pcb设计

pcb设计规则(二)

一、过孔设计要求：

1. 一般情况下，推荐2层板过孔和焊盘的最小尺寸为12mil/24mil。最小尺寸为10层板过孔和焊盘mil/20mil。带BGA最小尺寸为8mil/16mil，小于此孔径时PCB加工厂需要特殊的加工工艺，导致成本上升。推荐过孔和板厚1.2mm最小孔径10mil，厚度越厚，孔径越大 

2. 通常情况下，过孔屏蔽开窗以作盖油处理，以便于生产加工，但特殊情况下，过孔可开窗作测试点用，此时在PCB应说明制造工艺要求。
   AD选择 Solder Mask Tenting勾选
   PADS在Solder Mask层不勾选孔
   二、布局布线规则
   1.差分线周围有一定密度的过孔，差分线包地优于不包地
   2.差分线与电源、晶振等可能干扰的信号应保持一定距离。一般电源和晶振离差分线10mm以上，
   3.差分线需要等长，除0欧电阻外，其他桥接元件两侧应单独等长。
   4.DC/DC一般在输出后添加LDE和一个10UF减少纹波的电容。
3. 整个板布局应以高速信号为主线，最后考虑控制和指示等元件
   6.高速差分线布线下应辅助地面，以最小化信号返回路径
4. DC/DC尽量远离电感等易受干扰的部件。
   8.差分应该是命名_P和_N结尾，对于AD和PADS都可以兼容
   9.信号完整性的核心点在于接线的宽度和间距，以及其他因素，如PCB材质，厚度、介电常数等较为固定
   推荐设置差分线的线参数
   PP7628,差分100R,宽8， 间距7.
   PP2116,差分100R,宽6， 间距8.
   PP7628,差分90R, 宽9.2，间距5.8.
   PP2116,差分90R, 宽7.5，间距6.
   一般来说，外层做差异阻抗，内层做阻抗有差异，会影响阻抗的连续性
   10.在设计无线信号时，应注意字符焊油也会影响信号、电感、电容应避免并排或靠近，线路周围的孔应致密。
   三、光学点设计要求：
5. 有贴片元件的PCB板上，为了方便对SMT零件贴片编程通常在PCB将光学点作为对角的基准点，以确保对位的精度。
6. 光学点的形状是实心圆SMD焊盘，在焊盘同心圆处加入阻焊层(开窗)，再加入丝印作为隔离圈。
7. 放置位置：光学基准点的一般距离PCB需要板边等零件≧5mm