一键调整PCB丝印，超级好用

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对于后期元件组装，尤其是手工组装元件，一般都会得出结论 PCB 装配图件放料定位的装配图，此时丝印位号显示其必要性。

初学画PCB的朋友们一定有过这样的操作，一个个手动调整元件的丝印位号，非常繁琐枯燥，效率低下...

有什么好的解决办法吗？

生产时PCB上丝印号可以显示或隐藏，但不影响装配图的输出。按快捷键L按所有层关闭按钮，即关闭所有层，然后单独检查只打开丝印层和相应的焊接层，以调整丝印。

以下是丝印位号调整的原则和常规推荐尺寸：

(1)丝印号不阻焊，放置丝印生产后缺失。

(2)丝印位号清晰，字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil。

(3)保持方向统一，一般一块PCB不超过两个方向，建议字母在左或下，如图11-21所示。

图11-21丝印号显示方向

(4)摆布下的一些丝印标志可以放置2D标记辅助线或方块，方便读取，如图11-22所示。

图11-22辅助线及方块

调整丝印位号的方法

AltiumDesigner提供快速调整丝印的方法，即元件文本位置功能，可以快速将元件的丝印放置在元件周围或元件中心。

(1)选择要操作的元件。

(2)按快捷键AP进入元器件文本位置对话框，如图11-23所示，提供标识符和注释两种放置方式，以标识符为例。

(3)标识符提供上、下、右、左、左、左、右、右几个方向，可以对应小键盘上的数字键。通过在元件文本位置命令中设置快捷键，当您希望快速将所选元件的丝网印刷位置放置在元件上方时，按下数字键5和2，如图11-24所示。类似于其他方向。例如，按数字键5和6放在元件右侧，按数字键5和8放在元件下方。

图11-23元器件文本位置对话框

图11-24丝印位号快速放置在元件上方

PCB一些设计技巧

1、如何选择PCB板材？

选择PCB板材必须在满足设计要求和可量产性和成本之间取得平衡。设计要求包括电气和机构。通常设计非常高速PCB板子(大于GHz当这材料问题在频率上会更重要。比如现在常用FR-四种材料，几种GHz介质损伤的频率(dielectricloss)对信号衰减影响很大，可能不适用。就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)是否与介质损伤设计的频率相结合。

2.如何避免高频干扰？

避免高频干扰的基本思路是尽量减少高频信号电磁场的干扰，即所谓的串扰(Crosstalk)。可以扩大高速信号和模拟信号之间的距离，也可以增加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意模拟地的数字噪声干扰。

3、在高速PCB如何解决设计中信号的完整性？

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。影响阻抗匹配的因素包括信号源架构和输出阻抗(outputimpedance)，接线的特性阻抗，负载端的特性，接线的拓朴(topology)架构等。解决方案是端接(termination)拓朴，调整走线。

4、差分信号线中间可否加地线？

差分信号中间一般不能添加地线。因为差分信号最重要的应用原理是利用差分信号之间的耦合(coupling)比如fluxcancellation，抗噪声(noiseimmunity)能力等。中间加地线会破坏耦合效应。

5.布时钟时，有必要在两侧增加地线屏蔽吗？

屏蔽地线是否应根据板上的串扰/EMI情况决定，如果屏蔽地线处理不好，情况可能会更糟。

6、allegro如何处理布线时一段一段的线段(有一个小方框)？

原因是模块复用后自动生成自动命名group，所以解决这个问题的关键是重新打散这个问题group，在placementedit状态下选择group然后打散。

完成这个命令后，移动所有小框的走线敲击ix00坐标即可。

7.如何尽可能实现？EMC要求不会造成太大的成本压力？

PCB板上会因EMC增加的成本通常是由于地层数量的增加，以增强屏蔽效果和增加ferritebead、choke抑制高频谐波器件的原因。此外，整个系统通过其他机构的屏蔽结构通常需要匹配EMC只有以下要求PCB板材的设计技巧为减少电路产生的电磁辐射提供了几种效果：

1)尽量选择信号斜率(slewrate)为了减少信号产生的高频成分，较慢的设备。

2)注意高频设备的位置，不要离外部连接器太近。

3)注意高速信号的阻抗匹配、接线层及其回流电流路径(returncurrentpath)，减少高频反射和辐射。

4)在每个设备的电源管脚上放置足够的去耦电容器，以缓解电源层和地层的噪声。特别注意电容器的频率响应和温度特性是否符合设计要求。

5)外部连接器附近的地面可以与地层适当分割，连接器的地面可以就近接收chassisground。

6)可适当使用groundguard/shunttraces在一些特别高速的信号旁边。但是要注意guard/shunttraces对接线特性阻抗的影响。

7)电源层比地层缩小20H，H电源层与地层之间的距离。

8、2G以上高频PCB微带设计应遵循哪些规则？

传输线参数需要通过三维场分析工具提取射频微带线设计。本场提取工具应规定所有规则。

9、PCB板上高速信号上的AC哪一端更适合耦合？

经常看到不同的处理方法，包括接收端和发射端。

我们先看看AC耦合电容的作用无非是三点:①source和sink端DC因此隔直流不同；②信号传输可能会扰乱直流分量，因此隔离直流使信号眼图更好；③AC耦合电容器还可以提供直流偏压和过流保护。归根结底，AC耦合电容的作用是提供直流偏压，过滤信号的直流分量，使信号对称为0轴。

那为什么要加这个呢？AC耦合电容？当然，增加它是好的AC耦合电容器必须使两级之间的通信更好，以提高噪声容量。你知道吗AC耦合电容器通常是高速信号阻抗的不连续点，会导致信号边缘变慢。

1)一些协议或手册将提供设计要求designguideline要求放置。

2)第一条没有要求，如果是IC到IC，请靠近接收端。

3）如果是IC请靠近连接器放置到连接器。

10、PCB出厂时如何检查是否符合设计工艺要求？

很多PCB厂家在PCB加工完成出厂前，应进行加电网通断试验，确保所有接线正确。同时，越来越多的厂家也采用x光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障。贴片加工后的成品板一般采用ICT这需要测试和检查PCB设计时添加ICT测试点。如有问题，还可通过特殊的x光检查设备排除加工原因造成的故障。

来源：网络

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