汽车行业的缺芯和涨价趋势越来越强劲。从目前的趋势来看，第二季度无法摆脱困境。

欧洲第二大芯片制造商半导体最近宣布，所有产品的价格将从2021年6月1日起上涨。原因是随着全球半导体短缺的加剧，材料成本上升，需求激增。

意大利半导体总部位于瑞士，专门为汽车应用制造功率分立器件和微控制器单元（MCU），近年来，计算能型汽车逐渐量产进口SoC与系统级芯片相比，MCU常规汽车芯片是本轮缺货潮的重灾区。

过去，MCU市场价格相对较低，由于工艺相对落后，芯片OEM的产能保证相对较弱。不过，MCU整车用量远高于SoC，任何一款MCU缺货会导致整车无法按时交付。

这也直接影响了新车的功能配置。

5月初，宝马X3 与前款产品相比，2021款车型上市取消了增强驾驶辅助功能和主动巡航控制功能，价格相应降低。原因是为了应对芯片供应不足的问题。

高工智能汽车研究院数据显示，今年4月国内新车（合资 标配搭配自主品牌)ADAS（L0-L2级)自2020年5月以来首次单月保险金额低于53万辆。预计一些汽车公司将考虑使用它ADAS的MCU优先考虑其他应用程序，以减少对产量的影响。

这是历史上最困难的供应链和零部件问题，涉及到汽车零部件的整个范围。然而，特斯拉发言人透露，公司正在与不同供应商的新芯片合作，通过快速更换微控制器供应商和开发新的固件来减少芯片短缺的影响。

上述发言人指出，芯片供应链问题仍可能影响未来几个季度产能利用率的恢复。一些机构还表示，芯片价格的持续上涨不应在短期内从根本上缓解，因为芯片OEM仍需要6到12个月的交货期来扩大产能。

一、后缺芯时代产能洗牌

目前汽车产业链最关键的话题是芯片紧张会持续多久？

世界上最大的汽车零部件供应商博世公司首席执行官表示，汽车行业的关键半导体供应可能会持续紧张到2022年，我们在未来几个月仍将面临困难。

这直接影响了新车市场的供应，特别是电动汽车和智能汽车的芯片数量远远高于传统燃料汽车，这也让积极处于产品转型阶段的汽车制造商措手不及。

根据高工智能汽车研究所发布的数据，今年4月国内新车(合资企业) 自主品牌)告别近一年的增长市场，首次环比下滑(不包括春节假期的影响)。

数据显示，特斯拉、日产、福特、大众、丰田等汽车公司受影响最大，4月份新车保险量环比下降约5%-15%。其中，特斯拉也受到几起事故的负面影响，月保险量环比下降60%以上。

更重要的是，近几个月来，从智能手机、平板电脑到游戏行业，科技巨头也在与汽车行业竞争芯片产能。需求的飙升也迫使汽车行业与这些科技公司竞争有限的库存，从而刺激了全球产能竞争。

福特上个月表示，芯片短缺将迫使其在今年第二季度削减约50%的计划产量。该公司还警告说，影响可能持续到今年下半年，甚至到明年年初。

与此同时，苹果还表示，由于芯片短缺，今年第二季度的销售额将损失数十亿美元。此外，索尼的游戏机产品也因类似原因面临着长期的交付延迟。

然而，芯片公司从中受益。

德州仪器发言人表示，由于去年增加库存的战略，今年第一季度销售和利润飙升，帮助公司更好地应对全球芯片短缺期间突然增加的巨大需求。

由于对汽车、工厂、智能手机、个人电脑等消费电子产品芯片的强劲需求，公司季度销售额达到42.9亿美元同比增长29%，环比增长5%；季度利润17%.5亿美元，比去年同期增长49%。

这得益于公司自己的工厂，这是我们的竞争优势之一，发言人说，该公司计划在2022年上半年继续增加产能，包括新的12英寸晶圆厂将加快生产。

几周前，重新进入芯片OEM领域的英特尔宣布正在与汽车制造商就生产汽车的半导体芯片进行谈判。我们可以在6-9个月内为终端客户提供芯片，并将逐步向汽车行业开放芯片生产能力，为其他公司生产芯片。

为了解决汽车行业芯片短缺的问题，英特尔计划在亚利桑那州投资200亿美元建造两家新的芯片厂，从而有机会从台积电、三星等传统汽车芯片厂获得份额。

此外，拥有晶圆代工厂的韩国三星也在加快业务调整，希望抓住这波汽车芯片短缺可能带来的市场格局重构。

微控制器是汽车的关键部件之一。过去，它主要存在于欧洲市场NXP、英飞凌以及ST在亚洲，瑞萨电子和富士通是日本的主要供应商。

在三星看来，过去在韩国，MCU在芯片行业的地位微不足道。数据显示，到目前为止，韩国汽车生产商接近98%的MCU需求依赖进口，而MCU是汽车传统众多ECU以及电子设备的重要部件。

可以预见，在解决短期芯片供应紧张局势后，整个行业将面临新一轮的产能洗牌，以前已经洗牌SoC细分市场(英伟达、高通等。NXP、瑞萨、TI传统优势市场)将在MCU领域重演。

二、MCU是下一个SoC战场

目前，韩国首款本地化研发生产的汽车微控制器（MCU）即将投产。

据公开报道，韩国半导体设计公司基于32纳米工艺的微处理器Telechips三星电子上个月开始试生产芯片。

同时，基于与现代汽车的合作，三星电子正在投入研发高度集成化的下一代MCU，取代现有车辆所需的多个部件，包括制动器和变速箱MCU。

三星电子相关负责人表示：对于目前芯片短缺的问题，传统的分布式电子架构也是驱动因素之一，这也加快了行业对芯片集成度较高的研发，大大降低了未来智能电动汽车的数量（通常是传统燃料汽车的2-3倍）。

汽车工业正朝着处理资源集中的方向发展，这将促进对高性能嵌入式微处理器的更多需求，这意味着未来整车需求更少MCU，但对MPU需求将增加，并产生更多的新需求。

此外，MCU和MPU差异变得越来越模糊。额外的内存和计算能力已成为行业的主流需求趋势，足够强大MPU可支持更复杂的应用。

此外，从商业角度来看，传统的汽车微控制器市场是无利可图的，因为它们的功能有限，不可扩展。但由于供需持续不匹配，目前短缺。另一个原因是，MCU大多数涉及高等级功能安全，这意味着更换周期长，开发成本高。

一位现代摩比斯代表说：现代摩比斯正在考虑通过与当地供应商合作获得更多库存，三星通过与特斯拉合作，包括奥迪和其他汽车公司的供应，拥有汽车芯片的大规模生产能力和经验。

在中国市场，MCUR&D和前装量产的浪潮也开始了。这是汽车控制单元、雨刷、车窗、座椅、空调、驾驶辅助等多个功能部件的核心设备。

除了IGBT，比亚迪还生产汽车MCU芯片。事实上，该公司早在2007年就正式进入MCU直到2018年，比亚迪半导体公司才推出了第一代8级汽车MCU，一年后，第一代32汽车级推出MCU。

数据显示，一位业内人士表示，目前中国90%以上的汽车级别MCU芯片仍在进口，但未来5至10年，国产芯片将开始进入替代周期。

和算力型的SoC（基于Arm等成熟IP与核开发相比，车辆规级MCU难点在于大部分要求零失效，质量达到AEC-Q100 Grade 1.使用周期为15至20年，大部分用于控制关键安全功能。

虽然最终的晶圆OEM（大部分仍由这些芯片OEM巨头控制）仍然存在产能约束问题，但解决芯片研发设计是第一步。此前，鑫旺微、赛腾微、四维图新旗下的杰发科技等公司陆续推出汽车级MCU产品。

一些国产MCU领先的公司和初创公司也在加速进入汽车行业。例如，毅创新最近表示，汽车规级MCU在研发中，未来将立项专项研发车辆规级MCU，以满足汽车级产品认证、车身控制系统和辅助驾驶系统的应用。

智芯半导体成立于2019年8月8日，核心团队来自世界知名的汽车半导体公司，拥有完整的汽车MCU20年产品定义、芯片研发、软件及方案开发、营销实践经验。

从公司官网了解到，公司主要研发设计汽车系统高可靠性微控制器MCU和微处理器MPU芯片，去年4月第一个测试芯片完成设计，委托晶圆厂生产。

高工智能汽车研究院预测，随着资本市场对于汽车芯片不同细分市场的理解越来越专业，继前几年边缘AI计算，高计算能力SoC投资热潮过后，针对MCU关注更多类型的关键汽车芯片。

同时，随着车端传感器的复杂性和多样性的增加，未来新车将需要更多的集中高性能MPU 通用MCU提供更高性能的冗余控制和计算支持。

例如，去年上市的公众ID.3.大陆集团网关高性能服务器（HPC）就是搭载类似的方案。考虑到过去的传统MCU更多的是针对某个应用，跨域MCU也成了趋势。

比如两年前瑞萨推出的，RH850/U2A，它集成了基于硬件的虚拟辅助功能，同时保持传统RH850产品跨域快速实时性能MCU。

这种产品路线的演变也是为了更多的汽车MCU芯片初创公司带来了更多的机遇，国产化替代也是大势所趋，真正实现了国产汽车芯片核心链的更大范围自主可控。