XCVU13P FPGA开发板

阿吉毕科技长期国数十所顶尖大学/研究所长期密切合作，提供高质量的产品、设备、系统平台和技术解决方案；同时，与一线教研人员合作，在电子信息、通信、自动化、计算机等专业领域积累了一系列硬件平台和配套资源。在此基础上，阿吉毕科技为高校电子专业教学实验改革建立了基础ECE(Electrical & Computer system training Engine)以及科研人员FACE(FPGA Algorithm aCceleration Engine)两大生态。旨在帮助高校加快人才培养改革项目的实施，帮助研究人员快速建立验证平台，加快项目迭代和成果产出。

FACE-VUP-13B大规模FPGA原型验证平台是FACE最新产品系列。FACE-VUP搭载16nm工艺的Virtex UltraScale 系列主器件。XCVU13P主装置极其丰富FPGA可编程逻辑资源提供了强大的算法原型验证能力。该平台提供丰富的计算资源和丰富的外设界面：SFP 、QSFP28、IPASS PCIe、FMC等等；非常适合ASIC原型验证、高性能计算系统原型开发等场景。

主要规格

FACE-VUP-13B平台

主芯片

Xilinx XCVU13P

板卡主要外设

• DDR4 SODIMM插槽，搭载8GB DDR4内存条

• USB-UART接口

• USB-JTAG配置接口

• Dual QSPI Flash存储器

• PCIe Gen3x8接口

• QSFP28接口2个

• SFP 接口4个

• FMC-HPC连接器4个

• U.2 NVMe SSD 2个

资源图

实物资源图如下：

芯片资源

• XCVU13P-2FHGB2104I，其资源如下：

• 3,780,000逻辑资源 Logic Cells

• 3.456.0万触发器

• BRAM存储容量94.5Mb

• DSP12,288个核心数量

• 高速串行收发器GTY（32.75Gb/s Max Rate）76个

• 用户可用IO数量702

主要参考设计

• IBERT测试工程

• DDR4测试工程

• PCIe Gen3 x8 测试工程

• FMC回环试验工程

• SI5345时钟配置工程

冷却

• 标准：主动散热

功率

• 板载大功率电源 up to 100W

板卡外形

• 通用版型