PCB CHECK LIST——PCB完成后如何检查

PCB CHECK LIST：
最近画了板子，整理了遇到的问题，做了一个CHECK LIST，与大家分享，欢迎任何人指出问题添加其他需要检查的项目。文章末尾附有PCB板画完成后的报告思路。

PCB完成后，请自查以下问题。如果自查结果是否存在，请确认是否影响电路的正常运行。
0.板材：
1)用几层板确认吗？
2)是否确认每层的功能？
1.布局：
1)模块内和模块之间的连接关系是否就近布局？
2)实际设备尺寸不会重叠吗？尤其是接口？
3)是否确认排针接口位于顶层还是底层？
4)电容器是否在附近去耦？
5）VCC输入引脚向外，去耦电容的顺序从小到大吗？VCC输出引脚向外，去耦电容的顺序是从大到小吗？
6)射频区与其他区域隔离好吗？
7)不同模块的间距是否大于0.12mm/1mil？特别是铜与不同网络焊盘之间的距离？
注：芯片测试板：设备是否与探针保持安全距离？
2.布线：
1)射频线是微带还是微带？GPW是否确认？
2)如果射频线改变了方向，是否走了弧线？
3)接线宽度是否符合电流要求？
4)布线间距是否符合隔离要求？
5)射频线以外的其他层是否垂直于射频线附近区域？
6)布局时隐藏的网络，布线完成后地焊盘是否全部连接到网络？
7)连接是否全部完成？如果没有，该线路是否有其他连接方式？
3.焊接：
1)射频线是否去除绿油？
2)装置周围是否有绿油？
3）腔体在PCB考虑板的相应位置是否去除绿油？
注：芯片测试板：芯片：pad绿油去掉了吗？
4.敷铜：
1)铜是否添加网络？GND？
2)铜是否没有毛刺？
3)铜与其他地区的过渡是否平稳？
4）SMA接头处是否没有多余的铜？
5.打孔：
1)电容地焊盘周围是否有地孔？
2)打孔间距是否符合要求？
3）采用自动打孔时，多余的孔是否删除？
4）GPW铜皮边缘打孔吗？
5)过孔是否没有打到其他层的走线？
6)孔网是否设置正确？特别是定位孔是否设置为GND？网络是否设置在模块封装中？
7)过孔是否覆盖绿油？
8)孤岛铜(地)是否打孔(地)？
注：芯片测试板：芯片背面是否打孔？
6.丝印：
1）丝印的长宽是否大于0.8mm0.12mm？
2)标注调试是否方便？
3)是否没有保密信息标注？
4)丝印不在焊盘上吗？
5)丝印是否尽量避免过孔？

7.其他
1)排针是否留了一些GND？
2)板材的特殊生产要求是否完成？
3）原理图与PCB对应吗？如果没有，说明好吗？
4)报错信息是否全部删除？如果没有，错误信息是否不影响电路工作？

注：装配：
1)是否确认加工精度？
2)腔体的长度和宽度是否符合加工精度？
3)挖槽是否符合加工精度？
4)接口挖槽的尺寸是否与设备的实际尺寸相比考虑加工误差？
5)固定孔是否符合承重要求？
6)金属腔会压在电路板上吗？

*拼板：
1）两块板子对应层的名称是否相同？

PCB板材报告思路：

1. 板的叠层数、每层的作用
2. 板子尺寸，加工要求
3. 如何考虑布局，如何考虑布线
4. 如何考虑界面
5. 如何考虑标注？
6. 在实际测试和调试中提出注意事项
7. 记住底线思维，在完成功能的基础上尽可能提高性能