A：顶部菜单-放置-设备(快捷键:Shift F）
B：快捷键：S）
C：左基库-个人库或系统库

A：顶部菜单-放置-导线连接设备的引脚
B：导线图标选择顶图像导航： （快捷键W）

A：鼠标滚轮控制画布缩放
B：右键菜单选择适应窗口，使画布全局显示
C：单击右侧属性中的空白部分修改图纸样式

A：单击选中器件空间旋转，X翻转键或Y键
B：在顶部菜单栏中导入图片或文档：文件导入按钮
C：按H键选择导线后亮网，Shift H取消亮网
D：可自由配置快捷键，选择顶部菜单栏：设置-快捷键
E：从顶部菜单栏修改包装：工具-包装管理器按钮进入

A：修改原理图设计规则，点击顶部菜单栏：设计规则按钮
B：点击顶部菜单栏中的检查原理图设计规则：设计-检查DRC

点击顶部菜单栏中的设计-更新/转换原理图PCB按钮

A:设计-设计规则
B:默认线宽、最大最小线宽等设置

A:选择顶部菜单栏的设计DRC检查
B:在画布下弹出DRC检查情况击定位

A:右键菜单调出网格大小属性，每个移动单元都是网格人的小尺寸
B:在顶部菜单栏中选择设置-PCB设置/包装-一般规则AIT网格尺寸，即按住AIT键移动尺寸

A:选择顶部菜单栏的视图-2D预览或3D预览
B:在顶部图形菜单栏中找到2D”与“3D”按钮

顶部菜单栏选择工具3D模型管理器

坐板文件、BOM表以及Gerber导出常用文件： 一键导出顶部菜单栏-文件-导出选型

放置操作：
顶部菜单栏-放置-3D外壳-边框或选择PCB边框-鼠标右键-生成3D外壳
注意事项：
3D外壳的外壳厚度暂时不支持修改

白线是3D外壳上壳的内壁不需要手动放置，绘制完成3D内壁的高度可以在框架属性面板中修改。

放置操作：
顶部菜单栏-放置-3D外壳螺丝柱
注意事项：
1.螺柱放置时，默认会生成加强筋。如无需选择，可编辑修改右侧属性面板。
2.目前螺柱只能选择M2、M3、M4、,M5、M6.其他型号的螺钉柱暂时不支持修改。

3.顶面/底面D圆形挖掘外壳。
放置方法：
顶部菜单栏-放置-3D外壳-顶面/底面开槽区域

侧基准线决定了侧槽的定位基准线和方向。
边框外需要绘制基准线。

对3D侧面挖外壳
放置操作步骤：
顶部菜单栏-放置-3D外壳-侧槽区
注意事项：
在对3D外壳侧面挖槽前，需要画一条侧面基准线才能进行侧面挖槽。

类型：3D目前只支持上下壳和推盖两种设计。
图层：3D外壳边框层(默认不可修改)。
外壳的整体高度：3D设置外壳的整体高度。如果要单独设置一个表面的高度，请确保整体高度>=设置高度。否则就无法设置。
PCB距外壳底面：设置PCB对3D壳体底部的高度。
下壳高度：设置3D壳体下壳的高度。
外壳厚度：设置3D外壳的整体厚度。
上壳内壁高度：对3D外壳上壳内壁的高度设置。

螺丝规格：目前，该系统只支持设置螺钉柱的型号M2、M3、M4、,M5、M6这几种。
图层：设置螺丝柱的图层。
高：设置螺杆柱的整体高度。
自动校准：螺杆柱的高度自动校准。
需要加强筋：加强筋设置在螺丝柱旁边。
需要沉头孔：设置螺丝柱是否增加沉头孔。

顶面/底面挖槽：将挖槽区域转到顶面或底面。
挖槽/trong>：将挖槽区域转换到侧面。注意：侧面挖槽区域转换位置后需要重新选择基准线，才能将挖槽区域转到其他面上。
基准线：侧面挖槽区域的基准线名称，可编辑。
挖槽深度：侧面挖槽深度设置，注意：默认生成的挖槽深度比较大。
自动校准：自动校准侧面挖槽的深度。