MCU为什么内部不集成晶振

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MCU为什么不集成晶振？

本文将用STM32代替MCU。

原因1：在早期，芯片的生产过程可能无法将晶体振动制成芯片，但现在可以了。这个问题主要由实用性和成本决定。

实用性：如果包装进入STM32不利于不同客户更换不同频率的晶振。

成本：包装晶振STM32内部成本增加，价格增加，不利于产品竞争力。

原因2：封装进STM在32个内部，芯片面积肯定会增加。芯片面积的大小也是制造商考虑的一个因素，芯片应尽可能小。

原因3：STM32内部有晶振，与其说是晶振，不如说是RC振荡电路《STM32F207时钟系统解析》文中，提到高速内部时钟和低速内部时钟。详细信息请看《STM32F文章《207时钟系统分析》。

在时钟树中的位置。

STM32F内部已提供3207.768KHz低速内部时钟一般用于RTC。还有一个16MHz高速内部时钟精度较差，但在某些应用场景中，使用高速内部时钟驱动芯片就足够了。

因此，考虑到实用性和成本，STM晶振不会集成到芯片中。

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外围电路问题

在阅读了以上内容后，您可能了解芯片外围电路不集成到芯片内部的原因。除上述原因外，还有其他原因导致外围电路无法集成IC内部。以下是一些常见的例子。

2.1、滤波电容

滤波电容的大小从几百个不等nF~2000uF不等。因为一般电源是中高压(不是1).xV），因此，如果在芯片内部实现，大致有MV_MOSCAP/MOM/ MIM3种。一般来说，2fF/um2是正常值，即实现1000nF我必须支付50个电容器mm2.面积成本。面积的增加必然导致成本上升，这是不划算的。大多数应用程序关心成本，而不是成本PCB板大一点，接几个下图连接器的电容。

2.2、变压器

压缩机一般只用于隔离层和电源领域，但目前的集成电路工艺很难集成磁芯。没有必要集成。目前的技术不支持集成IC在内部，集成进入也会影响其他部件的工作。

2.3、电感

电感的主要应用场景是电源中的续流需求。经过几次安培，芯片内部的安培电流必须支付1mm粗价，这1mm还要精确围成线圈，工艺难以实现，成本上升太可怕。不要说MCU这样的主控芯片，每个人的数据DCDC所有芯片都需要外置电感。以SY7152ABC型号DCDC以芯片为例，电路图如下

2.4、TVS管

TVS管，又称瞬态二极管，主要解决打击问题ESD芯片击穿的问题，TVS管道电量不大，但电压极高，随便几个kV就像电感一样，TVS管道不会集成进入IC内部的。

2.5、磁珠

磁珠，可以理解为一个非常小的电感。这种东西玩少，我觉得所有与磁性材料有关的硅基工艺都很难集成。

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