集成电路中的工艺

参考： (毕业论文)ADC 芯片反向分析组
反向工程的主要工作是将一个完整的芯片转换成熟悉的地图和电路图。这里的困难在于图像的矢量化，消耗了大量的人力。一般流程应为：
(1)芯片样品解剖去层
(2)数字拍照
(3)拼接对准
(1)完整图像(码点提取、地图提取、网表提取)，芯片剖面拍照过程如下:
①芯片开盖开盖采用化学或特殊包装类型开盖，处理金线取出晶粒。
②层次去除以蚀刻方式去除层,包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。
③芯片染色易于识别，主要有金属层亮化，不同类型的陷阱染色， ROM码点染色。
④芯片通过电子显微镜拍照(SEM)拍摄芯片。
⑤图像拼接将拍摄的区域图像拼接(软件拼接，照片冲洗后手工拼接)。
⑥软件或人工地图提取完整的图像。
⑦软件或人工提取电路提取。

以上关键点是显微镜拍摄。如果是其他公司拍摄的，通常会得到冲洗后的照片图像，包括图像放大倍数、图像颜色模糊、图像噪声、图像拼接偏差等。第二个关键点，如果获得相关电子图像，可以使用专业软件矢量化图像。如果没有专业软件,可以使用测绘矢量化软件(比如asscan, vect2000, r2v等)，也能得到同样的结果。(这里的关键点也是图像的处理和图像的矢量化。)如果矢量化成功，可以得到相应的矢量图像，至少可以得到相对的坐标点。对矢量图像进行纠正或坐标点成像处理应不难。完整的图像可以得到完整的地图。通过常用的版图编辑工具(如cadence virtuoso)网表可以从地图上提取，然后转换成电路图。

通常，我们得不到高清晰度的图像或照片，图像是分层拍摄的，因此手动提取非常困难。我做了一个例子，主要是poly/oxide层作为基本图像。准备工具幻灯透明纸，不同颜色的油笔(厚度两端，最好是深色笔)，尺子，酒精棉