电路板电镀方法主要有哪些？

电镀是电路板生产过程中非常重要的工艺。处理不当会直接影响电路板的质量和性能。PCB电路板电镀的主要方法有哪些？

1.指排式电镀
指排电镀，又称突出部分电镀，是指在板边连接器、板边突出接头或金手指上镀上稀有金属，提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。

2.通孔电镀
通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程。钻头钻铜箔及其下基板时，产生的热量熔化了绝缘合成树脂，形成大多数基板基体。熔化的树脂和其他钻孔碎片堆积在孔周围，并应用于铜箔中新暴露的孔壁上。事实上，这对后续电镀表面有害。解决方案是使用专门设计的低粘度油墨，在每个通孔内壁上形成高粘度、高导电性的涂层，无需进一步处理即可直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质。它具有很强的粘附性，可以毫不费力地粘附在大多数热抛光孔壁上，从而消除回蚀步骤。

3.卷轮连动选择镀镀
电子元件的引脚和插针，如连接器、集成电路、晶体管和柔性印刷电路，都是通过选择镀来获得良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方法可以是手工或自动的。单独选择每个插针非常昂贵，因此必须分批焊接。

4.刷镀
刷镀是一种电沉积技术，并不是所有的部分都浸在电解质中。在这种电镀技术中，只有有限的区域被电镀，而对其他部分没有影响。在电子装配车间维护废电路板时使用更多。

以上是工程师为您详细解释的内容PCB四种电路板电镀方法，希望对您有所帮助。