半导体企业实现芯片封测行业精益化管理的选择：SAP系统

SAP 芯片封测行业ERP解决方案是MTC基于SAP ERP结合优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台MTC为半导体公司打造的芯片封装测试企业在半导体、芯片封装测试行业具有丰富的业务实践经验。MTC SAP 芯片封测行业ERP方案吸取了SAP在企业管理信息化方面取得了40多年的成功经验，适用于国内外、半导体的企业。

半导体包装试验过程包括：磨片-切片-装片-固品-塑料密封-电镀-切筋/弯曲-打印-测试-包装-仓检-出货。MTC SAP 芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、仓储到运输的精益管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助您提高整体管理效率，实现以下目标：

• 建立统一、集成的数字化管理平台，建立合规、透明的企业体系框架；
• 构建端到端产财一体化平台，优化产销管理流程和资源协调；
• 实现以客户服务和敏捷供应链为核心的管理能力；
• 订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；
• 销售订单自动转换为生产订单，实现生产包装信息的实时同步；
• 成品库接口打通, 根据不同的客户Packing list实现客制化需求；
• 先进先出的核心材料和客供材料，实时管理及辅料的状态和有效期；
• 客供物料的收料及芯片分割Bin绑定管理和业务订单；
• 控制生产过程和产品质量；
• 支持与第三方系统的无缝集成，实现数据流通的顺畅性和效率。

SAP 芯片封测行业解决方案特性：

• 集成性

各业务环节之间的无缝集成

整合金融与业务

业务与工作流之间的集成

系统与第三方软件的集成

集成主数据、单据、报表等信息

• 扩展性

可以增加新的业务流程

可增加新的流程环节

可以添加新的流程细节

改进和改进流程细节