直接数字频率合成（DDS）：根据正弦函数的生成原理，直接对输入参考时钟进行抽样和数字化开始，给出不同的电压范围，最后通过滤波输出所需的频率信号。DDS参考频率源、相位累加器、正弦ROM表、D/A由转换器和低通滤波器组成。

此次为基于STM32的DDS信号源设计

首先打开AD,建立新项目，添加原理图

绘制过程中的知识点：

1.空格键旋转选定的设备，点击设备拖动X、Y可使设备水平垂直翻转

2.在设备名称中，低电平有效的横杠，如R\S\T\,这样横杠就出来了

3.图中的总线没有电气意义，只起到规范原理图使其清晰易读的作用。实际的电气连接是通过网络标号完成的

中间SMA、AD9851 、OPA没有2690原理图库和封装库，自己做

制作原理图库

首先，创建原理图库文件：单击File菜单，选择NewLibrary选项，然后选择Schematic Library进入原理图库元件的编辑界面，然后保存并命名原理图库

（1）SMA

操作与绘制原理图相似，注意事项如下：

1.移动到工具栏，点击鼠标右键打开右下角的小三角形

2.注意管脚的点是朝外的，点击管脚可以修改属性

(2)AD9851

注意点：

1.放置矩形，右击倒数第三个工具

2.管脚多，可以先放一个，标号为一，复制，点击阵列粘贴，设置数据更方便

3.填写矩阵块中的名称写矩阵块中的名称Properties中点击Pins,点击管脚，进入元件管脚编辑器即可轻松修改。

(3)OPA2690

OPA2690有两种款式，注意事项有：

1.先画其中一种风格，创建新部件

制作封装库

创建PCB库文件：单击单击File菜单，选择NewLibrary选项，然后选择PCB Library进入元件PCB保存并命名封装编辑界面。

注意点有：

1.首先，在给定的信息中查看单位

2. 点击焊盘(第七个)，放置并根据数据修改属性弹出右窗Properties修改界面，(属性)Properties-> Designator” 选项可以更改焊盘号；Layer选项可以改变焊盘的层(如果是直插元件Multi-Layer”，如果是贴片元件，则选择顶层。Top Layer或底层Bottom Layer”）；“X-Size”和“Y-Size分别修改焊盘的横坐标宽度和纵坐标高度；Hole information->Hole Size”项目可以修改焊盘内孔的直径；“Round选项可使内孔形状为圆孔；Rect选项可使内孔形成正方形孔，当选这个项目时，Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度；“Slot”选项可以使内孔的形状为椭圆形孔，当选这个项目时，Rotation可输入内孔的旋转角度，“Length选项可输入椭圆形长度(注:该值大于内孔直径Hole Size值)；Size and Shape-> Shape选项修改焊盘形状(Round圆Rectangular方形Octagonal八边形Rounded Rectangle为圆角正方形)，X/Y用于修改焊盘的尺寸。

（1）SMA 直插式

（2）AD9851 贴片式

（3）OPA2690 贴片式

在原理图中添加新绘制的封装

原理图中应添加完成的包装。Add,在点击Footprint,浏览添加

生成PCB

1.创建PCB文件：在“File菜单下，选择NewPCB选项，进入PCB保存并命名编辑的初始工作界面。

2.从原理图中导入元件：打开原理图，Design在菜单下，选择第一项Updata PCB Document 基于STM32的DDS信号源的设计实例.PcbDoc弹出导入元件的窗口，单击Validate Changes按钮，系统将扫描所有变化，看看是否可以PCB执行所有变更，合法性验证后单击Execule Changes按钮，系统将在每个项目中完成网络表的导入Done(完成)栏目中的显示标志提示导入成功，点击Close关上窗户。

绘板规律

1.原理图在一起，尽量放在一起

2.输出部件和电源接口的边缘

3.布线宽度加宽但没有变化，设计规则设置

4.修改安全间距，设计规则设置

5.信号频率高的最好用弧度布线，一般用45°布线

6.调整设备旋转角度，右击鼠标，选择以下优先级，修改旋转步进

7.光标大小调整同样如上

8.器件镜像，"L"

9.画PCB当能水平垂直翻转

10.晶振下不能布线，晶振放置远离板边，靠近MCU所有连接晶体振动输入/输出端的导线应尽可能短，以确保晶体振动周围没有其他部件。晶体振动周围 1mm 禁布器件，0.5mm 禁止布过孔线，所有晶振下不打孔

11." "过孔

12.信号线10mil，电源线20mil

13.自动布线应先设计规则或自行修改线宽

14.注意设置覆铜网络，消除死铜