PCB走线布局

(1). 电路原理图设计： 电路原理图的设计主要是PROTEL099原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL为了实现我们的目标，我们提供了各种原理绘图工具和编辑功能，即获得正确精致的电路原理绘图。

(2). 生成网络表： 网络表是电路原理图设计（SCH）设计印刷电路板（PCB）它之间的桥是电路板自动化的灵魂。网络表可以从电路原理图或印刷电路板中获得。

(3). 印刷电路板的设计： 印刷电路板的设计主要针对PROTEL99的另一个重要部分PCB在这个过程中，在我们的帮助下PROTEL实现电路板布局设计，完成高难度等工作。

二.绘制简单的电路图

2.1 原理图设计过程原理图设计可按以下流程完成。

(1)设计图纸大小 Protel 99/ Schematic之后，首先要构思零件图，设计图纸大小。图纸的大小取决于电路图的大小和复杂性。设置合适的图纸大小是设计原理图的第一步。

（2）设置Protel 99/Schematic设计环境 设置Protel 99/Schematic设计环境，包括格点大小和类型、光标类型等，系统默认值也可用于大多数参数。

(3)旋转零件 根据电路图的需要，用户将零件从零件库中取出并放置在图纸上，并定义和设置零件的序列号和包装。

（4）有原理图布线 利用Protel 99/Schematic提供的各种工具用电线和符号连接图纸上的元件，形成完整的原理图。

(5)调整线路 将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。

(6)报表输出 通过Protel 99/Schematic各种报表工具生成各种报表，其中最重要的报表是网络表，通过网络表为后续电路板设计做准备。

(7)保存和打印文件输出 最后一步是保存和打印文件输出。

单片机控制板的设计原则如下：

（1） 在组件布局方面，应尽可能接近相关组件，如时钟发生器、晶体振动、CPU时钟输入端容易产生噪音，放置时应靠近。对于容易产生噪声的设备、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，这些电路可以分别制成电路板，有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。

（2） 尽量在关键元件中，比如ROM、RAM去耦电容器安装在芯片旁边。事实上，印刷电路板的接线、引脚连接和接线都可能具有较大的电感效应。大电感可能存在Vcc在线路上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc在线开关噪声尖峰的唯一方法是VCC在电源之间放置0个.1uF电子去耦电容。如果电路板上使用表面贴装元件，可以直接用片状电容靠近元件 Vcc固定在引脚上。最好使用瓷片电容器，因为它具有较低的静电损耗（ESL）此外，这种电容温度和时间介质的稳定性也很好。尽量不要使用钽电容器，因为它在高频下具有较高的阻抗性。放置去耦电容时应注意以下几点：

1000跨接印刷电路板电源输入端uF如果体积允许，左右电解电容更好。

原则上，每个集成电路芯片旁边都需要放置0.01uF瓷片电容，如果电路板间隙太小，无法放置，每10个芯片可以放置1~10个钽电容。

对于抗干扰能力弱、关闭时电流变化大的部件和RAM、ROM等待存储元件的电源线（Vcc）去耦电容器与地线连接。

电容引线不宜过长，尤其是高频旁路电容不能带引线。

（3） 在单片机控制系统中，有系统、屏蔽、逻辑、模拟等多种地线。地线布局是否合理将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点时，应考虑以下问题：

逻辑和模拟应分开布线，不能共享，各自的接地线应与相应的电源接地线连接。在设计中，模拟接地线应尽可能粗糙，并尽可能增加引出端的接地面积。一般来说，对于输入输出的模拟信号，最好通过光耦合与单片机电路隔离。

在设计逻辑电路印刷电路版时，其地线应形成闭环形式，以提高电路的抗干扰能力。

地线应尽可能厚。如果地线很薄，地线电阻会更大，导致接地电位随电流变化，导致信号电平不稳定，导致电路抗干扰能力下降。如果接线空间允许，主接线的宽度应至少为2~3mm以上，元件引脚上的接地线应为1.5mm左右。

注意接地点的选择。当电路板上的信号频率低于1时MHz当时，由于布线与元件之间的电磁感应影响较小，接地电路形成的环流对干扰影响较大，因此应采用一点接地，使其不形成电路。当电路板上的信号频率于10MHz接地电路形成的环流不再是主要问题，因为布线的电感效果明显，地线阻抗变大。因此，应采用多点接地，尽量减少地线阻抗。

电源线的布置不仅要根据电流的大小尽可能加粗布线宽度，还要使电源线和地线的布线方向与数据线的布线方体一致。在布线结束时，电路板应使用地线底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。

　　数据线的宽度应尽可能地宽，以减小阻抗。数据线的宽度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)则更为理想。

　　由于电路板的一个过孔会带来大约10pF的电容效应，这对于高频电路，将会引入太多的干扰，所以在布线的时候，应尽可能地减少过孔的数量。再有，过多的过孔也会造成电路板的机械强度降低。

 

附加：

一、走线　：

　　输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。

二、线宽　：

　　通常信号线宽 ：0.2~0.3mm ，电源与地线 ：1.2~2.5mm

       电源与地线应尽量加宽，三者关系：地线  电源线  信号线

       对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网（模拟电路不能这样使用），用大面积铺铜。

三、共地处理

       如果模拟与数字信号要求一个PCB上共地，则应该只在PCB与外部连接的端口处，模拟与数字地有一短接点。注意：只有一点短接，在板子内部两者实际上是分开的！

 

 

 

板的布局：

    印制线路板上的元器件放置的通常顺序：

    放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动；
放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等；
放置小器件。元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。

    高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

印制线路板的走线：
    印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。

印制导线的宽度：
    导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小
值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

印制导线的间距：
     相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。

印制导线的屏蔽与接地：
    印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。

焊盘：
    焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：
孔直径：    0.4      0.5      0.6      0.8      1.0      1.2      1.6      2.0
焊盘直径：1.5      1.5      2.0       2.5      3.0      3.5      4

1．当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。
2．对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：
直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3
直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2
式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）

有关焊盘的其它注意点：
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
大面积敷铜：印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰，初学者设计印制线路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口，而由于印制线路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀，脱落现象。因此在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状。
跨接线的使用：在单面的印制线路板设计中，有些线路无法连接时，常会用到跨接线，在初学者中，跨接线常是随意的，有长有短，这会给生产上带来不便。放置跨接线时，其种类越少越好，通常情况下只设6mm，8mm，10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便