数字集成电路（第二章）导线与传输线模型

现代多层布线工艺：
高层布置宽大间距的连线，M5及以上采用较厚连线，全局连线和电源线；墨迹和较薄的连线布置在底层，包括局部单位内连线。
导线：
集成电路的导线形成了复杂的几何形状，会引起电容、电阻、电感等寄生参数效应，增加传输延迟，影响功率和能耗的分布，产生额外的噪声，影响电路的性能和可靠性。
ELMORE延时模型
路径电阻：从源节点到任何节点之间都有唯一的电阻路径，其总电阻称为路径电阻。

共享路径电阻：从输入节点到ik共享两个节点路径的总电阻rik。
i节点 的elmore延时为：

导线的分布RC模型
导线长度为L，分为N段，每段电阻r L/N，每段的电容 c L/N
利用Elmore延时计算

集总RC模型和分布RC阶跃响应模型
考虑驱动内阻RS时RC线的延时