源线要加粗，对于gnd要加过孔进行回流（按住【可以进行高亮）

 

 

 

• shift+h可以隐藏坐标
• 封装时图变成绿色是规则引起的（一改）
• 按a键位可以进行对齐操作。
• 制成pcb时按n键就会出现取消红线
• 在最上方点击右键选择垂直分布  就会出现原理图 点击工具就会出现——>交叉选择模式
• 定位孔做成非金属话的就行，金属化的里面有铜，非金属的里面没有。

先分快利用垂直分布和在区域内排列布线

4）类：就类似c++中的类一样把一样的元器件放一块，好控制。

按下l可以进行正面负面的交换

5）solid:实心式铺满铜，就是在覆铜区域，形成完整的铜膜，一般认为此法抗干扰效果很好、硬度高、散热好。但波峰焊加热过锡的时候，板子就容易变形或者板上的铜容易起泡，原因是受热不均或者内部板材中的气体出不来。
hatch：网格式铺铜，就是在覆铜区域，形成网格状的铜膜。此法优劣正好和实心式铺满铜相反。
建议使用网格式铺铜，或者小面积采用实心式铺满铜，大面积采用网格式铺铜。当然具体情况具体而定，还要看焊接工艺问题等等。