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集成电路生产

时间:2022-09-11 14:30:00 集成电路3

集成电路制造商

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    • 华虹半导体
    • 华润
    • 士兰微
    • 中芯国际SMIC
    • 台积电TSMC
  • BCD工艺
  • MPW 多项目晶圆

集成电路制造商

华虹半导体

华润微

士兰微

中芯国际SMIC

台积电TSMC

BCD工艺

Bipolar, CMOS, DMOS芯片上的工艺结合了Bipolar双极管高速低噪声;CMOS高输入阻抗、高集成度和DMOS高压大电流的特点。
发明人是ST公司 ,1986年;

MPW 多项目晶圆

Multi Project Wafer: 为了达到低成本制造芯片的目的,在同一晶圆上制造多个制造商的芯片。

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