半导体专业术语翻译

A

1st level packaging 第一级封装

2nd level packaging 第二级封装

aberration 象差/色差

absorption 吸收

acceleration column 加速管

acceptor 受主

Accumulate v. 积聚, 堆积

acid 酸

acoustic streaming 声学流

active region 有源区

activate 激活

activated dopant 激活杂质

active component 有源器件

adsorption 吸附

aerosol 悬浮颗粒

air ionizer 空气电离化器

alignment mark 对准标记

alignment 对准

alloy 合金

alternate adj. 交替的, 轮流的, 预备的 v. 交替, 轮流, 改变

aluminum 铝

aluminum subtractive process 铝刻蚀工艺

ambient 环境

ammonia(NH3) 氨气

ammonium fluoride(NH4F) 氟化氨

ammonium hydroxide(NH4OH) 氢氧化氨

amorphous 非晶，无定型

analog 模拟信号

angstrom 埃

anion 阴离子

anisotropic etch profile 各向异性刻蚀剖面

anneal 退火

antimony(sb) 锑

antirelective coating(ARC) 抗反射涂层

APCVD 常压化学气向积累

application specific IC(ASIC) 专用集成电路

aqueous solution 水溶液

area array 面阵列

argon(Ar) n. [化]氩

arsenic(As) 砷

arsine(AsH3) 砷化氢，砷烷

ashing 灰化，去胶

aspect ratio 深宽比，高宽比

aspect ratio dependent etching(ARDE) 深宽比与刻蚀有关

asphyxiant 窒息剂

assay number 检定数

atmospheric adj. 大气的

atmospheric pressure 大气压

atmospheric pressure CVD(APCVD) 常压化学气向积累

atomic force microscopy(AFM) 原子力显微镜

atomic number 原子序数

attempt n. 努力, 尝试, 企图 vt. 尝试, 企图

auger electron spectroscopy(AES) 俄歇电子能谱仪

autodoping 自掺杂

automatic defect classification(ADC) 自动分类缺陷

B

back-end of line(BEOL) (生产线)后端工序

backgrind 减薄

backing film 背膜

baffle vt. 困惑, 阻碍, 难(挡片)

baffle assembly n. 集合, 装配, 集会, 集结, 汇编 (挡片块)

ball grid array(BGA) 球栅阵列

ballroom layout 舞厅布局，超净室布局

barrel reactor 桶形反应室

barrier metal 阻挡层金属

barrier voltage 势垒电压

base 基极，基区

batch 批

bay and chase layout 生产区和技术夹层区

beam blow-up 离子束膨胀

beam current 束流

beam deceleration 束流减速

beam energy 离子束能量

beol (生产线)后端工序

best focus 最佳聚焦

BGA 球栅阵列

Biasing 电压拉偏

BICMOS 双极CMOS

bincode number 分类代码号

bin map 分类图

bipolar junction transistor(BJT) 双极晶体管

bipolar technology 双极技术(工艺)

bird’s beak effect 鸟嘴效应

blanket deposition 均厚淀积

blower 增压泵

boat 舟

BOE 氧化层蚀刻缓冲剂Bon voyage [法]再见， 一路顺风[平安]

bonding pads 压点

bonding wire 焊线，引线

boron(B) 硼

boron trichloride(BCL3) 三氯化硼

boron trifluoride(BF3) 三氟化硼

borophosphosilicate glass(BPSG) 硼磷硅玻璃

borosilicate glass(BSG) 硼硅玻璃

bottom antireflective coating(BARC) 减少反射涂层

boule 单晶锭

bracket n. 墙上凸出的支架， 括弧, 支架 v. 括在一起

breakthrough step 突破步骤，初始干法蚀刻步骤

brightfield detection 亮场检查

brush scrubbing 涮洗

bubbler 带鼓泡槽

buffered oxide etch(BOE) 氧化层腐蚀缓冲液

bulk chemical distribution 批量化学材料配送

bulk gases 大批气体

bulkhead equipment layout 穿墙设备布局

bumped chip 凸点式芯片

buried layer 埋层

burn-box 燃烧室(或盒)

burn-in 老化

C

CA 化学放大(胶)

cantilever n. [建]悬臂

cantilever paddle 悬臂桨

cap oxide 掩蔽氧化层

capacitance 电容

capacitance-voltage test(C-Vtest) 电容-电压测试

capacitive coupled plasma 等离子体电容偶合

capacitor 电容器

carbon tetrafluoride(CF4) 四氟化碳

caro’s acid 3号液

carrier 载流子

carrier-depletion region 载流子耗尽层

carrier gas 携带气体

cassette (承)片架

cation 阳离子

caustic 腐蚀性的

cavitation 超声波能

CD 关键尺寸

CD-SEM 扫描电镜

Celsius adj. 摄氏的

center of focus(COF) 焦点 焦平面

center slow 中心慢速

central processing unit(CPU) 中央处理器

ceramic substrate 陶瓷封装

CERDIP 陶瓷双列直插包装

Channel 沟道

channel length 沟道长度

channeling 沟道效应

charge carrier 载流子

chase 技术夹层

chelating agent 螯合剂

chemical amplification(CA) 化学放大胶

chemical etch mechanism 化学刻蚀机理

chemical mechanical planarization(CMP) 化学机械平坦化

chemical solution 化学溶液

chemical vapor deposition(CVD) 化学气相积累

chip 芯片

chip on board(COB) 板上芯片

chip scale package(CSP) 芯片尺寸包装

circut geometries 电路几何尺寸

class number 净化级别

cleanroom 净化间

cleanroom protocol 净化间操作规程

Clearfield mask 亮场掩膜板

Cluster tool 多腔集成设备

CMOS 互补金属氧化物半导体

CMP 化学机械平坦化

Coater/developer track 涂胶/显影轨道

Cobalt silicide 钴硅化合物

coefficient n. [数]系数

Coefficient of thermal expansion(CTE) 热涨系数

Coherence probe microscope 相干探测显微镜

Coherent light 相干光

coil v. 盘绕, 卷

Cold wall 冷壁

Collector 集电极

Collimated light 平行光

Collimated sputtering 准直溅射

Compensate v. 偿还, 补偿, 付报酬

Compound semiconductor 化合物半导体

Concentration 浓度

Condensation 浓缩

Conductor 导体

constantly adv. 不变地, 经常地, 坚持不懈地

Confocal microscope 共聚焦显微镜

Conformal step coverage 共型台阶覆盖

Contact 接触(孔)

Contact alignment 接触式对准(光刻)

Contact angle meter 接触角度仪

Contamination 沾污、污染

conti boat 连柱舟

conticaster [冶]连铸机

Continuous spray develop 连续喷雾显影

Contour maps 包络图、等位图、等值图

Contrast 对比度、反差

contribution n. 捐献, 贡献, 投稿

Conventional-line photoresist 常规I线光刻胶

Cook’s theory 库克理论

Copper CVD 铜CVD

Copper interconnect 铜互连

Cost of ownership(COO) 业主总成本

Covalent bond 共价键

Critical dimension 关键尺寸

Cryogenic aerosol cleaning 冷凝浮质清洗

Cryogenic pump(cryopump) 冷凝泵

Crystal 晶体

Crystal activation 晶体激活

Crystal defect 晶体缺陷

Crystal growth 晶体生长

Crystal lattice 晶格

Crystal orientation 晶向

CTE 热涨系数

Current-driven current amplifier 电流驱动电流放大器

CVD 化学气相淀积

Cycle time 周期

CZ crystal puller CZ拉单晶设备

Czochralski(CZ) method 切克劳斯基法

D

damascene 大马士革工艺

darkfiled detection 暗场检测

darkfiled mask 暗场掩膜版

DC bias 直流偏压

decompose v. 分解, (使)腐烂

deep UV(DUV) 深紫外光

default n. 默认(值), 缺省(值), 食言, 不履行责任, [律]缺席 v. 疏怠职责, 缺席, 拖欠, 默认

defects density 缺陷密度

defect 缺陷

deglaze 漂氧化层

degree of planarity(DP) 平整度

dehydration bake 去湿烘培，脱水烘培

density 密度

deplention mode 耗尽型

degree of focus 焦深

deposit n. 堆积物, 沉淀物, 存款, 押金, 保证金, 存放物 vt. 存放, 堆积 vi. 沉淀

deposition 淀积

deposited oxide layer 淀积氧化层

depth of focus 焦深

descum 扫底膜

design for test(DFT) 可测试设计

desorption 解吸附作用

develop inspect 显影检查

development 显影

developer 显影液

deviation n. 背离

device isolation 器件隔离

device technology 器件工艺

DI water 去离子水

Diameter n. 直径

diameter grinding 磨边

diborane (B2H6)乙硼烷

dichlorosilane(H2SiCL2) 二氯甲硅烷

die 芯片

die array 芯片阵列

die attach 粘片

die-by-die alignment 逐个芯片对准

dielectric 介质

dielectric constant 介电常数

die matrix 芯片阵列

die separation 分片

diffraction 衍射

diffraction-limited optics 限制衍射镜片

diffusion 扩散

diffusion controlled 受控扩散

digital/analog 数字/模拟

digital circuit

diluent

direct chip attach( DCA)

directionality

discrete

dishing

dislocation

dissolution rate

dissolution rate monitor(DRM) 溶解率监测

DNQ-novolak 重氮柰醌－酚醛树脂

Donor 施主

dopant profile 掺杂刨面)

doped region 掺杂区

doping 掺杂

dose monitor 剂量检测仪

dose,Q 剂量

downstream reactor 顺流法反应

drain 漏

drive-in 推进

dry etch 干法刻蚀

dry mechanical pump 干式机械泵

dry oxidation 干法氧化

dummy n. 哑巴, 傀儡, 假人, 假货 adj. 虚拟的, 假的, 虚构的 n. [计] 哑元

dynamic adj. 动力的, 动力学的, 动态的

E

economies of scale 规模经济

edge bead removal 边缘去胶

edge die 边缘芯片

edge exclusion 无效边缘区域

electrically erasable PROM电可擦除EPROM

electrode 电极

electromigration 电迁徙

electron beam lithography 电子束光刻

electron cyclotron resonance 电子共振回旋加速器

electron shower 电子簇射，电子喷淋

electron stopping 电子阻止

electronic wafer map 硅片上电性能分布图

electroplating 电镀

electropolishing 电解抛光

electrostatic chuck 静电吸盘

electrostatic discharge(ESD) 静电放电

ellipsometry 椭圆偏振仪，椭偏仪

emitter 发射极

endpoint detection 终点检测

engineering n. 工程(学)

electrostatic discharge(EDX) 能量弥散谱仪

enhancement mode 增强型

epi 外延

epitaxial layer 外延层

epoxy underfill 环氧树脂填充不足

erasable PROM 可擦除可编程只读存储器

erosion 腐蚀，浸蚀

establish vt. 建立, 设立, 安置, 使定居, 使人民接受, 确定 v. 建立

etch 刻蚀

etch bias 刻蚀涨缩量

etch profile 刻蚀刨面

etch rate 刻蚀速率

etch residue 刻蚀残渣

etch uniformity 刻蚀均匀性

etchant 刻蚀剂

etchback planarization 返刻平坦化

eutectic attach 共晶焊接

eutectic temperature 共晶温度

evaporation 蒸发

even adj. 平的, 平滑的, 偶数的, 一致的, 平静的, 恰好的, 平均的, 连贯的 adv. [加强语气]甚至(...也), 连...都, 即使, 恰好, 正当 vt. 使平坦, 使相等 vi. 变平, 相等 n. 偶数, 偶校验

exceed vt. 超越, 胜过 vi. 超过其他

excimer laser 准分之激光

exposal n. 曝光, 显露

exposure 曝光

exposure dose 曝光量

extraction electrode 吸极

extreme UV 极紫外线

extrinsic silicon 掺杂硅

F

Fables 无制造厂公司

fabrication 制造

facilities 设施

factor n. 因素, 要素, 因数, 代理人

fast ramp furnaces 快速升降温炉

fault model 失效模式

FCC diamond 面心立方金刚石

feature size 特征尺寸

FEOL 前工序

Fick’s laws FICK定律

field-effect transistor 场效应晶体管

field oxide 场氧化

field-by-field alignment 逐场对准

field-programmable PROM 现场可编程只读存储器

film 膜

film stress 膜应力

final assembly and packaging 最终装配和封装

final test 终测

first interlayer dielectric(ILD-1)第一层层间介质

fixed oxide charge 固定氧化物电荷

flats 定位边

flip chip 倒装芯片

float zone 区熔法

fluorosilicate glass(FSG) 氟化玻璃

focal length 焦距

focal plane 焦平面

focal point 焦点

focus 聚焦

focus ion beam(FIB) 聚焦离子束

footprint 占地面积

formula n. 公式, 规则, 客套语

forward bias 正偏压

four-point probe 四探针

frenkel defect Frenkel缺陷

front-opening unified pod(FOUP) 前开口盒

functional test 功能测试

furnace flat zone 恒温区

G

g-line G线

gallium(Ga) 镓

gallium arsenide(GaAs) 砷化镓

gap fill 间隙填充

gas 气体

gas cabinet 气柜

gas manifold 气瓶集装

gas phase nucleation 气相成核

gas purge 气体冲洗

gas throughput 气体产量

gate 栅

gate oxide 栅氧化硅

gate oxide integrity 栅氧完整性

germanium(Ge) 锗

getter 俘获

glass 玻璃

glazing 光滑表面

global alignment 全局对准

global planarization 全局平坦化

glow discharge 起辉放电

gray area 灰区，技术夹层

gross defect 层错

grove n. 小树林

grown oxide layer 热氧化生长氧化层

H

Halogen 卤素

hardbake 坚膜

hardware n. 五金器具, (电脑的)硬件, (电子仪器的)部件

HEPA filter 高效过滤器

hermetic sealing 密封

heteroepitaxy 异质外延

heterogeneous reaction 异质反应

hexamethyldisilazane(HMDS)六甲基二硅氨烷

high-density plasma(HDPCVD) 高密度等离子体化学气相淀积

high-density plasma etch 高密度等离子刻蚀

high-pressure oxidation 高压氧化

high-temperature diffusion furnace 高温扩散炉

high vacuum 高真空

high vacuum pumps 高真空泵

hillock 小丘(铝)尖刺

homoepitaxy 同质外延

homogeneous reaction 同质反应

horizontal adj. 地平线的, 水平的

horizontal furnace 卧式炉

hot electron 热电子

hot wall 热壁

hydrochloric acid(HCL) 盐酸

hydrofluoric acid(HF) 氢氟酸

hydrogen(H2) 氢气

hydrogen chloride(HCL) 氯化氢

hydrogen peroxide(H2O2) 双氧水

hydeophilic 亲水性

hydrophobic憎水性，疏水性

hyperfiltration 超过滤

I

i-line I线

IC packaging 集成电路封装

IC reliability 集成电路可靠性

Iddq testing 静态漏电流测试

image resolution 图象清晰度 图象分解力

implant v. 灌输(注入)

impurity 杂质

increment n. 增加, 增量

initial adj. 最初的, 词首的, 初始的 n. 词首大写字母

in situ measurements 在线测量

index of refraction 折射率

indium 铟

inductively coupled plasma(ICP) 电感耦合等离子体

inert gas 惰性气体

infrared interference 红外干涉

ingot 锭

ink mark 墨水标识

in-line parametric test 在线参数测试

input/output(I/O)pin 输入/输出管脚

institute n. 学会, 学院, 协会 vt. 创立, 开始, 制定, 开始(调查), 提起(诉讼)

insulator 绝缘体

integrate vt. 使成整体, 使一体化, 求...的积分 v.结合

integrated circuit(IC)集成电路

integrated measurement tool 集成电路测量仪

interval n. 间隔, 距离, 幕间休息 n. 时间间隔

interconnect 互连

interconnect delay 互连连线延迟

interface-trapped charge 界面陷阱电荷

interferometer 干涉仪

interlayer dielectric(ILD) 层间介质

interstitial 间隙(原子)

intrinsic silicon 本征硅

invoke v. 调用

ion 离子

ion analyzer 离子分析仪

ion beam milling or ion beam etching(IBE) 离子铣或离子束刻蚀

ion implantation 离子注入

ion implantation damage 离子注入损伤

ion implantation doping 离子注入掺杂

ion implanter 离子注入机

ion projection lithography(IPL) 离子投影机

ionization 离子化

ionized metal plasma PVD 离子化金属等离子PVD

IPA vapor dry 异丙醇气相干燥

isolation regions 隔离区

isotropic etch profile 各向同性刻蚀刨面

J

JEFT 结型场效应管

junction(pn) PN结

junction depth 结深

junction spiking 结尖刺

K

Kelvin 绝对温度

killer defect 致命缺陷

kinetically controlled reaction 功能控制效应

L

laminar air flow 层状空气流，层流式

lapping 抛光

latchup 闩锁效应

lateral diffusion 横向扩散

law of reflection 反射定律

LDD 轻掺杂漏

Leadframe 引线框架

leakage cuttent 漏电流

len 透镜

lens compaction 透镜收缩

light 光

light intensity 光强

light scattering 光散射

lightly doped drain(LDD) 轻掺杂漏

linear 线性

linear accelerator 线性加速器

linear stage 线宽阶段，线性区

linewidth 线宽

liquid 液体

lithography 光刻

loaded brush 沾污的毛刷

loaded effect 负载效应

loadlock 真空锁

local interconnect(LI) 局部互连

local planarization 局部平坦化

local oxidation of silicon(LOCOS) 硅局部氧化隔离法

logic 逻辑

lot 批

low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD) 低压化学气相淀积

LSI 大规模集成电路

M

magnetic CZ(MCZ)磁性切克劳斯基晶体生长法

magnetically enhanced RIE(MERIE) 磁增强反应离子刻蚀

magnetron sputtering 磁控溅射

Magnification n. 扩大, 放大倍率

magnificent adj. 华丽的, 高尚的, 宏伟的

majority carrier 多子

make-up loop 补偿循环

mask 掩膜版 n. 面具, 掩饰, 石膏面像 vt. 戴面具, 掩饰, 使模糊 vi. 化装, 戴面具, 掩饰, 参加化装舞会

mask-programmable gate array 掩膜可编程门阵列

mass flow controller(MFC) 质量流量计

mass spectrometer 质谱仪

mass-transport limited reaction 质量传输限制效应

mathematical adj. 数学的, 精确的

mean free path(MFP) 平均自由程

medium vacuum 中真空

megasonic cleaning 超声清洗

melt 熔融

membrane contactor 薄膜接触器，隔膜接触器

membrane filter 薄膜过滤器，隔膜过滤器

merchant n. 商人, 批发商, 贸易商, 店主 adj. 商业的, 商人的

mercury arc lamp 汞灯

MESFET 用在砷化镓结型场效应晶体管中的金属栅

metal contact 金属接触孔

metal impurities 金属杂质

metal stack 复合金属，金属堆叠

metallization 金属化

metalorganic CVD 金属有机化学气相淀积

metrology 度量衡学

microchip 微芯片

microdefect 微缺陷

microlithography 微光刻

microloading 微负载，与刻蚀相关的深宽比

micron 微米

microprocessor n. [计]微处理器

microprocessor unit 微处理器

microroughness 微粗糙度

Miller indices 密勒指数

minienvironment 微环境

minimum geometry 最小尺寸

minority carrier 少子

mix and match 混合与匹配

mobile ionic contaminants(MIC)可动离子沾污

mobile oxide charge 可动氧化层电荷

module n. 模数, 模块, 登月舱, 指令舱

modify vt. 更改, 修改 v. 修改

molecular beam epitaxy (MBE) 分子束外延

molecular flow 分子流

monitor wafer(test wafer) 陪片，测试片，样片

monocrystal 单晶

monolithic device 单片器件

Moore's law 摩尔定律

MOS 金属氧化物半导体

MOSFET 金属氧化物半导体场效应管

motor curreant endpoint 电机电流终点检测(法)

MSI 中规模集成电路

Multiplier n. 增加者, 繁殖者, 乘数, 增效器, 乘法器

multichip module(MCM) 多芯片模式

multilenel metallization 多重金属化

Murphy's model 墨菲模型

N

nanometer(nm) 纳米

native oxide 自然氧化层

n-channel MOSFET n沟道MOSFET

negatine resist 负性光刻胶

negative n. 否定, 负数, 底片 adj. 否定的, 消极的, 负的, 阴性的 vt. 否定, 拒绝(接受)

negatine resist development 负性光刻胶显影

neutral beam trap 中性束陷阱

next-generation lithography 下一代光刻技术

nitric acid(HNO3) 硝酸

nitrogen(N2) 氮气

nitrogen trifluoride(NF3) 三氟化氮

nitrous oxide (N2O) 一氧化二氮、笑气

nMOS n沟道MOS场效应晶体管

noncritical layer 非关键层

nonvolatile memory 非挥发性存储器

normality 归一化

notch 定位槽

novolak 苯酚甲醛聚树脂材料

npn npn型(三极管)

n-type silicon n型硅

nuclear stopping 离子终止

nucleation 成核现象，晶核形成

nuclei coalescence 核合并

numerical aperture(NA) 数值孔径

n-well n阱

O

objective (显微镜的)物镜

off-axis illumination(OAI) 偏轴式曝光，离轴式曝光

ohmic contact 欧姆接触

op amp 运算放大器

optical interferometry endpoint 光学干涉法终点检测

optical lithography 光学光刻

optical microscope(light microscope) 光学显微镜

optical proximity correction(OPC) 光学临近修正

optical pyrometer 光学高温计

optics 光学

organic compound 有机化合物

out-diffusion 反扩散

outgassing 除气作用

overdrive 过压力

overetch step 过刻蚀

overflow rinser 溢流清洗

overlay accuracy 套准精度

overlay budget 套准偏差

overlay registration 套刻对准

oxidation 氧化

oxidation-induced stacking faults(OISF) 氧化诱生层积缺陷，氧化诱生堆垛层错

oxide 氧化物、氧化层、氧化膜

oxidezer 氧化剂

oxide-trapped charge 氧化层陷阱电荷

ozone(O3) 臭氧

P

package 封装管壳

pad conditioning 垫修整

pad oxide 垫氧化膜

paddle 悬臂 n. 短桨, 划桨, 明轮翼 vi. 划桨, 戏水, 涉水 vt. 用桨划, 搅, 拌

parabolic stage 抛物线阶段

parallel-plate(planar)reactor 平板反应

parallel testing 并行测试

parameter 参数

parametric test 参数测试

parasitic 寄生

parasitic capacitance 寄生电容

parasitic resistance 寄生电阻

parasitic transistor 寄生电阻器

partial pressure 分压

particle density 颗粒密度

particle per wafer per pass(PWP) 每步每片上的颗粒数

passivation 钝化

passivation layer 钝化层

passive components 无源元件

pattern sensitivity 图形灵敏性

patterned etching 图形刻蚀

pattern wafer 带图形硅片

patterning 图形转移，图形成型，刻印

pc board 印刷电路版

p-channel MOSFET p沟道MOSFET

PCM 工艺控制监测

PEB 曝光后烘焙

PECVD 等离子体增强化学气相淀积

PEL 允许曝露极限值

pellicle 贴膜

pentavalent 五价元素

perform vt. 履行, 执行, 表演, 演出 v. 完成任务

performing adj. 表演的, 履行的

perimete array 周边阵列式(封装)

pH scale pH值

phase-shift mask(PSM) 相移掩膜技术

phosphine(PH3) 磷化氢

phosphoric acid(H3PO4) 磷酸

phosphorus(P) 磷

phosphorus oxychloride(POCL3) 三氯氧磷

phosphosilicate glass(PSG) 磷硅玻璃

photoacid generator(PAG) 光酸产生剂

photoacoustics 光声的

photoactive compound(PAC) 感光化合物

photography n. 摄影, 摄影术 光刻

photolithography 光刻(技术)

photomask 光掩膜

photoresist 光刻胶

photoresist stripping 去胶、光刻胶去除

physical etch mechanism 物理刻蚀机理

physical vapor deposition(PVD) 物理气相淀积

pigtail 引出头

pin grid array(PGA) 针栅阵列式(封装)

pinhole 针孔

piranha 3号液

pitch 间距

planar 平面

planar capacitor 平面电容

planar process 平面工艺

planarization 平坦化

plasma 等离子体 n. [解]血浆, 乳浆,[物]等离子体,等离子区

plasma-based dry cleaning 等离子体干法清洗

plasma electron flood 等离子电子流

plasma enhanced CVD(PECVD) 等离子体增强CVD

plasma etch 等离子体刻蚀

plasma-induced damage 等离子体诱导损伤

plasma potential distribution 等离子体势分布

plastic dual in-line package(DIP) 双列直插塑料封装

plastic leaded chip carrier(PLCC) 塑料电极芯片载体

plastic packaging 塑料封装

plug 塞，填充vt. 堵, 塞, 插上, 插栓 n 塞子, 插头, 插销

pMOS(p-channel) p沟道MOS

pn junction diode pn 结型二极管

pnp pnp 型三极管

point defect 点缺陷

Poisson's model 泊松模型

polarization 极化，偏振

polarized light 极化光，偏振光

polish 抛光

polish rate 抛光速率

polished wafer edge(edge grind) 倒角

polishing loop 磨抛循环

polishing pad 抛光(衬)垫

polycide 多晶硅化物

polycrystal 多晶

polymer n. 聚合体

polymer formation 聚合物方程式

polymerization 聚合作用

polysilicon 多晶硅

polysilicon gate 多晶硅栅

portion n. 一部分, 一分

positive lithography 正性光刻

positive resist 正性光刻胶

positive resist development 正性光刻胶显影

post-develop inspection 显影后检查

post-exposure bake(PEB) 曝光后烘焙

ppb 十亿分之几

ppm 百万分之几

ppt 万亿分之几

preamorphization 预非晶化

precursor 先驱物

predeposition 预淀积

premetal dielectric(PMD) 金属前介质

preston equation Preston方程

primary orientation flat 主定位边

print bias光刻涨缩量

printed circuit boade(PCB) 印刷电路板

probe 探针

probe card 探针卡

prober 探针台

process 工艺

process chamber 工艺腔，工艺反应室

process chemical 工艺化学

process control monitor(PCM) 工艺控制监测(图形)

process latitude 工艺水平，工艺能力

process recipe 工艺菜单

programmable array logic(PLA) 可编程阵列逻辑

programmable logic device 可编程逻辑器件

programmable read-only memory可编程只读存储器

projected range 投影射程

prompt n. 提示, 付款期限 vt. 提示, 鼓动, 促使, (给演员)提白 adj. 敏捷的, 迅速的, 即时的 adv. 准时地 n. DOS命令：改变DOS系统提示符的风格

proportion n. 比例, 均衡, 面积, 部分 vt. 使成比例, 使均衡, 分摊

proportional adj. 比例的, 成比例的, 相称的, 均衡的

proportional band 比例区, 比例带, 比例尺范围

proximity aligner 接近式光刻机

p-type silicon P型硅

puddle develop 搅拌式显影

pump speed 抽气速率

punchthrough 穿通

purge (冲气)清洗

purge cycle (冲气抽气)清洗循环

PVD 物理气相淀积

p-well P阱

pyrogenic steam 热流

pyrogen 热原(质)

pyrolytic热解

pyrophoric 自燃的

Q

quad flatpack(QFP) 方型管壳封装

quadrupole mass analyzer(QMA) 四极质量分析仪

quality measure 质量测量

quarz 石英

quarz tube 石英管

quarz wafer boat 石英舟

queue time 排队时间

R

radiation damage 辐射损伤

radical 激发

random access memory(RAM) 随机存储器

range 射程

rapid thremal anneal(RTA) 快速热退火

rapid thermal processor(RTP) 快速热处理

RCA clean RCA清洗

reaction rate limited 反应速率限制

reactive ion etch(RIE) 反应离子刻蚀

reactivity 反应性

reactor 反应室，反应腔

read-only memory(ROM) 只读存储器

recombination 复合

redistribution 再分布

reflection spectroscopy 反射光谱仪

reflective notching 反射开槽

reflow 回流

refraction 折射

refractory metal 难融金属

regeneration再生

regeneration套准精度

relative index of refraction,n

removal n. 移动, 免职, 切除

repeat n. 重复, 反复 vt. 重做, 复述, 向他人转述, 复制, 使再现 vi. 重复, 留有味道

representation n. 表示法, 表现, 陈述, 请求, 扮演, 画像, 继承, 代表

reset v. 重新安排

residual gas analyzer(RGA) 残余气体分析器

resist 光刻胶

resist development 光刻胶显影

resistance 电阻

resistivity 电阻率

resolution 分辨率

reticle 掩膜版

retrograde well 倒掺杂阱

reverse bias 反偏

reverse osmosis(RO) 反向渗透

RF 射频

RF sputtering 射频溅射

rinse v. 嗽口, (用清水)刷, 冲洗掉, 漂净 n. 清洗 嗽洗, 漂洗, 漂清, 冲洗

RO 反向渗透

Roots blower 罗茨(机械增压)泵

roughing pump 低真空泵，机械泵

RTA 快速热退火

RTP 快速热处理

S

satisfy vt. 满足, 使满意, 说服, 使相信 v. 满意, 确保

Scaling 按比例缩小

SCALPEL 具有角度限制分散投影电子束光刻

Scanner 扫描仪

scanning electron microscope(SEM) 扫描电子显微镜

scanning projection aligner 扫描投影光刻机

schottky diode 肖特基二极管

screen oxide layer 掩蔽氧化层

scribe line 划片道

scribe line monitor(SLM) 划片线监测

scumming 底膜

secondary electron 二次电子

secondary electron flood 二次电子流

secondary ion mass spectrometry(SIMS) 二次离子质谱(法)

seed’s model SEED模型

selective etching 选择性刻蚀

selective oxidation 选择性氧化

selectivity 选择性

semiconductor grade silicon 半导体极硅

semiconductor 半导体

sensitivity灵敏度

shallow trench isolation(STI)浅沟槽隔离

sheet resistance,RS 方块电阻

sheet resistivity,ρs方块电阻率

shot size 胶(点)尺寸

shrinking 缩小

SI units 公制

Sidewall spacer 侧墙

Silane(siH4) 硅烷

Silicide 硅化合物

silicon 硅

silicon dioxide(SIO2) 二氧化硅

silicon nitride(SI3N4) 氮化硅

silicon on sapphire 蓝宝石伤硅

silicon on insulator(SOI)绝缘体上硅

silicon tetrachloride(SIC4) 碳化硅

silicon tetrafluoride(SIF4)四氟化硅

silicon tetrachloride(SICL4)四氯化硅

single crystal silicon 单晶硅

silylation 硅烷化(作用)

SIMOX 由注入氧隔离，一种SOI材料

single crystal 单晶

slip滑移

slurry 磨料

SMIF 标准机械接口

Sodium hydroxide(NaOH)氢氧化钠

soft bake 前烘

solid 固体

solvent 溶剂

SOS 蓝宝石上硅

Source 源

source drain implants 源漏注入

spacer n. 取间隔的装置, 逆电流器

spatial coherence 空间相干

spatial signature analysis 空间信号分析

specialty gase 特种气体

species 种类

specific gravity 比重

specific heat 比热

speckle 斑点

spectroscipic ellipsometry 椭圆偏振仪

spin coating 光刻胶旋涂

spin dryer 旋转式甩干桶

spin-on-dielectric(SOD)旋转介质法

spin-on-glass(SOG)旋转玻璃法

spray cleaning 喷雾清洗

spray rinser 喷雾清洗槽

spreading resistance probe 扩散电阻探测

sputter n. 喷溅声, 劈啪声, 急语, 咕哝 vi. 唾沫飞溅, 发劈啪声, 急忙地讲 vt. 喷出, 飞溅出, 气急败坏地说

sputtering 溅射

sputter etch 溅射刻蚀

sputtered aluminum 溅射铝

sputtering yield 溅射产额

SSI 小规模集成电路

stacking fault 层积缺陷，堆垛层错

standard clean 1(SC-1) 1号清洗液

standard clean 2(SC-2) 2号清洗液

standard mechanical interface(SMIF) 机械标准接口

standing wave 驻波

static RAM 静态存储器

statistical process control(SPC)统计过程控制

step coverage 台阶覆盖

step height 台阶高度

step-and-repeat aligner 分步重复光刻机

step-and-scan system 步进扫描光刻机

stepper 步进光刻机

stepping motor driver 步进电机驱动器电路

stepper 步进光刻机

stoichiometry 化学计量(配比)

staggle 投射标准偏差

stress 应力

striation 条纹

strip vt. 剥, 剥去 n. 条, 带

stripping 去胶

structure 结构

subatmospheric CVD 亚大气压化学气相淀积

submicron 亚微米

sub-quarter micron 亚0.25微米

substrate 衬底

sublimation 升华

substitutional atom 替位原子

subtract v. (～ from)减去, 减

subwaverlength lithography 亚波长光刻

sulfur hexafluoride(SF6) 六氟化硫

sulfuric acid(H2SO4)硫酸

surface profiler 表面形貌

surface tension 表面张力

susceptor 基座

T

target chamber 靶室

target 靶

temperature ramp rate 温度斜率

temperature温度

TEOS 正硅酸乙脂

test algorithm 测试算法

test coverage 测试覆盖

test structure 测试结构

test vector 测试向量

thermal budget 热预算

thermal oxide 热氧化

thermocompression bonding 热压键合

thermocouple 热电偶

thermogravimetric analysis (TGA) 热重量分析

thermosonic bonding 热超声键合

thin film 薄膜

thin small outline package(TSOP) 薄小型封装

III-V compound 三/五族化合物

thorough adj. 十分的, 彻底的

Threshold 域值

threshold voitage 域值电压

threshold voltage adjustment implant 调栅注入，域值调整注入

throughput 产量

tilt [tilt] v. (使)倾斜, (使)翘起, 以言词或文字抨击

time of flight SIMS(TOF-SIMS) 飞行时间二次离子质谱

titanium silicide 钛硅化合物

TLV 极限域值

top surface imaging 上表面图形

topography 形貌

torr 托

toxic 有毒

track system(also track) 轨道系统

transient enhanced diffusion(TED) 瞬时增强扩散

transistor 晶体管

trench 槽

trench capacitor 槽电容

trichlorosilane(TCS or SiHCL3) 三氯氢硅

triode planar reactor 三真空管平面反应室

triple well 三阱

trivalent 三价

tungsten(W) 钨

tungsten stch back 钨反刻

tungsten hexafluoride(WF6) 六氟化钨

tungsten plug 钨塞，钨填充

turbomolecular pump(turbo pump) 涡轮分子泵

twin planes(twinning) 双平面

twin-well(twin-tub) 双阱

U

ULSI 甚大规模集成电路

ultralow penetration air(ULPA)超低穿透空气

ultrafiltration 超过滤

ultrafine particle 超细颗粒

ultrahigh purity 超高纯度

ultrahigh vacuum 超高真空

ultrashallow junction 超浅结

ultrashallow junction 超声键合(压焊)

ultraviolet 紫外线

undercut 钻蚀

uniformity 均匀性

unit cell 元包，晶胞

unpatterned etching(spripping) 无图形刻蚀(剥离)

unpatterned wafer 无图形硅片

unplug v. 拔去(塞子,插头等), 去掉...的障碍物

UV 紫外线

V

Vacancy 空位

vacuum 真空

vacuum wand 真空吸片棒，真空镊子

van der pauw method 范德堡法

vapor phase epotaxy(VPE) 气相外延

vapor pressure 气压

vapor prime 气相熏增粘剂，气相成底膜

vaporization 气化

variable n. [数]变数, 可变物, 变量 adj. 可变的, 不定的, 易变的, [数]变量的

variable angle spectriscipic ellipsometry(VASE) 可变角度椭偏仪

variation n. 变更, 变化, 变异, 变种, [音]变奏, 变调

various adj. 不同的, 各种各样的, 多方面的, 多样的

vertical furnace 立式炉

via 通孔

viscous flow 粘滞流

VLSI 超大规模集成电路

volatile memory 挥发性存储器

volatile 挥发

voltage regulator 温压器

W

wafer cassette 硅片架

wafer charging 硅片充电

wafer electrical test(WET) 硅片电学测试

wafer etch 硅片刻蚀

wafer flat or notch 硅片定位边或定位凹槽

wafer flatness 硅片平整度

wafer-level reliability(WLR) 硅片可靠性

wafer slicing 硅片划片

wafer sort yield 硅片分选成品率

wafer sort 硅片分选

wafer test 硅片测试

wafer tilt 硅片倾斜

wafer to wafer non-uniformity(WTWNU)片间不均匀性

wafer-level packaging 圆片级封装

wafer deionization 水去除离子

wavelength dispersive spectrometer(WDX) 波长弥散谱仪

well 阱

WET 硅片电学测试

wet cleaning station 湿法清洗台

wet etch 湿法刻蚀

wet oxidation 湿法氧化

wet sink 清洗槽

wirebonding 引线键合

wiring 连线

within-wafer nonuniformity(WIWNU) 片内不均匀性

X

X-ray X射线

X-ray fluorescence(XRF) X射线荧光性

X-ray lithography X射线光刻

X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) X射线光电能谱仪

Y

Yield 成品率

Yield management system 成品率管理系统

Z

Zeta potential zeta电势

zone n. 地域, 地带, 地区, 环带, 圈 vt. 环绕, 使分成地带 vi. 分成区