SMT 用語
时间：2023-09-23 02:07:02
SMT常用术语中英文对比
简称
英文全称
中文解释
SMT
Surface Mounted Technology
表面贴装技术
SMD
Surface Mount Device
表面安装设备(元件)
DIP
Dual In-line Package
双列直插包装
QFP
Quad Flat Package
四面引出扁平封装
PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料的四引出扁平封装
SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小细引脚间距QFP
BGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列包装
PGA
Pin Grid Array Package
针阵列封装
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针阵列矩阵
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体
SOP
Small Outline Package
小尺寸封装
TSOP
Thin Small Outline Package
小外观封装
SOT
Small Outline Transistor
晶体管外形小
SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装
SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装
MCM
Multil Chip Carrier
多芯片组件
MELF
圆柱形无脚元件
D
Diode
二极管
R
Resistor
电阻
SOC
System On Chip
系统级芯片
CSP
Chip Size Package
芯片尺寸包装
COB
Chip On Board
板上芯片
SMT解释基本名词
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值的差异。
Additive Process(加成工艺):制造PCB导电布线的方法是选择性地将导电材料(铜、锡等)沉淀在板层上。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 液体或气体颗粒足以传播空气。
Angle of attack(迎角):丝印刮板表面与丝印平面的夹角。
Anisotropic adhesive(异向胶):一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户为特殊用途定制电路。
Array(阵列):一组元素，如锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图):PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：设计用于自动分析功能或静态参数的设备，以评估性能等级。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统中，用相机检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅阵列):集成电路的包装形式，其输入输出点是根据组件底部网格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔):PCB外层与内层之间的导电连接不会继续通向板的另一侧。
Bond lift-off(焊接升离):将焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合成多层胶。
Bridge(锡桥):将两个应导电连接的导体连接起来的焊锡造成短路。
Buried via(埋入通路孔):PCB两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见)。
C
CAD/CAM system（计算机辅助设计制造系统）：计算机辅助设计是使用专用软件工具设计印刷电路结构；计算机辅助制造将该设计转化为实际产品。该系统包括大规模的数据处理和存储内存、设计和创建的输入以及将存储信息转换为图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管功能):一种自然现象，使熔化的焊料逆着重力在相隔很近的固体表面流动。
Chip on board (COB板芯片):一种混合技术，它使用面朝上的芯片元件，传统上通过飞线连接到电路板基底。
Circuit tester(电路试验机):一种批量生产试验PCB方法。包括：针床、元件引脚印、导向探针、内线、装载板、空板、元件测试。
Cladding(覆盖层):金属箔的薄层粘在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料表面温度升高时，测量的每温度材料膨胀百万分比(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):有机溶解过程，焊接后去除液体接触后的残渣。
Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿度不足的焊接点，其特点是加热不足或清洗不当，表面灰色多孔。
Component density(元件密度):PCB上部元件数量除以板面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种通过添加金属颗粒的聚合物，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨):用于厚胶片材料的胶水形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层):一种薄薄的保护涂层，适用于组装形状PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴性电解材料，一层薄而连续的金属箔沉淀在电路板基底层， 它作为PCB导电体。易粘结绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图。
Copper mirror test(铜镜试验):一种真空沉淀膜用于玻璃板上的焊剂腐蚀试验。
Cure(烘焙固化):通过化学反应或有压/无压对热反应，改变材料的物理性质。
Cycle rate(循环速率):用于测量从拿取到板上定位和返回的机器速度，也称为测试速度。
D
Data recorder(数据记录器):从附着到特定时间间隔PCB测量和收集热电偶温度的设备。
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层):板层与导电覆盖层的分离。
Desoldering(卸焊):用吸锡带、真空(焊锡吸管)、热拔等方法拆卸或更换焊接元件。
Dewetting(除湿):熔化焊锡先覆盖后回收，留下不规则残渣。
DFM(为制造而设计):以最有效的方式生产产品，考虑时间、成本和可用资源。
Dispersant(分散剂):在水中加入化学物质，增加其去颗粒能力。
Documentation（文件编制）：解释组装材料的基本设计概念、组件和材料的类型和数量、特殊制造说明和最新版本。使用三种类型：原型机和少量运行、标准生产线和/或生产数量以及指定实际图形的政府合同。
Downtime(停机时间):设备因维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计):测量刮刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试):一个或一系列测试用于确定外部对给定元件包装或装配结构、机械和功能完整性的总体影响。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或两种以上的金属合金熔化点最低。加热时，共晶合金直接从固态变为液态，不经过塑性阶段。
F
Fabrication():设计后组装前的空板制造工艺，包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洗。
Fiducial(基准点):与电路布线图合成的专用标记，用于机器视觉，找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角):焊锡在焊盘和元件引脚之间形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔为 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具):连接PCB处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
简称
英文全称
中文解释
SMT
Surface Mounted Technology
表面贴装技术
SMD
Surface Mount Device
表面安装设备(元件)
DIP
Dual In-line Package
双列直插包装
QFP
Quad Flat Package
四面引出扁平封装
PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料的四引出扁平封装
SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小细引脚间距QFP
BGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列包装
PGA
Pin Grid Array Package
针阵列封装
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针阵列矩阵
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体
SOP
Small Outline Package
小尺寸封装
TSOP
Thin Small Outline Package
小外观封装
SOT
Small Outline Transistor
晶体管外形小
SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装
SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装
MCM
Multil Chip Carrier
多芯片组件
MELF
圆柱形无脚元件
D
Diode
二极管
R
Resistor
电阻
SOC
System On Chip
系统级芯片
CSP
Chip Size Package
芯片尺寸包装
COB
Chip On Board
板上芯片
SMT解释基本名词
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值的差异。
Additive Process(加成工艺):制造PCB导电布线的方法是选择性地将导电材料(铜、锡等)沉淀在板层上。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 液体或气体颗粒足以传播空气。
Angle of attack(迎角):丝印刮板表面与丝印平面的夹角。
Anisotropic adhesive(异向胶):一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户为特殊用途定制电路。
Array(阵列):一组元素，如锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图):PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：设计用于自动分析功能或静态参数的设备，以评估性能等级。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统中，用相机检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅阵列):集成电路的包装形式，其输入输出点是根据组件底部网格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔):PCB外层与内层之间的导电连接不会继续通向板的另一侧。
Bond lift-off(焊接升离):将焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合成多层胶。
Bridge(锡桥):将两个应导电连接的导体连接起来的焊锡造成短路。
Buried via(埋入通路孔):PCB两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见)。
C
CAD/CAM system（计算机辅助设计制造系统）：计算机辅助设计是使用专用软件工具设计印刷电路结构；计算机辅助制造将该设计转化为实际产品。该系统包括大规模的数据处理和存储内存、设计和创建的输入以及将存储信息转换为图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管功能):一种自然现象，使熔化的焊料逆着重力在相隔很近的固体表面流动。
Chip on board (COB板芯片):一种混合技术，它使用面朝上的芯片元件，传统上通过飞线连接到电路板基底。
Circuit tester(电路试验机):一种批量生产试验PCB方法。包括：针床、元件引脚印、导向探针、内线、装载板、空板、元件测试。
Cladding(覆盖层):金属箔的薄层粘在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料表面温度升高时，测量的每温度材料膨胀百万分比(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):有机溶解过程，焊接后去除液体接触后的残渣。
Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿度不足的焊接点，其特点是加热不足或清洗不当，表面灰色多孔。
Component density(元件密度):PCB上部元件数量除以板面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种通过添加金属颗粒的聚合物，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨):用于厚胶片材料的胶水形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层):一种薄薄的保护涂层，适用于组装形状PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴性电解材料，一层薄而连续的金属箔沉淀在电路板基底层， 它作为PCB导电体。易粘结绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图。
Copper mirror test(铜镜试验):一种真空沉淀膜用于玻璃板上的焊剂腐蚀试验。
Cure(烘焙固化):通过化学反应或有压/无压对热反应，改变材料的物理性质。
Cycle rate(循环速率):用于测量从拿取到板上定位和返回的机器速度，也称为测试速度。
D
Data recorder(数据记录器):从附着到特定时间间隔PCB测量和收集热电偶温度的设备。
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层):板层与导电覆盖层的分离。
Desoldering(卸焊):用吸锡带、真空(焊锡吸管)、热拔等方法拆卸或更换焊接元件。
Dewetting(除湿):熔化焊锡先覆盖后回收，留下不规则残渣。
DFM(为制造而设计):以最有效的方式生产产品，考虑时间、成本和可用资源。
Dispersant(分散剂):在水中加入化学物质，增加其去颗粒能力。
Documentation（文件编制）：解释组装材料的基本设计概念、组件和材料的类型和数量、特殊制造说明和最新版本。使用三种类型：原型机和少量运行、标准生产线和/或生产数量以及指定实际图形的政府合同。
Downtime(停机时间):设备因维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计):测量刮刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试):一个或一系列测试用于确定外部对给定元件包装或装配结构、机械和功能完整性的总体影响。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或两种以上的金属合金熔化点最低。加热时，共晶合金直接从固态变为液态，不经过塑性阶段。
F
Fabrication():设计后组装前的空板制造工艺，包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洗。
Fiducial(基准点):与电路布线图合成的专用标记，用于机器视觉，找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角):焊锡在焊盘和元件引脚之间形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔为 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具):连接PCB处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
