激光雷达前装量生产正进入从0到1和从1到N的叠加周期，并开始了竞速跑阶段。

根据激光雷达上游元器件上市公司披露的数据，激光雷达产品的初始阶段一般为2-3年，从定点到批量生产，已压缩至1.5-2年左右，市场竞争激烈。

据不完整统计，截至今年1月，全球已有17家汽车制造商宣布将推出20款配备激光雷达的新车，其中大部分将于今年和明年投产上市。

据高工智能汽车研究院统计，2021年，中国市场(不含进出口)新车标准配备近8000辆激光雷达，预计今年将进入第一个市场增长高峰。

洛微科技是关键节点。（LuminWave）宣布完成数亿元B轮融资，由安芯投资、哇牛资本、诺延资本等投资。

安信投资成立于2016年，主要集中在碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化镓等化合物产业链，集中在电力电子、微波射频、光通信三个应用，考虑到其他半导体领域，在国内外投资了近40家半导体企业，创造了完整的材料、设备、零部件、设计、制造、密封测试全链强生态，有效促进了半导体产业的健康可持续发展。

据了解，本轮融资主要利用团队扩张、深化研发投资、产品量产认证和市场拓展。洛微科技（LuminWave）天使轮投资者包括中科创星、丰瑞资本，A轮投资者包括轻舟资本、华盖资本、布谷资本、财通资本。

克服难题的路径

激光雷达制造商如何突破传统感知系统的瓶颈，如何更好地帮助汽车公司完成ADAS在随后的激光雷达市场竞争中，系统的差异化升级至关重要。

在技术层面，芯片级集成、图像级分辨率和直接获取每个像素的瞬时速度被视为下一个激光雷达时代。

安芯投资总裁王永刚表示：智能汽车催生了对智能传感器的巨大需求，激光雷达因3D构图准确，可以减少对软件算法的过度依赖，有望在汽车前向雷达中获胜，特别是对L4以上自动驾驶是刚性需求。

去年，Mobileye宣布自主研发硅光芯片 FMCW计划2025年量产(调频连续波)技术路线。

2022 年 3 月，Aeva 宣布其 Aeries 4D LiDAR 现在是传感器 NVIDIA DRIVE 支持自动驾驶汽车平台。

Aeva 调频连续波 (FMCW) 4D LiDAR 最远的传感器 500 在米的距离内检测每个点的距离 3D 位置和瞬时速度为安全自动驾驶的传感和感知带来更多维度。

到目前为止，硅光芯片 FMCW激光雷达代表企业的技术路线，主要在海外Aeva、Mobileye以及Aurora（收购Blackmore），中国市场是洛微科技（LuminWave）。

洛微科技CTO 孙晓晨表示，融资将用于今年的大视野盲激光雷达D系列（DiversitySeries）以大规模量产为基础FMCW 长期激光雷达F系列固态扫描芯片（Foresight Series）产品开发。

对于整个行业来说，基于ToF长距离激光雷达有许多技术难点需要克服。

孙笑晨说，900nm波段脉冲激光的人眼安全峰值功率上限较低，在上限的约束下很难将有效的测距能力推到150m(反射率10%以上)，所以这类产品的很多指标会比较接近。对于产品的应用场景，会有很大的限制。

从这个角度来看，如果你想进一步提高距离，行业的普遍做法是将波长改为1550nm。这样可以提高数倍甚至10倍以上的脉冲发射功率（如kW实现更远距离的探测。

但这样，付出的代价就是高功率激光器的功率、成本和尺寸。

因此，这一技术路径可能成为未来产品大规模量产的巨大瓶颈。

“FMCW改变这种状态的潜力很大。在成本方面，其优势在于利用光子学和通信技术的产业链成熟度来实现更高的性价比。孙晓晨说。

而且，只使用基础CMOS硅光子集成技术在单芯片上实现高密度、多通道FMCW光计算引擎可以推出真正的能量生产解决方案。

Mobileye首席执行官Amnon Shashua芯片级激光雷达系统在缩小激光雷达的尺寸和成本方面取得了突破，有助于大大降低传感器组合成本，实现全自动驾驶。

众所周知，传统激光雷达系统通常使用离散的机械和光学组件来制造，从而导致解决方案的可靠性验证难度大，同时成本较高。

若将数千个光学和电子元件通过半导体制造工艺组合成芯片，则意味着上述问题将得到彻底解决。

性能优势是什么？

过去，硅光子学技术主要应用于光数据通信领域。近年来，许多光通信设备制造商开始将下一个应用市场转向激光雷达轨道，并将激光雷达的核心收发功能集成到芯片中。

安心投资总裁王永刚认为，固态激光雷达方案，OPA FMCW基于硅光芯片级固态雷达CMOS该工艺可以大大降低激光雷达的成本，预计将成为行业发展的最终技术路线。

该领域是安芯投资重点关注赛道，经过多年跟踪，最后锁定洛微科技。

洛微科技的核心团队来自美国MIT、MACOM，Nokia有20多年硅光科研和产业化经验的光通信相关机构。团队年轻，创业热情高，基因优质。同时，洛微科技也是中国第一家发布硅光成像级的公司LiDAR对于企业来说，相关产品有望在汽车雷达领域实现产业化。这一次，安芯投资与洛微科技携手，未来发展可预见。”

孙晓晨说：光通信中的相关通信可以用于数千公里的通信手段，因为它可以通过本地光相关放大微弱的接收信号，变成强大的可探测信号，所以我们只需要使用几十个mW级别的激光器就可以获得很远的距离，基于此，我们便可以在成本上同时解决发射和接收两边的压力。”

此外，该技术手段的混频相关原理可以过滤任何与自身频率不一致的信号，包括阳光、环境光等激光雷达信号。

这样，激光雷达之间的相互干扰和相互干扰和对环境光的干扰，甚至可以保证系统的高鲁度，而不受阳光直射的影响。

硅光芯片可在单芯片上集成多路调相器、调制器、多路探测器等功能单元，大大降低体积，有效降低材料成本、芯片成本、包装成本，有效控制功耗。

因此，硅光芯片具有高兼容性、高集成度、大规模生产的优点，是当前主要行业领先布局的焦点。

去年2月，纯固态芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技宣布完成A轮融资5000万元，投资机构押注硅光技术符合工业技术发展趋势，最有可能实现低成本大规模制造。

去年9月，该公司推出了新一代FMCW OE和固态扫描OE两个光发动机用于硅光芯片级FMCW 4D激光雷达。

受益于多普勒效应，FMCW与激光雷达相比TOF激光雷达的另一个优点是3D在感知的基础上，增加了瞬时速度场的维度，直接生成4D点云。

因为速度信息可以区分静态和动态物体，所以感知算法非常重要。所以从这个角度来看，FMCW在某种程度上，激光雷达甚至可以取代毫米波雷达的部分感知功能。

洛微科技今年即将发布FMCW 4D长距离激光雷达利用成熟的激光雷达CMOS采用硅光技术平台实现大规模光电集成和固态扫描FMCW测距原理，直接获取速度场信息。

洛微科技核心团队从事硅光技术研究15年以上，具有硅光量产经验和成熟的自主研发硅光FMCW芯片技术方案的相关检测。

其研发的FMCWSoC芯片集成多通道FMCW许多功能，如信号处理、调频和补偿，实现了传统大型光学系统在单芯片上的功能，解决了距离测量、高角分辨率和抗干扰等关键问题。

此外，洛微技术采用独立知识产权天线阵列单元优化布局，在芯片设计中，采用深度学习算法优化天线阵列设计布局，理想解决行业分辨率和天线阵列数量平衡问题，同时对每个阵列相移器设计进行了大量的设备优化。

我们的D系列（Diversity Series）激光雷达产品已进入大规模生产。F系列（Foresight Series）FMCW 4D今年还将发布激光雷达产品。

安芯投资总裁王永刚表示“下游主机厂或TIER需求迭代越来越快，加速了激光雷达技术路线的升级。

目前，激光雷达处于发展初期，技术路径尚未确定，但趋势逐渐明朗。

根据2022年国内激光雷达车型的量产或计划量产配置，大部分已经从机械切换到MEMS未来过渡到全固态雷达只是时间问题。