SMT基本名词解释(zt)
时间：2023-09-23 01:07:02
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值的差异。
Additive Process(加成工艺):制造PCB导电布线的方法是选择性地将导电材料(铜、锡等)沉淀在板层上。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 液体或气体颗粒足以传播空气。
Angle of attack(迎角):丝印刮板表面与丝印平面的夹角。
Anisotropic adhesive(异向胶):一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环):钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户为特殊用途定制电路。
Array(阵列):一组元素，如锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图):PCB导电布线图，用于制作原始照片，可以按任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：设计用于自动分析功能或静态参数的设备，以评估性能等级。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统中，用相机检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅阵列):集成电路的包装形式，其输入输出点是根据组件底部网格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离):将焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合成多层胶。
Bridge(锡桥):将两个应导电连接的导体连接起来的焊锡造成短路。
Buried via(埋入通路孔):PCB两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见)。
C
CAD/CAM system（计算机辅助设计制造系统）：计算机辅助设计是使用专用软件工具设计印刷电路结构；计算机辅助制造将该设计转化为实际产品。该系统包括大规模的数据处理和存储内存、设计和创建的输入以及将存储信息转换为图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管功能):一种自然现象，使熔化的焊料逆着重力在相隔很近的固体表面流动。
Chip on board (COB板芯片):一种混合技术，它使用面朝上的芯片元件，传统上通过飞线连接到电路板基底。
Circuit tester(电路试验机):一种批量生产试验PCB方法。包括：针床、元件引脚印、导向探针、内线、装载板、空板、元件测试。
Cladding(覆盖层):金属箔的薄层粘在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料表面温度升高时，测量的每温度材料膨胀百万分比(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):有机溶解过程，焊接后去除液体接触后的残渣。
Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿度不足的焊接点，其特点是加热不足或清洗不当，表面灰色多孔。
Component density(元件密度):PCB上部元件数量除以板面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种通过添加金属颗粒的聚合物，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨):用于厚胶片材料的胶水形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴性电解材料，一层薄而连续的金属箔沉淀在电路板基底层， 它作为PCB导电体。易粘结绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图。
Copper mirror test(铜镜试验):一种真空沉淀膜用于玻璃板上的焊剂腐蚀试验。
Cure(烘焙固化):通过化学反应或有压/无压对热反应，改变材料的物理性质。
Cycle rate(循环速率):用于测量从拿取到板上定位和返回的机器速度，也称为测试速度。
D
Data recorder(数据记录器):从附着到特定时间间隔PCB测量和收集热电偶温度的设备。
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层):板层与导电覆盖层的分离。
Desoldering(卸焊):用吸锡带、真空(焊锡吸管)、热拔等方法拆卸或更换焊接元件。
Dewetting(除湿):熔化焊锡先覆盖后回收，留下不规则残渣。
DFM(为制造而设计):以最有效的方式生产产品，考虑时间、成本和可用资源。
Dispersant(分散剂):在水中加入化学物质，增加其去颗粒能力。
Documentation（文件编制）：解释组装材料的基本设计概念、组件和材料的类型和数量、特殊制造说明和最新版本。使用三种类型：原型机和少量运行、标准生产线和/或生产数量以及指定实际图形的政府合同。
Downtime(停机时间):设备因维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试):一个或一系列测试用于确定外部对给定元件包装或装配结构、机械和功能完整性的总体影响。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或两种以上的金属合金熔化点最低。加热时，共晶合金直接从固态变为液态，不经过塑性阶段。
F
Fabrication():设计后组装前的空板制造工艺，包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洗。
Fiducial(基准点):与电路布线图合成的专用标记，用于机器视觉，找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角):焊锡在焊盘和元件引脚之间形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔为 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具):连接PCB处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片):无引脚结构，一般包含电路单元。 该设计用于在电气和机械上通过适当数量的锡球(导电粘合剂覆盖)连接电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合良好湿润。
Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境，测试整个装配的电器。
G
Golden boy(金样):通过比较测试其他单元，测试并知道一个元件或电路组装的功能已经达到技术规范。
H
Halides(卤化物):含氟、氯、溴、碘或水的化合物。由于其腐蚀性，必须去除助焊剂中的催化剂。
Hard water(硬水):水中含有碳酸钙等离子体，可聚集在清洁设备的内表面，造成堵塞。
Hardener(硬化剂):在树脂中加入化学物质，提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试):逐个测试元件，检查元件的位置和方向。
J
Just-in-time (JIT准时):通过在投产前直接向生产线供应材料和部件，将库存降到最低。
L
Lead configuration(引脚形状):从元件延伸出来的导体机电连接点的作用。
Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控，可按要求生产*的PCB。
M
Machine vision(机器视觉):一个或多个相机用于帮助找到组件中心或提高系统的组件安装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间）：预计可能运行单元失效的平均统计时间间隔通常每小时计算，结果应显示实际、预期或计算。
N
Nonwetting(不熔湿):焊锡不粘附金属表面。由于待焊表面的污染，不熔湿的特点是基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表):用于测量的仪器PCB通过将表面离子残留物浸泡在已知的高电阻酒精和水的混合物中，然后测量和记录离子残留引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性):有机酸作为活性剂的助焊系统，水溶性。
P
Packaging density(装配密度):PCB上部放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(照片绘图仪):基本布线图处理设备用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常是实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器，有机械臂，从自动给料机拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备):将元件贴在高速、准确定位的地方PCB机器分为三类：SMD大量转移，X/Y定位和在线转移系统移系统，使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接):通过预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却等各个阶段，将表面贴装元件放入锡膏中，实现永久连接。
Repair(修复):恢复缺陷装配功能的行动。
Repeatability(可重复性):准确返回特征目标的过程能力。评估处理设备及其连续性是指。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可*性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值的差异。
Additive Process(加成工艺):制造PCB导电布线的方法是选择性地将导电材料(铜、锡等)沉淀在板层上。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 液体或气体颗粒足以传播空气。
Angle of attack(迎角):丝印刮板表面与丝印平面的夹角。
Anisotropic adhesive(异向胶):一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环):钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户为特殊用途定制电路。
Array(阵列):一组元素，如锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图):PCB导电布线图，用于制作原始照片，可以按任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：设计用于自动分析功能或静态参数的设备，以评估性能等级。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统中，用相机检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅阵列):集成电路的包装形式，其输入输出点是根据组件底部网格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离):将焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合成多层胶。
Bridge(锡桥):将两个应导电连接的导体连接起来的焊锡造成短路。
Buried via(埋入通路孔):PCB两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见)。
C
CAD/CAM system（计算机辅助设计制造系统）：计算机辅助设计是使用专用软件工具设计印刷电路结构；计算机辅助制造将该设计转化为实际产品。该系统包括大规模的数据处理和存储内存、设计和创建的输入以及将存储信息转换为图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管功能):一种自然现象，使熔化的焊料逆着重力在相隔很近的固体表面流动。
Chip on board (COB板芯片):一种混合技术，它使用面朝上的芯片元件，传统上通过飞线连接到电路板基底。
Circuit tester(电路试验机):一种批量生产试验PCB方法。包括：针床、元件引脚印、导向探针、内线、装载板、空板、元件测试。
Cladding(覆盖层):金属箔的薄层粘在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料表面温度升高时，测量的每温度材料膨胀百万分比(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):有机溶解过程，焊接后去除液体接触后的残渣。
Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿度不足的焊接点，其特点是加热不足或清洗不当，表面灰色多孔。
Component density(元件密度):PCB上部元件数量除以板面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种通过添加金属颗粒的聚合物，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨):用于厚胶片材料的胶水形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴性电解材料，一层薄而连续的金属箔沉淀在电路板基底层， 它作为PCB导电体。易粘结绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图。
Copper mirror test(铜镜试验):一种真空沉淀膜用于玻璃板上的焊剂腐蚀试验。
Cure(烘焙固化):通过化学反应或有压/无压对热反应，改变材料的物理性质。
Cycle rate(循环速率):用于测量从拿取到板上定位和返回的机器速度，也称为测试速度。
D
Data recorder(数据记录器):从附着到特定时间间隔PCB测量和收集热电偶温度的设备。
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层):板层与导电覆盖层的分离。
Desoldering(卸焊):用吸锡带、真空(焊锡吸管)、热拔等方法拆卸或更换焊接元件。
Dewetting(除湿):熔化焊锡先覆盖后回收，留下不规则残渣。
DFM(为制造而设计):以最有效的方式生产产品，考虑时间、成本和可用资源。
Dispersant(分散剂):在水中加入化学物质，增加其去颗粒能力。
Documentation（文件编制）：解释组装材料的基本设计概念、组件和材料的类型和数量、特殊制造说明和最新版本。使用三种类型：原型机和少量运行、标准生产线和/或生产数量以及指定实际图形的政府合同。
Downtime(停机时间):设备因维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试):一个或一系列测试用于确定外部对给定元件包装或装配结构、机械和功能完整性的总体影响。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或两种以上的金属合金熔化点最低。加热时，共晶合金直接从固态变为液态，不经过塑性阶段。
F
Fabrication():设计后组装前的空板制造工艺，包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洗。
Fiducial(基准点):与电路布线图合成的专用标记，用于机器视觉，找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角):焊锡在焊盘和元件引脚之间形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔为 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具):连接PCB处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片):无引脚结构，一般包含电路单元。 该设计用于在电气和机械上通过适当数量的锡球(导电粘合剂覆盖)连接电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合良好湿润。
Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境，测试整个装配的电器。
G
Golden boy(金样):通过比较测试其他单元，测试并知道一个元件或电路组装的功能已经达到技术规范。
H
Halides(卤化物):含氟、氯、溴、碘或水的化合物。由于其腐蚀性，必须去除助焊剂中的催化剂。
Hard water(硬水):水中含有碳酸钙等离子体，可聚集在清洁设备的内表面，造成堵塞。
Hardener(硬化剂):在树脂中加入化学物质，提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试):逐个测试元件，检查元件的位置和方向。
J
Just-in-time (JIT准时):通过在投产前直接向生产线供应材料和部件，将库存降到最低。
L
Lead configuration(引脚形状):从元件延伸出来的导体机电连接点的作用。
Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控，可按要求生产*的PCB。
M
Machine vision(机器视觉):一个或多个相机用于帮助找到组件中心或提高系统的组件安装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间）：预计可能运行单元失效的平均统计时间间隔通常每小时计算，结果应显示实际、预期或计算。
N
Nonwetting(不熔湿):焊锡不粘附金属表面。由于待焊表面的污染，不熔湿的特点是基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表):用于测量的仪器PCB通过将表面离子残留物浸泡在已知的高电阻酒精和水的混合物中，然后测量和记录离子残留引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性):有机酸作为活性剂的助焊系统，水溶性。
P
Packaging density(装配密度):PCB上部放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(照片绘图仪):基本布线图处理设备用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常是实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器，有机械臂，从自动给料机拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备):将元件贴在高速、准确定位的地方PCB机器分为三类：SMD大量转移，X/Y定位和在线转移系统移系统，使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接):通过预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却等各个阶段，将表面贴装元件放入锡膏中，实现永久连接。
Repair(修复):恢复缺陷装配功能的行动。
Repeatability(可重复性):准确返回特征目标的过程能力。评估处理设备及其连续性是指。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可*性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
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